よって市場投入されたVIIStaプラットフォームは、注入製品の全ラインをサポートする、業界初の共有プラットフォームです。エネルギー、プラズマドーピング)を搭載するようにデザインされ、共有性を最大化しています。3D新システムは、VIIStaプラットフォームのビームラインアーキテクチャにおいて実証された、世界トップクラスのパーティクル性能を活用しています。フィルターマグネットは、ソースにある不要な注入物のほとんどを除去します。3000XP65nmテクノロジーノード以降では、従来のバッチ式高エネルギー注入装置の限界により、高エネルギープロセスにおけるデバイス性能に問題が生じます。次世代デバイス製造に必要な、正確な角度制御、ドーズ量制御、生産性を達成するために、枚葉式アーキテクチャが求められています。900XP再現性のある正確な注入角度制御は、先進デバイスの大量生産における正確なドーピングにおいて非常に重要です。アプリケーションエンベロープ全体を通して、確実にレベルを制御します。HCPデュアルマグネットリボンビームアーキテクチャの革新により、ビームラインの伝送、ウェーハ上のビーム活用、ビーム電流出力を改善しました。PLAD同システムは業界をリードするドーズの保持と均一性を提供し、次のメリットを提供します。Tridentシステムは、半導体業界で最も高度な枚葉式の大電流イオン注入ソリューションです。Reserved.[+]。