Ara」として組み立て式スマートフォンの開発を進めていますが、その情報が中国版Twitterと言われる「Weibo」上でリークされました。Ara」に関してはまだまだ未知の部分が多いのものの、米自治領であるプエルトリコで最初に発売されることがこれまで明らかとなっています。今回Weiboへの書き込みから新たに判明したのは、今年11月には開発者限定でテスト用に利用可能になるということです。6.0となる予定で、コードネームは「Muffin」であると伝えられています。Ara」の組み立てパーツには約2,070万画素と約1,600万画素の2種類のカメラが用意され、システムメモリの容量は3GBまたは4GBが用意されること、内部ストレージの容量は16GB/32GB/64GBの3種類が用意されること、3G/4G-LTEに対応することが伝えられています。これらの情報が事実であれば、最短で来年にはお目にかかることができそうですね。個人的にも期待している新たなスマートフォン開発ですので、今後も新情報があれば随時お伝えしてまいります。Corporation。