Substrate(COS)対応フリップチップボンダーFC3000LFC3000L2<概要>3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。piller、TSVなど各種工法、デバイスに対応。<特徴>ボンディングプロセスに合わせて、ディスペンサーユニットを追加できるなど最適にシステムインテグレート。ムービングサーチ、高剛性フレームにより高速実装(1.8sec/chip)と高精度(±1.5μm)を両立を実現。よって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。RT~150°C(*1)精度は当社基準ワークにて測定(*2)サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く(*3)オプションで大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能(*4)8インチウェーハ対応、ワッフルトレイ対応はオプション。