事前にお申込いただく必要はございません。随時ご覧いただけます。ケイデンス・ソリューション・コーナーにお立ち寄り下さい。Suite年々高い要求が求められる機能検証分野。ケイデンスが誇るBest-in-classのエンジン、それを支えるファブリック、及び、アプリケーション毎のソリューションが、皆さまの検証ゴール達成を強力にバックアップします。ご満足頂ける内容、製品デモ(新機能紹介含む)をご用意して、経験豊富な検証エキスパートが皆さまのお越しをお待ちしております。この機会に皆様の課題やお悩みを直接お聞かせ下さい。Platformは、MHzオーダーのパフォーマンスにより、早期のソフトウェア開発、ハードウェア/ソフトウェア協調レグレッションテスト、システム全体検証を強力に支援します。X1のアーキテクチャは、数十億ゲートサイズとなるAIや5Gチップから、1FPGAに収まるサイズのIoTチップやIPまで、デザインサイズやアプリケーションに対して幅広く対応しています。HW部品検出機能のデモを交えてご紹介します。十分なアーキテクチャ探求や、頻繁に起こる要求仕様の変更などへの対応は困難になっています。ケイデンスの高位設計フローでは、SystemC/C/C++動作記述から高品質な設計実装を短TATに実現し、IP開発サイクルを数ヶ月単位から数週間単位に短縮します。HLS使用した高位合成のデモをご覧いただけます。-インプリメンテーション・ソリューション様々なアプリケーションにおいてデジタルIC設計が必要となっておりますが、最近ではAutomotiveやAIなどこれまでとは違った設計課題が生まれてきております。このコーナーでは、それらの新しい課題に対して柔軟に対応した先進のインプリメンテーションツール群のご紹介を行います。Area)達成や、設計TATの縮減に寄与する統合ソリューションをご紹介します。精度やパフォーマンスの飛躍的向上が求められています。デザイン設計環境、インクリメンタルソリューションに関してご紹介します。Designerの機能をご紹介します。Node/新メソドロジー用プラットフォームICADVM18.110nm/7nm世代以降から導入された設計制約条件とそれに対応する様々な機能、新たなIC-パッケージ協調設計環境についてご紹介します。Solverを含め、各SigrityTMツールの最新バージョンでのアップデートもご紹介します。-Allegro従来、筐体形状を含めた3Dイメージの参照や干渉の確認はメカニカルCADで行われていました。Allegro®では、リアルな3D表示や断面表示、部品vs.部品、筐体vs.部品のクリアランスチェックが行える他、これに不可欠な部品3Dモデルの自動作成、2Dフットプリントとの位置情報を含めた連携なども可能となっています。3Dソリューションの豊富な機能を是非ご覧ください。Optionをご紹介します。OrCADもご紹介します。DSPを搭載したSoC上で同時に実行した例をご紹介します。Processor設計IPこのコーナーでは、最新プロトコルに対応するケイデンスのシリコン検証済み設計IPをご紹介します。DRAMメモリインターフェースIPを中心にご紹介します。IPクラウド対応ソリューションエレクトロニクス業界における多くの企業においては、現存の設計フローやメソドロジーをそのまま活用しつつ、必要な時に必要なだけCPU数を拡張できるソリューションが求められており、自社の既存の計算機インフラを増強する目的でパブリッククラウドも活用するハイブリッドクラウドソリューションが選択肢のひとつとなります。Platformはそのような要求に応えるソリューションです。設計者は自社のプライベートクラウド環境を使用しながら、webブラウザを介してパブリッククラウドにアクセスすることにより、設計ファイルをアップロードし、あらかじめインストールされている設計ツールを使用してジョブを発行、モニターし、結果をダウンロードして解析することができます。週7日24時間体制で、豊富な技術サポート情報を提供します。記事、自習教材やビデオ等、沢山の技術情報がアップされており、様々な検索機能や通知機能を利用することで必要な時に必要な情報やデータを確実に入手することができます。Designこのコーナーでは、オートモーティブ、産業用ロボット、医療機などの電子システム設計・開発向けのソリューションをご紹介します。DSP上での、自動運転ソフトウェア(AUTOWARE)実行を中心に、オートモーティブ向けのソリューションをデモでご紹介しております。エヌエスアイテクス様による展示もご覧いただけます。