大嶋章禎)は、レイヤー3スイッチ「AT-x530-52GPXm」「AT-GS980MX/52PSm」、およびアカデミック製品、AMFバンドルパックの出荷を1月15日より開始します。x530シリーズです。2.5G/5GBASE-T対応のマルチギガビットポートを搭載しているため、ネットワークトラフィックが増加し続けるIoTに対応できる高速ネットワークを、配線の入れ替えなしに最小のコストで実現できます。miniにも対応します。有線と無線を統合した革新的なネットワーク管理/運用コストの抑制/最適化の実現を推進します。AT-x530-52GPXm■レイヤー3インテリジェント・エッジ・スイッチ「AT-GS980MX/52PSm」10/100/1000BASE-Tポートを48ポート(PoE-OUT)、および100/1000/2.5G/5GBASE-T対応のマルチギガビットポートを8ポート(PoE-OUT)と、SFP/SFP+スロットを4スロット装備したレイヤー3インテリジェント・エッジ・スイッチです。SFP/SFP+スロットは10Gアップリンクとして利用可能であり、上位のディストリビューション、コア・スイッチに対して10Gでの高速・大容量接続を提供します。本製品は、ネットワークのエッジ・スイッチに求められる機能のみに厳選し、高いコストパフォーマンスを実現しています。x530シリーズ用のAMFバンドルパックのラインナップを拡充し、「AT-x530-52GTXm」「AT-x530-52GPXm」本体または保守バンドル製品と、最大20メンバーを管理可能なAMFマスターライセンス(1・6・7年)を組み合わせたバンドルパック製品をリリースします。より、管理運用の工数・コスト削減を実現します。AMF機能によりネットワークを快適にご利用いただくために、スイッチとAMFマスターライセンス機能をパッケージして、お求めになりやすい価格にてご提供します。■新製品の詳細・価格等は下記URLよりご確認いただけます。