STEP2:パッドの配置Quadceptの管理システムが新しくなりました。フットプリント作成方法STEP2:パッドの配置パッドとはPCB部品の端子を電気的に接続するための銅箔(Electric)やクリーム半田(Past)、絶縁体の開口部(Solder)形状のデータになります。取付け穴もパッドにて作成となります。パッドの配置方法を下記にご紹介します。部品のパッドを配置します。⇒「パッド」画面が開きます。各設定を行い「OK」をクリックパッドのタイプやサイズ、ソルダレジストなどを設定。各設定の詳細は「パッド」を参照してください。※各情報は別の層へと【コピー】【貼り付け】が可能です。※多ピン配列:パッド数や方向、間隔を指定することにより配列配置を行うこともできます。ドキュメント上にクリックして配置パッドの各設定情報は【コピー】し【貼り付け】が可能です。パッドの各設定情報を【コピー】し【貼り付け】パッドのタイプやサイズ、ソルダレジストなどを設定。各設定の詳細は「パッド」を参照してください。※各設定内容は「行単位」で【右クリック】→【コピー】にて情報をコピー。別層の設定に【右クリック】→【貼り付け】が可能です。内容SMD穴なしパッド。Chip部品などの表面実装部品のパッド形状。Through穴ありパッド。内容TopTop面のランドサイズを設定します。Innerは内層共通のランド形状となります。Innerの設定は使用されません。Innerの設定は全ての内層に適用されますが、各層個別に形状を設定することも可能です。各層個別に設定する場合は、パッドスタックダイアログ内の「すべての層を表示する」にチェックを付け、表示される内層(「Layer2」、「Layer3」等)に対しランド形状の設定を行ってください。Innerはパッドタイプが「Through」の場合のみ表示されます。※「すべての層を表示する」にチェックを入れ各層個別に形状を設定した場合は、それぞれの層の設定が優先して使用されます。Innerの設定が適用されます。※内層に配線やベタが接続していない場合、内層のランドは削除するかそのまま残すかをオプションで切り替えることができます。詳細は未配線の内層パッドランド、ビアランドが非表示になるを参照ください。BottomBottom面のランドサイズを設定します。※パッドタイプが「Through」の場合のみ設定できます。内容Electric銅箔層の設定。ランドの設定になります。Pasteペーストはんだを塗布する領域の設定になります。※ペーストはんだは、ソルダペースト、ソルダクリーム、クリームはんだなどと呼ばれることもあります。部品自動実装時に作成するメタルマスク作成用に使用されるデータです。Solderソルダレジスト領域の設定になります。ここでは、レジストコーティング以外の領域を指定します。高さ半径イミテーション片側(片側オーバーサイズ)ランド(Electric層)を基準にしたサイズで設定できます。正数の場合ランドより大きく、負数の場合ランドより小さくなります。ランドと同サイズの場合は「0」を設定ください。カスタマイズパッドやパッドカットしたパッドの場合は片側オーバーサイズで指定できるので便利です。※層が「Paste」「Solder」の場合のみ選択できます。正方形、長方形に半径を入力した場合、角パッドに丸みを設定できます。※パッドタイプで「Through」を選択した場合のみ設定できます。形状ドリルの形状とサイズを設定します。長方形W:幅H:高さ許容差ドリル径の許容差を設定します。NCドリルファイルやNCドリル表印刷時に表示されます。めっきあり穴にめっきを付けるかを設定できます。通常、部品のパッドの場合はチェックを入れて「めっきあり」にします。内容ピン番号ピンの番号を指定します。多ピン配列を有効にするとパッドを配置する際に数、方向、間隔を指定することにより一度に複数のパッドを配置することができます。並べるパッド数を指定します。インクリメント繰り上げられる数値を任意で設定できます。「上から下へ」「下から上へ」「左から右へ」「右から左へ」の4種類から選択できます。間隔パッドとパッドとの間隔を設定します。中心にカーソルスナップ複数パッドの中心にカーソルをスナップさせて配置を行うかのチェック。チェックしない場合は先頭パッドにカーソルをスナップさせる。弊社の基準としているパッドサイズは「参考:パッド寸法」でご参照ください。