本発明は、ワークの長孔内面を研削加工する内面研削盤に係わり、特に高精度の円筒度および真直度が要求される内面研削盤に関する。slot,円筒度および真直度を高めるようにしたものである。従来、第5図に示すようなワーク1、例えばプランジャバルブの長孔aを研削加工する際は、ワーク1を研削盤の主軸台により回転させるとともに、高速回転するスピンドルロータ2の先端に砥石軸(クイル)3を介して砥石4を設け、この回転する砥石4を回転軸方向に移動(トラバース)させることにより長孔aの内面を研削加工している。従来の内面研削盤においては、研削加工時のクイルの撓み等によりワーク1の長孔a内面形状は、第6図に示すように奥に行くに従って小径となるテーパ状となり、円筒度,真直度が低下するという問題点がある。reduced.このような問題点を解決するために、本出願人は先に特願昭61−9769号において、クイルの撓む場所から奥の研削加工はクイルに所定角度傾斜を持たせて行うことを提案した。did.しかし、この所定角度形成は、テーブルに載置された砥石台のメニカルクランプを外し砥石台を偏心カム等を使用して所定角度に変更した後、再びメカニカルクランプ止めするようにして行っているため、任意の角度調整ができず、また機構が複雑になり、さらにガタ等のため微小角度調整が難しいという問題点があった。具備することを特徴とするものである。本発明は、上記構成により砥石がワークの長孔の奥に進むに従って、磁気軸受の励磁電流が制御されクイルの角度が所定角度に調整されるように作用する。第1図は本発明に係わる内面研削盤の斜視図であって、1はワーク,2はスピンドルロータおよび3はスピンドルロータ2の先端に設けられたクイルであって、その先端に砥石4が備えられている。tip.ワーク1は主軸台5に設けられたモータ6により回転駆動されるチャック7に支持されて回転されるとともに、主軸台5はテーブル8に載置されており、このテーブル8はワーク1の回転軸方向と直角方向に移動可能に構成されている。direction.スピンドルロータ2は、第2図に示すように磁気軸受機構により軸支されている。2.すなわち、スピンドルロータ2はそのほぼ中央部に一体的に設けられた円盤9を有し、これはスピンドル10に設けられたスラスト磁気軸受11で軸支され、スピンドルロータ2の軸芯方向の力を受止めているとともに、その左右端側をラジアル磁気軸受12,13により軸支されている。end.スラストおよびラジアル磁気軸受機構は周知であるので、その詳細については省略するが、複数の対からなる電磁石12a,12b,13a,13bの間にスピンドルロータを磁力により浮上させて軸支される。この場合、通常電磁石とスピンドルロータ2の外周とには0.5mm程度の間隙が維持されている。12aの励磁電流を大きくするとともに、電磁石13aより13bの励磁電流を小さくすることにより、磁気軸受の中心軸線に対し、スピンドルロータ2の軸芯を傾斜させることができる。2.スピンドルロータ2の傾斜は砥石4を矢印イ方向へ傾けることができ、これによりその先端に設けられた砥石4に砥石傾斜角θを付与することができる。tip.Aはモータステータであって、コイル14に電流が流れるとスピンドルロータ2を回転させるように作用する。14.従ってスピンドルロータ2はモータの回転子として作用し、ステータAは固定子として作用する。stator.15,16はスピンドルロータ2の左右端側に設けられた位置センサであって、それぞれ一対のセンサ15a,15bおよび16a,16bから構成され、スピンドルロータ2の軸支位置、すなわち電磁石12aと12b間ならびに13aと13b間のスピンドルロータの半径方向位置が検出される。17bからなる位置センサである。Fromなお、これら位置センサ15,16,17としては本出願人が先に実願昭61−61261号で提案した位置検出装置等が使用できる。19上に固定載置され、このテーブル19はベッド20上に設けられた案内部材21によりスピンドルロータ2の軸芯方向へ移動可能に構成されている。20.テーブル19の移動は、サーボモータ22により回転されるスクリュー23により行われ、その移動量はサーボモータ22に直結されているエンコーダ24により検出される。ROM25およびワーキングメモリの格納されているRAM26を用いて所定の演算を行うCPU27を有しており、これにより装置全体が統轄的に制御される。CPU2728を介してサーボドライバ29で受け、これにより回転駆動される。その回転数はエンコーダ24により検出され、その検出信号はパルス成形および方向判別回路30で処理された後位置カウンタ31を介してCPU27に送出される。35を経てCPU27に送出される。through.以下、第4図のフローチャートを参照しながらCPUの制御動作を説明する。4.まず、ワーク1とスピンドルロータ2が所定方向に回転して研削加工が開始されると(ステップ100)、砥石4がワーク1の長孔aの奥の方への前進と、入口の方への後退とを繰り返して往復動研削、すなわちレシプロケーションが行なわれる。これは、エンコーダ24でテーブル19の位置を検出しながらサーボモータ22の回転制御により行なわれる(ステップ102)。19の移動量から砥石傾斜角θが演算され、その演算結果に基づく砥石傾斜角θとなるように磁気軸受15,16の励磁電流が調整される(ステップ104,106)。104).従って、長孔a内は傾斜角の調整された砥石により所定の穴寸法になるまで研削加工されて終了する(ステップ108肯定,110)。table19の移動量を検知したが、これを近接スイッチ等からなるテーブル移動距離検出器により行っても良い。like.さらに、砥石傾斜角制御をテーブル19の移動に対応して連続的に行ったが、これをテーブルの所定距離移動後に砥石傾斜角θを一定に固定するようにしても良い。本実施例のように連続して傾斜角を調整するようにすると、高精度の円筒度および真直度の長孔研削加工ができる。above,砥石傾斜角調整を磁気軸受の励磁電流を制御して行うようにしたので、砥石傾斜角調整のための機械的構成を全く必要とせず、内面研削盤の構造を簡単にすることができ、また磁気軸受の励磁電流を制御するだけで極めて容易に砥石傾斜角調整が行なえる。bearing.従って高精度の内面研削加工を作業性を低下させずに行なうことができる等の効果を有している。DRAWINGS第1図は本発明装置の一実施例を示す斜視図、第2図はスピンドルの断面図、第3図は電気的構成を示すブロック図、第4図は動作のフローチャートおよび第5,6図は従来の内面研削盤における長孔の研削加工を説明するための説明図である。具備したことを特徴とする内面研削盤。