三菱電機は、大容量高速光ファイバー通信機器向けに、伝送速度400Gビット/秒を実現した小型送信モジュールを開発した。三菱電機は2018年3月、大容量高速光ファイバー通信機器向けに、伝送速度400Gビット/秒を実現した小型送信モジュールを開発したと発表した。4月よりサンプル出荷を始める。データセンターなどに設置された光ファイバー通信機器の高速伝送や大容量化に対応する。新製品は短波長を利用した送信用光デバイス(TOSA)「FU-402REA-41」と、長波長を利用したTOSA「FU-402REA-42」の2製品からなる。これらのTOSAを組み合わせることで、8波長の多重伝送を行うことができる。変調方式はPAM4(4値パルス振幅変調)を採用しており、8波長で伝送速度400Gビット/秒を実現した。光源には消光比が6dB(代表値)、平均光出力が0dBm(代表値)のEML(変調器集積半導体レーザー)素子を採用。これによって、10kmの長距離伝送を可能とした。消費電力は最大2W、外形寸法(フレキシブル基板部を除く)は、6.5×25.0×5.4mmである。400GBASE-LR8」にも適合した。三菱電機は、研究開発成果を披露した。同社は成長戦略の実現と未来社会への貢献に向けて、研究開発に力を入れる。「IoT」や「AI」「5G」。今後の事業戦略に欠かせないキーワードである。三菱電機はこれらの領域にフォーカスした研究開発を強化する。三菱電機は2018年1月31日、シリコンによる従来のパワー半導体モジュールよりも定格出力密度を1.8倍に高めた6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。ダイオードを内蔵したSiC-MOSFETを採用し、小型サイズを実現している。2018年1月17日、100m程度遠方の物体を早期にカメラで認識できる電子ミラー向けの新たな物体認識技術を開発したと発表した。三菱電機は、電力損失を最小レベルに抑えたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体素子を開発した。2020年度以降の実用化を目指す。Service)信号を用い、高速道路上で自動運転の実証実験を2017年9月19日より始めた。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。