インコネル研削タイバーカットパンチ、コネクタ端子などの細溝・深溝加工に。)とは、一般的に幅1mm以下に成形した砥石を用いて、工作物に狭ピッチで均等・不均等な溝形状を入れる加工のこと。半導体リードフレームのタイバーカットパンチやコネクター端子のキャビ・コアなどに使用されます。加工機:SGE-520SLD2-Zero3半導体用封止金型(モールド)の精密溝研削加工(SKH-55)ピッチ精度:±0.9μm材質:SKH-55サイズ:220×13×13mm加工機:SGC-630S4-Zero3お問合せ先ご相談は無料です。ご検討中の加工に関する精度、サイズ、素材などについてお聞かせください。関しても、弊社テクニカルセンターのベテランエンジニアが最適な方法などを検討して、迅速にご回答させて頂きます。FAX:0575-46-2325。