Z」が生まれ変わって帰ってきた。Z(型名:VJZ13A1)」を発表、受注を開始した。設計から製造まで全工程を長野県安曇野市の本社工場にて行う。8の基本構成で19万円前後から。ボディカラーはブラックとシルバーから選べる。Zシリーズは、高性能と携帯性の両立を追求したVAIOノートのハイエンドモデル。Z(Z2)」とモデルチェンジを重ねてきたが、以後はマイナーチェンジのみで販売終了となっていた。Canvas」も同時発表している。PC」の製品版であり、2015年5月に発売する予定だ。Proがカバーしている部分)で存在を築くことという。Airより薄型軽量」となる。i7-5557U(3.1GHz/最大3.4GHz、4Mバイト3次キャッシュ)から選べる。いずれもTDP(熱設計電力)が28ワットの第5世代Core(開発コード名:Broadwell)だ。2in1/UltrabookなどのWindowsモバイルPCではTDP(熱設計電力)が15ワットのCoreプロセッサが主流だが、これよりワンランク上の性能を備えている。i7をしのぐCPU性能という。Zは1.62倍のスコアが得られたとしている。TDP)機能を活用し、クラムシェルノートPCのスタイルで「パフォーマンスモード」を選択すれば、最大35ワットまでTDPを上げて使用可能だ。タブレットスタイルでパフォーマンスモードに設定すると、TDPは定格の28ワットとなる。省電力や低騒音を重視する場合は、サイレントモードを使用することで、TDPをクラムシェル時で15ワット、タブレット時で10ワットまで下げられる。5000シリーズに比べて、描画を処理する実行エンジンが2倍に増えており、内蔵グラフィックスとしては高い描画性能を発揮する。Zは3.22倍のスコアが出たという。ENGINE」を搭載した。Zのために新規で開発したメイン基板と冷却機構で構成される。ENGINEの優位性とは、高密度実装基板によって、筐体内部に空間的な余裕が生まれ、大容量のバッテリーやスピーカーを内蔵しやすくなり、ボディデザインも洗練させることができる。これに優れた放熱設計技術を融合させることで、高性能だが薄型軽量なボディが可能になるというものだ。Zの高密度実装基板は、基板設計と基板製造の専門部隊により、部品間のギャップ、配線間長をギリギリまで追い込み、メインボードを1万34平方ミリメートルまで小型化して設計した。Proに比べて約1/2に相当する。10層のビルドアップ基板だ。13A(下)の基板サイズ比較。35ワットを実現するため、冷却ファンおよびヒートパイプを新たに設計した。2基の冷却ファンは、左右の羽の枚数を変えて騒音レベルを抑えるアシンメトリーブレードとした。フジクラとの共同開発により、独自の内部構造を用いた薄型で熱運搬能力の高いヒートパイプも搭載している。ツインファンと長いヒートパイプから構成される放熱機構をメインボードに装着した状態。利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。