?Home|私たちについて私たちについてNOVORAYは、全世界の顧客に工業粉末材料と応用サービスを提供する企業を目指して力を注いでいます。|ニュースニュースNOVORAYは、全世界の顧客に工業粉末材料と応用サービスを提供する企業を目指して力を注いでいます。製品NOVORAYは、全世界の顧客に工業粉末材料と応用サービスを提供する企業を目指して力を注いでいます。針狀粉末|応用とサポート応用とサポートNOVORAYは、全世界の顧客に工業粉末材料と応用サービスを提供する企業を目指して力を注いでいます。NOVORAYは、全世界の顧客に工業粉末材料と応用サービスを提供する企業を目指して力を注いでいます。我々は電子と電気製品の分野に一連の製品をご提供して、結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末、球形シリコン粉末、球形酸化アルミニウム粉末を含んでいます。我々は電子と電気製品の分野に一連の製品をご提供して、結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末、球形シリコン粉末、球形酸化アルミニウム粉末を含んでいます。同時に、検査と応用実験センターにて、我々は個性化のニーズによって、顧客に製品の改善とセットする使用案をご提供することができます。>エポキシ樹脂成形材料(EMC)電子や電気製品において、その電子部品は通常エポキシ樹脂成形材料(EMC)を採用して密封します。シリコン粉末等の填料成分で高いコストパフォマンスのエポキシ樹脂成形材料を取得することができます。我々のNOVOPOWDER結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末シリーズ製品の粉末材料は常連の優良な填料として使用可能です。特性によって、大量にハイエンドの半導體のシーリングに使用されています。top))などの液體の密封樹脂のフィラーと各種の樹脂基板(Substrate)の填料として使用されています。電子製品の小型化につれて、集積度が高くなる一方で、電子製品の熱管理がますます重要になります。角丸結晶シリコン粉末、球形酸化アルミニウムはフルパッケージや高い熱伝導のエポキシ樹脂成形材料に優れている熱伝導性能をご提供することができます。>銅張積層板(CCL)電子や電気製品中に、プリント回路基板は常に銅張積層板(CCL)を基材として採用していますが、極細シリコン粉末等は填料として、銅張積層板のCTE、耐熱性と信頼性を改善することができます。Dkの銅張積層板の填料としてもよいということです。Dk銅張積層板、ICキャリアプレートなどに優れた性能を付與することができます;球形酸化アルミナ製品はアルミ基板などの高伝導の銅張積層板の理想的な填料です。>プリント配線基板インキプリント配線基板インキは配線基板にとって、必須な保護材料です。長期信頼性をご提供することができます。電子と電器製品において、コンデンサ、抵抗器などの部品はエポキシ樹脂を採用して密封します。我々のNOVOPOWDER溶融シリコン粉末はエポキシ樹脂の常用組分です。コストなど多方面のことを考慮して、我々のNOVOPOWDER結晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、球形シリコン粉末はポッティング封止剤の填料として、選択して使用します。球狀アルミニウムは、高い充填とコストパフォマンスの熱伝導機能によって、電力部品の封止に使用されています。マテリアル(TIM)電子製品の小型化に伴って、熱管理の必要性が高くなる一方です。マテリアル(TIM)は電子製品モージュル面の平らではないこと生じた空気の隙を埋めて、放熱力を高めることができます。マテリアルですが、結晶シリコン粉末、球形酸化アルミナ粉などの高い伝熱パッキングは熱伝導パッドや熱伝導グリスの重要な成分です。