製品のカスタマイズを承ります!小さなことでもお気軽にお問い合わせください。どこの会社も作っていないものもご相談ください『世の中には無いが、こんなシステムで使える製品が欲しい』、『こんなコンピュータが欲しい』といったご要望をお聞かせください。誰も開発していない製品でも構いません。『数量が少ないから特注は受けてもらえないのでは?』といった心配もご無用です。長年、FAコントローラ、CPUモジュール、インタフェースモジュールの開発を行ってきました。国内工場による生産で小ロットからの対応もできます。製品を、何でもカスタマイズしますの豊富な製品のラインナップの中から、お客様のご要望に合わせたカスタマイズを行います。ハードウェアのカスタマイズのみならず、ドライバソフトウェアやOS関連の対応も行っています。したカスタマイズから承りますので是非ご相談ください。お客様のブランドで販売してくださいの製品をお客様のブランドで販売ください。Devices®、FAコントローラの起動画面をお客様ご指定のロゴに変更する等の対応を行っております。様々な面でお客様のODM対応をバックアップ致します。手続きをお取りください。お客様に代わってインストールし、出荷するサービスです。※代行インストールで使用するOSのライセンス、メディアはお客様にてご用意頂く必要があります。Devices®、FAコントローラ等に、弊社インタフェースモジュール製品を組み込んで出荷するサービスです。どのスロットにどのインタフェースモジュールを組み込むのか、スイッチの設定をどうするのか等細かくご指定頂けます。空きスロットにはブランクパネルの取り付けもできます。OSにインストールした状態で出荷するサービスです。電源ONで即使える状態で出荷致します。お客様の最終製品作成の時間短縮に貢献できるサービスです。湿度の高い環境でお使いのお客様へ各種基板への防湿コーティングを施して出荷するサービスです。基板の裏表へ防湿コーティングを施し、湿気対策を行います。ポリウレタン系の防湿絶縁コーティング剤でコーティングを実施後、製品の動作検証実施を経てお客様の元へ出荷致します。Devices®やFAコントローラ、各種インタフェースモジュールに対してコーティングできますので、是非ご相談ください。船級規格にも対応できます。信頼性を高めるBGA部品は半田ボールによって基板上に実装されており、接続強度が弱く外部からの応力によっては、接続信頼性を保てない場合があります。BGAアンダーフィルは接続信頼性を上げることを目標とした補強剤です。衝撃や折り曲げ・落下等、過度の衝撃や急激な温度変化に晒される可能性のある機器に最適です。1年以上生産できるように管理する場合、その期間に対し費用を頂きます。通常の検査では、製品の持つ機能を一通り動作することを確認していますが、それに加え環境試験を実施します。温度を変化させながらの試験や、連続動作の試験等を行います。指定された環境で動作する製品を選別出荷スクリーニングとは、「選別」のことです。提供することができます。通常とは別の環境で使用する場合にご指定ください。※動作を保証するものではありません。