15上设置导电性凸点(连接端子)5。该凸点5上连接布线板7的布线层7B。1实施例相同的理由,可分配给凸点5。这第3和4实施例中,替代布线板7使用低成本引线框8。slag)10上装载半导体芯片1和布线板7。2上设置的连接端子(导电性凸点)4连接于上述热熔渣10上的金属部。配置布线板7以包围半导体芯片1。上述半导体芯片1的连接端子(凸点)5与布线板7的布线7B由键合引线6电连接。从半导体芯片1的元件形成面2侧经连接端子4连接于上述热熔渣10上的金属布线层。