SPICEルールで認証を取得TSMCおよびケイデンスがN6で設計を開始するお客様と協業。本協業により次世代アプリケーションの開発を促進ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、9月25日(米国現地時間)、ケイデンスのデジタル設計およびサインオフフルフロー、カスタム/アナログツールがTSMCのN6およびN5/N5Pプロセステクノロジーで認証を取得したことを発表しました。SPICE認証を取得したことにより、次世代アプリケーションの開発を促進します。ケイデンスおよびTSMCは、N6プロセス上で実製品設計あるいはテストチップの設計を開始しているお客様と協業しており、さらにN5/N5Pのお客様とも取り組みを進めています。DesignTM戦略のもとで開発され、完成度の高いSoCデザインを開発することを可能にします。ダウンロードし、設計プロジェクトを直ちに開始することができます。ケイデンスの最先端ノード向けデジタル設計およびサインオフソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/dsn6n5poipをご覧ください。ケイデンスのカスタム/アナログ設計ソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/can6n5poipをご覧ください。デジタル設計、サインオフツールのN6およびN5/N5P認証ケイデンスは、TSMCのN6およびN5/N5Pプロセステクノロジーで認証された完全統合デジタルインプリメンテーションおよびサインオフツールフローの提供を実現しました。Systemが含まれます。Solutionが使用可能になりました。機能により強化されています。platformが含まれます。Platformには、TSMCの最先端ノードプロセス向けの最新機能と設計メソドロジーが含まれているため、お客様はVirtuosoおよびSpectreの高度な機能を使用することによって、従来のnon-structured設計手法と比較してカスタムフィジカル設計のスループットを向上することができます。エレクトロマイグレーションの要件を満たすことが可能になります。対応、ガードリングおよびダミー挿入を含むアナログセル対応が含まれます。Division):「我々とケイデンスとの継続的な協業により、設計ソリューションおよびサービスに対するお客様のご要求への対応をより確実なものにすることが可能になります。TSMCの最先端プロセステクノロジーと我々のパートナーが供給する認証ツールの組み合わせにより、我々のお客様がより早期にマーケット参入を達成できるよう次世代のアプリケーション開発に向けたシリコンイノベーションを強化していきます。Group):「我々は、先進のN5/N5Pプロセステクノロジーに対応するためにTSMCと幅広く協業し、お客様はケイデンスツールにより最適なPPA結果を得ることが可能になります。N6設計の早期開始についても認証を取得しており、最も革新的で複雑なデザインをタイミングよく実現するためにさらにパフォーマンスが必要なお客様に対しても、N7プロセステクノロジーからの移行をサポートする準備が整っています。