層構成を下図に示します。この厚みは参考値であり保証値ではありません。基本的な層構成は左図に示す通りです。厚さのフレキシブル基板と同程度です。補強板、補強フィルムはオプションとなっております。これらのオプションを盛り込んだ層構成を右図に示しています。厚み指定のコネクタ部分の裏板に使うこともできます。程度銅が薄くなります。ここで規定する銅膜厚の測定は、銅の膜厚を製品と同一ワーク上のテストパターンの電気抵抗値から算出する方法で確認しております。許容電流参考データ許容電流値の参考となる電流値と温度上昇の関係を示したデータは下図の通りです。各値は参考値であり保証値ではありません。+40°C)となるように電圧を印加し、その際の電流値を記録しました。電流を流す際は、左右の固定冶具に試験片で橋渡しをする形で設置し、計測部には何も接触させず、かつ空調などの風が当たらないような覆いをし、発熱における自然対流のみが発生する状況としました。折り目を付ける場合の、最小曲げ半径の参考データは下表の通りです。0.5耐マイグレーション参考データ耐マイグレーション性の参考データは下表の通りです。値は参考値であり、保証値ではありません。シード層に銀を用いておりますが、その後無電解めっきで全面銅コートされておりますため、銀のイオンマイグレーションは原則として発生しません。指令に対応しております。規制の高懸念物質候補リスト(SVHC)に掲載されている物質を含有しておりません。不含有証明書を発行できますので、お問い合わせ下さい。認証についてUL94(難燃規格)の適合試験を行っており、結果は下記の通りです。銅パターン間の引き剥がし強度の参考データは下表の通りです。JIS-K5600(クロスカット法)に基づくものです。点間の距離は全てこの一般寸法公差を持ちます。特定のパラメータについては別途基準を設定しています。指定寸法に対して測長機による全品測長検査を行っているわけではありません。いずれか大きい方の値パターンの広がり・欠け・ピット・浮き上がりについて導電パターンはインクジェット印刷と無電解銅めっきを用いるためパターンの広がりや欠け、まためっき時のピット(気泡痕)や浮き上がりが発生することがあります。めっき時に発生したピットの周囲に若干のめっきムラ模様が発生しますが、この部分はピット量として含みません。これらの許容値は、設計寸法の幅方向に対する長さで下表の通りとします。製品に実用上の不都合がある場合、この許容値によらず除外します。製造仕様に定義された最小パターン幅以上の幅を持つ部分では断線が無いこと、同様に最小パターン間隔以上の間隔を持つ部分では短絡がないこととします。インク飛沫インクジェットにより導電インクを塗布する製造工程上、下図のようなインク飛沫が発生します。インク飛沫インク飛沫によりパターン間のショートがないことに加えて、パターン上の任意の点から別のパターンまでの最短距離を結ぶ線上において、インク飛沫についての許容値は下表の通りとします。欠損についてその他欠損の許容値については下表の通りとします。ソルダレジストまたはポリイミドカバーレイが使われますが、エレファンテックではソルダレジストを用いています。インクジェットによりソルダレジストインクを印刷する方式を採用しており、型を用いることなく製造することが可能です。配線の不要な部分へのはんだの流出防止はんだのブリッジの防止があります。上記のようにソルダレジストは部品実装の補助を目的としているため、ソルダレジストはピンホールが無いことを保証するものではありません。ピンホールを完全に無くし防水性を付与したい場合、防水ソルダレジストを選択してください。ソルダレジストには実用上問題のある剥がれが無いものとします。ソルダレジストの飛沫については、製造仕様のインク飛沫の許容値を準用します。導電パターンとソルダレジストの印刷位置ずれ、ソルダレジスト広がりについては、パッドが完全に隠れるなどの実用上の問題の無い範囲で、パターンとの位置ずれの許容値を下表(回路パターン以外の位置や寸法精度に関する公差)の通りとします。resist)は下図の通りです。ソルダレジストの広がり特殊仕様としてピンホールのない防水グレードのソルダレジスト処理も可能です。この防水グレードのソルダレジストは、ソルダレジスト層を重ね塗りすることによりピンホールを無くすため、耐屈曲性が低下したり、ソルダレジストが設計より広がってしまったりする可能性があります。ソルダレジストに関する設計のガイドラインは別途【P-Flex_設計ガイドライン】にて説明していますので、設計の際にご確認ください。シンボルについて実装作業の補助となる表示をするための文字印刷で「シルク印刷」などとも呼ばれます。パターンとの位置ずれの許容値は、下表(回路パターン以外の位置や寸法精度に関する公差表)の通りとします。計ガイドライン】にて説明していますので、設計の際にご確認ください。外形寸法について外形や穴の部分のカットはレーザーカットを用いております。外形部と外形部までの距離や外形部とパターンまでの距離は下表(回路パターン以外の位置や寸法精度に関する公差)に示す通りとなります。以上離れていることをご確認下さい。外形はレーザーカットにより加工するため、レーザーカット部とパターンが近いとパターンが焼けたり露出してしまったりする危険性があります。以上離れていることをご確認下さい。銅箔部分のカットが必要な場合は別途お問い合わせください。精度が必要なコネクタ部はコネクタ部特殊仕様についてに示す通り作成可能ですので別途お問い合わせください。補強板について補強板は一般的に部品実装部の曲がり防止とコネクタ端子部の厚み合わせのために用いられます。コネクタ端子部については補強板ごと外形カットを行う方法で、それ以外は目視による位置合わせの上貼り合わせを行います。外形部やシンボルと補強板のずれの許容値は下表(回路パターン以外の位置や寸法精度に関する公差)の通りとします。補強板に関する設計のガイドラインは別途【P-Flex_設計ガイドライン】にて説明していますので、設計の際にご確認ください。mm)コネクタ部特殊仕様についてコネクタ部など特に外形寸法や補強板の位置合わせに高精度が必要な場合、オプション対応にて下表の通りの許容値で製造することが可能です。程度の外形公差が推奨されますが、本特殊仕様にて製造可能です。要求精度の高いコネクタに使用される場合はご相談の上対応させていただきます。設計の際にご確認ください。満たさないものについて無償交換いたします。日以内に製品添付の連絡先に不良の旨のご連絡をお願いします。ページの内容と仕様書との内容に差異がある場合には、仕様書の内容を適用します。top資料のダウンロードはこちら会社概要、製品パンフレット、P-Flex応用製品の紹介、仕様書などをセットにしたファイルをダウンロードできます。製品に興味をお持ちの方、どのようにP-Flexを使うのかをお知りになりたい方に最適です。無料ダウンロードエレファンテックからのお知らせ、製品情報を定期的にお届けします。