11と、基材11の第1の面上に積層され、導電性高分子を含有し、厚さが30〜290nmである樹脂層12と、樹脂層12上に積層された剥離剤層13とを備え、剥離剤層13の表面における最大突起高さ(Rp)が10〜100nmであるセラミックグリーンシート製造工程用の剥離フィルム1。基材11の第2の面における算術平均粗さ(Ra)は、5〜50nmであり、最大突起高さ(Rp)は、40〜300nmであることが好ましい。前記剥離剤層の表面における最大突起高さ(Rp)が10〜100nmであることを特徴とするセラミックグリーンシート製造工程用の剥離フィルム。前記基材の第2の面における算術平均粗さ(Ra)が5〜50nmであり、最大突起高さ(Rp)が40〜300nmであることを特徴とする請求項1に記載の剥離フィルム。前記樹脂層は、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の剥離フィルム。して、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子およびポリピロール系導電性高分子からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の剥離フィルム。前記剥離剤層は、付加反応型シリコーン樹脂を主成分とする剥離剤から構成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の剥離フィルム。用いて、前記基材の第2の面を研磨片として加重1kg、往復10回の条件にて研磨し、当該研磨面に対する日東電工社製ポリエステル粘着テープNo.31Bの180°剥離力(mN/20mm)を剥離力Yとしたときに、(剥離力X/剥離力Y)×100%の式で表わされる剥離剤層保持率が、85%以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の剥離フィルム。【請求項7】ロール状に巻き取った幅400mm、長さ5000mの前記剥離フィルムを100m/分で巻き出した直後における前記剥離剤層の表面の帯電量が、10kV以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の剥離フィルム。一般に電子機器においては、最近の小型化、軽量化に対する市場の要請により、電子機器を構成する部品の薄膜化や軽量化が必要となってきている。これに伴い、セラミックグリーンシートの厚さも、現在の1〜5μmから、さらに薄膜化が進んでおり、厚みが1μm未満のセラミックグリーンシートも製造されている。セラミックグリーンシートがこのように薄くなると、工程フィルムも従来のものでは対応できず、さらに高性能の工程フィルム、すなわち、セラミックスラリー塗工性およびセラミックグリーンシート剥離性に優れるとともに、熱収縮しわなどが無く、表面にシート厚みに影響するような突起の無い極めて高い平滑性を有する工程フィルムが必要となる。従来、工程フィルムとしては、一般に、基材であるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに付加反応型シリコーン樹脂を塗布して剥離剤層を形成した剥離フィルムが用いられている。年々、求められる剥離剤層表面の平滑性が高くなり、それに伴い表面が極めて高い平滑性を有する基材が用いられるようになっているため、シリコーン樹脂のアンカー効果が得られ難く、基材に対する剥離剤層の密着性が低くなっている。そのため、ロール状に巻き取った際の巻き芯部においては、巻き絞まりによって剥離剤層が基材から脱落する等の問題が生じていた。【0004】そこで、従来より、剥離剤層の基材への密着性を高めるために、基材に対しプライマー処理を施す手法が確立されている。金属ケイ素化合物およびシランカップリング剤からなる下塗り層を、予めPETフィルムに塗布しておき、その上に付加反応型シリコーン化合物を塗布する方法が挙げられる。【0005】しかしながら、シリコーン樹脂を塗布した高平滑性の剥離フィルムにおいては、さらなる高平滑化の要求に伴い、ブロッキングが発生し易くなったために、巻き取り不良が生じたり、巻き出し時の帯電性が高くなったり、種々の問題が顕在化した。表裏の平滑性が高過ぎるために、表裏密着が発生して、正常に巻き取れないことがあった。巻き出した際の帯電によって剥離剤層表面に異物が付着し、当該剥離剤層上に塗工されるセラミックスラリーにピンホールが発生する等の欠陥の原因となっていた。剥離フィルム表面の帯電によって、塗工されるセラミックスラリーの揺らぎやハジキが生じ、均一な薄膜シートが成型できないことがあった。剥離剤層上に成型されたセラミックグリーンシートを剥離フィルムから剥離する工程においては、剥離剤層の帯電によって剥離不良が発生し、シートが破れる等、正常に剥離できないという問題が生じる場合があった。【0006】そのため、例えばケイ素アルコキシドの部分加水分解物を予めPETフィルム上に塗布して酸化ケイ素層を設け、その上に剥離剤層を設けることで、基材への密着性、および帯電防止性を付与する手法が行われている。長期保管された場合や、高湿度下に保管された場合に、酸化ケイ素層と基材との密着性が低下し、結果的に剥離剤層が脱落することがあった。【0009】しかしながら、付加反応型シリコーンを上記帯電防止層の表面に塗工すると、当該帯電防止層が触媒毒となり、シリコーンの硬化性や密着性に問題が生じていた。基材における上記帯電防止層の反対側の面に剥離剤層を設ける構成では、高平滑性基材と剥離剤層との密着性は得られず、また帯電防止層の塗膜強度が低く、かつ表面が滑り難いことから、剥離剤塗工時および裁断時にガイドロール等への接触により帯電防止層の脱落が発生していた。これにより、剥離フィルムをロール状に巻き取った際に、脱落した帯電防止層が異物として混入し、打痕の原因となる問題があった。巻き取った剥離フィルムに混入した異物は、セラミックスラリー塗工時の工程内のガイドロール等に堆積し、それが工程内汚染となって、セラミックスラリー塗工不良の原因となっていた。本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、剥離剤層の高平滑性が得られ、かつ帯電を効果的に抑制することができるとともに、剥離剤層の脱落を抑制することのできる剥離フィルムを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、第1に本発明は、基材と、前記基材の第1の面上に積層され、導電性高分子を含有し、厚さが30〜290nmである樹脂層と、前記樹脂層上に積層された剥離剤層とを備え、前記剥離剤層の表面における最大突起高さ(Rp)が10〜100nmであることを特徴とするセラミックグリーンシート製造工程用の剥離フィルムを提供する(発明1)。上記発明(発明1)に係る剥離フィルムによれば、最大突起高さ(Rp)が制御された剥離剤層にて高平滑性が得られ、かつ、導電性高分子を含有する樹脂層の存在により、巻き出し時等における帯電を効果的に抑制することができる。基材と剥離剤層との間に樹脂層を設けることにより、長期に渡る保管においても剥離剤層の脱落を抑制することができる。かかる剥離フィルムにより、ピンホールのない薄膜セラミックグリーンシートを良好に製造することができる。上記発明(発明1)においては、前記基材の第2の面における算術平均粗さ(Ra)が5〜50nmであり、最大突起高さ(Rp)が40〜300nmであることが好ましい(発明2)。上記発明(発明1,2)において、前記樹脂層は、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい(発明3)。して、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子およびポリピロール系導電性高分子からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい(発明4)。上記発明(発明1〜4)において、前記剥離剤層は、付加反応型シリコーン樹脂を主成分とする剥離剤から構成されることが好ましい(発明5)。用いて、前記基材の第2の面を研磨片として加重1kg、往復10回の条件にて研磨し、当該研磨面に対する日東電工社製ポリエステル粘着テープNo.31Bの180°剥離力(mN/20mm)を剥離力Yとしたときに、(剥離力X/剥離力Y)×100%の式で表わされる剥離剤層保持率が、85%以上であることが好ましい(発明6)。上記発明(発明1〜6)においては、ロール状に巻き取った幅400mm、長さ5000mの前記剥離フィルムを100m/分で巻き出した直後における前記剥離剤層の表面の帯電量が、10kV以下であることが好ましい(発明7)。本発明に係る剥離フィルムによれば、剥離剤層の高平滑性が得られ、かつ巻き出し時等における帯電を効果的に抑制することができるとともに、長期に渡る保管においても剥離剤層の脱落を抑制することができ、ピンホールのない薄膜セラミックグリーンシートを良好に製造することができる。※以下のタグをホームページ中に張り付けると便利です。収集に関しては慎重に行っておりますが、もし掲載内容に関し異議がございましたらお問い合わせください、速やかに情報を削除させていただきます。