日立金属は、高周波特性に優れたソフトフェライトコア材料「ML27D」を開発、量産を始めた。日立金属は2018年10月、高周波特性に優れたソフトフェライトコア材料「ML27D」を開発、量産を始めると発表した。新材料を用いると、ネットワーク機器や車載機器、スマートフォンなどに搭載する電子部品の小型化や省エネ対応が可能になるという。ML27DはMn-Zn系のフェライト材料で、300〜500kHz近傍の周波数領域で、低い損失特性を示す。独自の粉末配合技術と加工および、熱処理技術を用いて製造することにより、従来材料に比べて磁心損失は30%以上も改善できた。低温から高温まで、幅広い温度環境において低損失を達成できたことから、さまざまな利用環境で電源回路の電力消費と発熱量を抑制することが可能だという。同社はこれまで、500k〜2MHz帯向けの「ML95S」、1M〜5MHz帯向けの「ML91S」といった高周波低損失ソフトフェライトコア材料を供給してきた。けや5Gが需要を押し上げエレクトロニクス製品向け先端材料は、電動化や自動運転に向けた取り組みが本格化する車載システムや、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)などによって、今後も市場拡大が続く見通しだ。日立金属、ロームからSiC製造の一部を受託へ日立金属は2017年11月9日、ロームからSiC(炭化ケイ素)パワー半導体ウエハーの製造プロセスの一部(研磨工程)を受託する方針を明らかにした。2017年10月、電気自動車やハイブリッド自動車、産業機器などに搭載されるパワーモジュール向けの高熱伝導窒化ケイ素基板を開発した。ブロックコアを開発した。高周波領域の変圧器において、より小型軽量化と電力変圧の高効率化を可能とする。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。