Plus」を早速分解して公開しています。修理のしやすさのスコアは10段階中7点とのこと。5sの修理のしやすさが10段階中6点だったことを考えると大きくなった分、分解がし易くなったということでしょうか。5sと同じメモリが採用されていることになります。4対応のLTEモデムとなっており最高通信速度が150MbpsでLTE-Advancedをサポートしています。このチップひとつでTD-LTEを含む20ものLTEバンドに対応しています。FDD-LTEが(1、2、3、4、5、7、8、13、17、18、19、20、25、26、28、29)、TD-LTEが(38、39、40、41)。Hynix製のものが搭載されています。A8チップはさらに小型化へchipworksも分解画像を公開しており、A8チップは20nmプロセスルールが採用されダイサイズが8.5×10.5mm(89.25mm2)と102mm2であるA7チップより13%小型化がされているとのこと。アップルの公式発表ではA7チップと比較して全体のパフォーマンスは25%、GPUは50%高速となり初代iPhoneと比較するとパフォーマンスは50倍、GPUは84倍も高速になったとしています。実際のベンチマークでもだいたい発表通りの性能を発揮していることが確認されています。https://itstrike.biz/apple/iphone/16952/さらにA8チップの製造元は台湾TSMCとなっているようで、サムスン離れが少しづつ進んでいるようです。Plusですが、ある意味凄いことです。8が1GBという少ないRAM容量でも快適に動作するように最適化されているということなのでしょう。6を使っていてもRAM不足を感じることはなく動作が遅くなるという現象もみられません。コメントをキャンセルお名前、メールアドレスは入力しなくてもコメントは残せます。メールアドレスが公開されることはありません。内容をご確認の上、送信してください。次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。About@ITStrike01さんをフォローAppleのMac・iPhone・iPadなどやIT関係の最新情報やその他、気になる情報をなんとなく掲載していくブログです。Mojave(モハベ)でダークモード・デスクトップスタックスなど搭載。