用いられるなど応用範囲はますます拡大しています。伴い、高密度実装は欠かせない技術となっています。高信頼性が要求される分野では、市場故障の低減のための解析とそのフィードバックが不可欠となります。その一方で、エレクトロニクス業界では大手メーカーが設計・製造を外部委託や流通業者がメーカーの役割を担うケースも増えるなど、製造形態(サプライチェーン)が多様化、事業環境が大きく変動し、それに伴い様々な課題もあがってきています。OKIエンジニアリングでは、電子機器の信頼性評価サービスを製品の製造の流れである、部品選定から市場での不具合解析まで、幅広く提供しており、さらにそれらが個々のサービスにとどまることなく、総合力を活かしてお客様の課題解決に貢献したいと考えています。ための信頼性試験として、前半は電子部品の規格試験AECQ-100の解説と規格事例によるESD試験、さらに電子部品単体の健全性評価(良品解析)をご紹介します。シロキサン環境検証実験について紹介していきます。携わる方々のご参加を心よりお待ちしております。40名(定員になり次第、締め切らせていただきます。おいて、信頼性確保のために必須となるのが信頼性試験である。ここでは、電子部品の信頼性試験方法から、規格の代表として車載向け電子部品の試験規格であるAECQ試験概要を紹介する。AECQ試験規格にも必須であるESD試験の重要性およびその規格試験方法を解説する。「電子部品(メモリー、マイコン、センサーなど)の故障予兆把握と未然防止」~実践的な信頼性評価「LSIプロセス診断法」の解説~電子機器に搭載される電子部品の中で、LSIは製品品質を左右するため非常に重要な部品である。推測する技術である「良品解析」が注目されている。この良品解析においてLSIデバイス向けに当社独自の検査項目を設定したものが「LSIプロセス診断法」である。この「LSIプロセス診断法」の解説と評価事例について紹介する。「実装基板のはんだ接続部の劣化評価」~熱疲労によるはんだ接合部の寿命予測~実装基板と電子部品等の接続には現在、RoHS改正により主にPbフリーはんだが使用されている。この電子機器のはんだ接続部が劣化することにより、接続信頼性が失われると機器の故障に至る危険性があるため、非常に重要な要素である。本セミナーでは、熱疲労による寿命予測(コフィン・マンソン則)によるはんだ接合部の劣化評価条件および評価方法について事例を踏まえて紹介する。「製品事故を繰り返さないための故障解析」~非破壊解析装置を組み合わせた解析事例~故障解析では、故障の要因を失わないために、慎重に解析する事が要求される。そのため、物理解析を実施する前に、非破壊で故障部位の絞込みと故障要因の特定を行う事が非常に重要で高い解析技術を要求される。そこで本セミナーでは、非破壊による故障部位の特定を踏まえた効率的な故障解析方法について事例を踏まえて紹介する。「電子機器の電気接点付近で起こる接触不良の原因は...」~シロキサンによる接点障害の解析、高濃度でのシロキサン環境検証実験~低分子シロキサンが電子部品などに及ぼす接点障害は、30年以上前から報告されている。接着剤などの新たな電子部品材料の使用や、パッケージの小型・軽量化などに加え、技術の継承が不十分で、未検証の不適切な材料採用などが要因となり、近年、シロキサン関連障害が増加傾向にある。シロキサンによる接点障害の発生は、設置雰囲気中のシロキサン濃度に大きく依存するといえる。シリコーンガス発生源が存在する環境での低分子シロキサンによる接点障害は、高濃度でのシロキサン環境下では発生しにくいといった事例もあり、そのデータを示す文献はあまり見られない。本セミナーでは、当社で実施した高濃度環境での検証実験結果を初公開する。本データは、シロキサン暴露試験の有効なデータになると考えられる。つきましては予告無く変更することがございます。終了時間が延長になる場合もございます。