Polishing)は、半導体前工程やウェーハ製造工程で採用されている精密研磨技術で、平坦化や鏡面加工の用途で使用されます。最近では半導体後工程(実装)など従来の用途以外でも検討が始まっています。半導体パッケージやその他新規用途向けCMP材料の最新動向を、事例と共にご紹介いたします。高研磨レート、希釈による研磨レートの調整可能。精密研磨スラリー(CMP用研磨剤)樹脂、セラミック、炭化ケイ素など様々な材料向けの研磨スラリーをラインナップしています。砥粒やケミカルの最適な配合によって、欠陥フリーでナノレベルの表面品質を実現します。精密研磨パッド(CMP用研磨布)特殊なウレタン発泡技術と半導体などの分野で培った技術の融合により、ナノレベルの精密な鏡面研磨加工を実現。お客様の工程やご要望に最適な研磨パッドを提案いたします。フリーの実現に成功しています。TEL:0774-68-1043※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。