今回お願いしたいしたいのはPLCC表面実装のソケット交換をお願いできればと考えております。添付の写真を参照してください。このソケットはPLCC84ピンソケットです。調べた結果このソケットとIC、基盤間で接触不良を起こしている状態です。今回送付致しました写真は以前接触不良を起こしており、そのため手半田で行ったためかなり汚くなってしまった状態です。このPLCCの手半田は難しいと思います。やっているか私も想像できないのですが、機械で半田を流し込んで取り付けていると考えられます。17:28<PLCCのソケット取り外しについて>PLCCのICソケットを半田コテでキレイに取り外すのは危険です。推奨する方法としては、高温熱風を細いノズルから噴出し半田を溶かしながらその風圧で溶けた半田を除去する特殊な機器があります。それを使っても要領を知らなければ基板自体の損傷を招きますが、要領を極めればキレイに除去することができます。その装置とは日本のメーカが製造しているHAKKO社の旧モデル850、最新モデル851があります。取り外しのノウハウ(要領)は文章で100%伝えることは困難であり、理想的には匠の技を持った人のやり方を一度見てみるのが最もよいと思いますが、以下に間単ですが説明させて頂きます。�まず全てのピンを舐めるように順に熱風で熱しながら少し半田を飛ばします。この時、基板自体も同時に熱します(焼かない程度)。�次に手際よく、角ピン辺りから熱風を当てながらピンセットを用いて、コネクタを基板からはがす様にゆっくりと徐々に取り外していきます。慣れてくればピン数にもよりますが、ソケットでしたら68ピン程度で10強で外れるようになります。ソケットでなく、表面実装IC取り外しでしたらピンタイプによらず100〜208ピン程度で15分強程度です。朝鮮してみてください。ご教授ありがとうございます。確かにハンダコテでの取り外しは難しい上に基板のパターンを損傷させる確率が高いですね。HAKKO851でこのような使い方があるんですね。当社にもあるんですが使い方が間違っていたようです。FR−803Rを使うようにしています。この記事を書いてから3年・・少し進歩したようです。ご指導ありがとうございました。18:21わざわざお返事(コメント)有難うございます。私が実際に作業している訳ではないのです。いつも事あるごとに社内の匠の技を持った他部門の人にお願いして部品外しや、半田付け等をしてもらっている立場なのです。その際の作業を後ろから見ていつも感心させられている次第です。確かにツールの進歩によって匠の技も必要なくなってくる作業もありますが、やはり匠の方はその進歩した道具を使ってそれ以上の使い方を考え更なる技を創り出す人たちであると思い知らされます。何かありましたら遠慮なくコメントさせていただきますので、今後とも宜しくお願い致します。08:43さっそく昨日教えていただいた技が役立ちました。スルーホール内に残ったハンダを吹き飛ばすのにもとても有効でした。HAKKO851が活躍する機会が増えそうです。ありがとうございました。ホームページを通してハンダ付けのノウハウを公開。ハンダ付け作業も請け負い中。朝日放送【タモリ倶楽部】でハンダ付け講師として出演。【爆釣!真昼間のめばるing】などがある。渡辺勝明さんが公開されている全盲の方向けのはんだ付けの手法です。メーカーの方は一度ご覧になられて商品開発に活かしていただけると幸いです。(家電品にもあてはまります)↑このページのトップヘ。