13、14のフィルムの評価結果を表3に示す。以下に、H層においてポリプロピレン系樹脂の融点が150°C以上であることの必要性について述べる。3及び13のフィルムは、シール性が「○」であった。C.,フィルムの耐熱性が不足してシール性に劣るフィルムであった。以上のことから、H層においてポリプロピレン系樹脂の融点が150°C以上であることの必要性が分かる。13のフィルムの比較において、ポリプロピレン系樹脂がB−PPである前者の方がR−PPである後者に比べてダート強度や引裂強度及び透明性に優れていた。4の実験を繰り返した。4の実験を繰り返した。15〜18のフィルムの物性及び評価結果を表4に示す。以下に、S層が融点が60〜100°CのPO系樹脂からなることの必要性について述べる。No.15、16のフィルムは、シール性及び包装性が「○」以上であった。17のフィルムはS層の樹脂の融点が57°Cと低く、室温程度でもベタツキ感があり、包装する際にフィルムが折込板とトレー底が擦れる部分で擦れ破れが多発したり、フィルム搬送ベルトとからの抜けが悪く、フィルムの大きな千切れ屑が発生したり、トレー潰れが発生した。18のフィルムS層の樹脂の融点が103°Cと高く、シール可能な下限温度が130°Cと高くなり、シールレンジは25°Cと狭かった。以上のことから、S層が融点が60〜100°CのPO系樹脂からなることの必要性が分かる。15、16のフィルムとを比較すると、引裂強度、特にMDの強度が大きくなり、結果としてカット性に優れたフィルムであった。100μmの原反を得た。deflator,引き取りロールで引き取った。最終的には、延伸倍率はMDが3.2倍、TDが3.1倍で、フィルム厚みは約10μmであった(Run.No.19)。19と同様に製膜した(Run.No.20)。(Run.No.21)。No.19〜21のフィルムの評価結果を表5に示す。methodmフィルムである。19〜21のフィルムは押込回復性に優れていた。resistance,包装皺が少なく、包装機の張りの条件が広くとれ、突上型包装機用ストレッチフィルムとしては大変優れていた。4のフィルムに比べ薄いにも係わらず引裂強度が同レベルを維持していた。20は引裂強度がTDよりもMDの方が大きく、カット性の評価において全く千切れ屑が発生しなかった。(Run.Nanba22)。(g)が90/60で、評価結果は全ての項目で「◎」であった。layer,且つM層にエチレン−α・オレフィン共重合体を用いることでEVA/H層/EVAでは付与出来ない引裂強度が付与出来た。この様に層の数を増やし機能分化させることは、よりベストに近いフィルムを得る上では重要でることが分かる。40%/15%/15%の5層構成とした他は実施例5と同様な操作を繰り返した(Run.No.23)。(g)が80/60で、評価結果は全ての項目で「◎」であった。resinEは0.6%と透明性に優れていた。23のM層にリワーク樹脂を50重量%混ぜるとHAZEは3.0%と極端に劣る結果となった。[0101]【発明の効果】本発明によって初めて、従来のフィルムのヒートシール性及び押込回復性を維持又は更に向上させた上で、透明性、カット性及び耐寒性を向上したフィルムを提供できた。550重量%からなることを特徴とするストレッチ包装用フィルム。-1−ブテン・ランダム共重合体ブロック(B)からなるビニル芳香族化合物ブロック−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水添物。