Coreプロセッサー(以下、第9世代Coreプロセッサー)」を発表した。予約を開始していて、10月19日に発売される。Coreプロセッサー(以下、第9世代Coreプロセッサー)」を発表した。予約を開始していて、10月19日に発売される。i9-9900K」では、「ターボ・ブースト・テクノロジー」により、シングルコア当たり最大5GHzの動作周波数を実現した。本部長の土岐英秋氏は、「ついに標準仕様で5GHzに達した」と強調する。i9-9900Kは、8コア/16スレッド(ハイパースレッディング)で、キャッシュ容量は16Mバイト、TDP(熱設計電力)は95W。i5では、ハイパースレッディングは対応していない。外部との高速通信を可能にするよう、チップセット「Z390」も強化した。Wireless-AC」を統合している。第9世代Coreプロセッサーの概要(左)と品種(クリックで拡大)5GHzという高い動作周波数を実現した技術の一つが「STIM(エスティムと発音)」だ。Material(はんだを使用したTIM)のことで、ダイとヒートスプレッダー(放熱板)の接合に、はんだを用いる技術である。従来はシリコングリースを用いてきたが、そこにはんだを使うことで、ダイ/ヒートスプレッダー間の熱伝導性が高まり、基板とは反対側のヒートスプレッダーに、より多くの熱を効率的に逃がすことができる。これによってトランジスタのジャンクション温度を低くでき、高速のトランジスタを搭載できるようになる。「STIM」の概要(クリックで拡大)第9世代Coreプロセッサーには、Intelの14nmプロセスの派生版となる「14nm++」プロセスを適用。キャッシュのアーキテクチャは、ユニファイドキャッシュを採用している。Xシリーズ・プロセッサー」も発表した。i9を使った6種を、8コアから18コアの範囲でそろえている。マーケティング本部長の山本専氏は、「クリエイターの多様なニーズを満たす、拡張性のあるデスクトップ向けCPUシリーズとなっている」と述べる。Xシリーズ・プロセッサー」の概要(左)と品種(クリックで拡大)同氏は、「テクノロジーが世界にもたらす変革の中で、PCは重要な役割を果たした。Intelは、そのPCのプラットフォームを発展させていく」と強調した。Unit)のような推論チップを、PCに搭載することを目指しているようだ。EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。Jobs氏の時代から始まったAppleとIntelの良好なパートナーシップ。両社ともPCからモバイル分野へと事業を広げる中、AppleとIntelは現在はどのような関係性なのだろうか。これには、約10年前のプロセスとシリコンが使われている。これは、何を意味しているのだろうか。Bridge)」を解説する。EMIBではシリコンインターポーザの代わりに「シリコンブリッジ」を使う。その利点とは何だろうか。中国製の2つの超小型PCを分解して見えてきたのは、Intelプロセッサを取り囲むように配置されている中国メーカーのチップだった。Intelチップを中心に構成される「インテルファミリー」では今、中国勢の台頭が目立つようになっている。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。