月4日から開催される「高機能フィルム展」において、同社が開発した液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板「ベクスターFCCL」を紹介すると発表した。銅張積層板「ベクスターFCCL」は、液晶ポリマーフィルム「ベクスター」に銅箔をラミネートした積層体。積層加工性、といった特長を活かし、スマートフォンなど電子機器類や基地局など5G関連インフラの電子回路基板として、今後さらなる市場拡大が見込まれるとしている。