超精密ラップ盤PLMseriesによるSiCやサファイアウェハ、セラミックス部材などのラップ加工事例をご紹介。SiC、セラミックス部材などの能率・精度を変えるラップ加工。ラッピング加工とも呼ばれます。研削加工での鏡面化が難しい大型セラミックス部品、サファイアウェハの高精度加工に対応するためにナガセは超大型ラップ盤を開発しています。φ2mで1μm以下のフェーシング精度。砥粒作用量が多く、通常の倍程度の能率でSiCやセラミックス部材やサファイアなどの超鏡面仕上が可能です。加工機:PLM-610shお問合せ先ご相談は無料です。ご検討中の加工に関する精度、サイズ、素材などについてお聞かせください。関しても、弊社テクニカルセンターのベテランエンジニアが最適な方法などを検討して、迅速にご回答させて頂きます。FAX:0575-46-2325。