実装技術専門誌!エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回2017年度版の同ロードマップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありました。「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。Via)等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。どのような課題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。Communications企業情報プライバシーポリシーサイトマップお問い合わせ。