1Abstract【課題】低インダクタンス化を図ると共に、簡単な構造で、容易に製造することが可能なコンデンサを提供する。【解決手段】このコンデンサは、両端面に電極部11を有し、ケース1内に収納された複数のコンデンサ素子2と、ケース開口部7側又はケース底部8側で絶縁体5を介して重ねられ、コンデンサ素子2の電極部11と接続された第1電極板3及び第2電極板4とを有するコンデンサである。隣接するコンデンサ素子2で同一面側にある電極部11が同電位になり、且つ、隣接するコンデンサ素子2で互いに対向する電極部11が同電位になるように複数のコンデンサ素子2の電極部11と第1電極部3及び第2電極部4とをリード線9を介して接続する。【選択図】図1Descriptionこの発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したコンデンサに関するものである。電力変換装置等で用いられるフィルタ用コンデンサやスナバコンデンサでは、大容量であることが要求される。このような要請に応えるコンデンサとしては、図7及び図8に示すように、複数のコンデンサ素子51を銅等からなる一対の金属電極板52、53で接続してケース54に収納し、樹脂55を充填、硬化したコンデンサを挙げることができる(例えば、特許文献1参照)。特開2006−245710号公報しかしながら、IGBTなどに接続されるフィルタ用コンデンサやスナバコンデンサにおいては、スイッチングロスを低減するために、インダクタンスをできるだけ小さくする必要があるが、上記のコンデンサでは、その要請に充分に応えているとは言い難いのが実情である。上記のようなコンデンサは、複数の電極板を折曲して構成されているため、コンデンサ本体の構造が複雑になるだけでなく、複数のコンデンサ素子の電極部に対して金属電極板を接続する際に、金属電極板への半田付けを各コンデンサ素子の全ての電極部毎に行う必要が生じ、そのため作業性が良好であるとはいえなかった。そこで、この発明は、上記の問題点を解消して、低インダクタンス化を図ると共に、簡単な構造で、容易に製造することが可能なコンデンサを提供することを目的としている。上記課題を解決するために、この発明のコンデンサは、両端面に電極部11を有し、ケース1内に収納された複数のコンデンサ素子2と、ケース開口部7側又はケース底部8側で絶縁体5を介して重ねられ、コンデンサ素子2の電極部11と接続された第1電極板3及び第2電極板4とを有するコンデンサであって、隣接するコンデンサ素子2で同一面側にある電極部11が同電位になり、且つ、隣接するコンデンサ素子2で互いに対向する電極部11が同電位になるように複数のコンデンサ素子2の電極部11と第1電極部3及び第2電極部4とをリード線9を介して接続し、ケース1内に樹脂6を充填したことを特徴とする。前記第1電極板3及び第2電極板4に設けられたリード線接続孔23、33に前記リード線9が挿通されて、前記第1電極板3と第2電極板4とに接続される。前記リード線9は、前記コンデンサ素子2の電極部11に溶接により接続される。前記第1電極板3及び第2電極板4に設けられたリード線接続孔23、33の周囲に溝26、36が不連続に、且つ略環状に配置されている。この発明のコンデンサによれば、両端面に電極部を有し、ケース内に収納された複数のコンデンサ素子と、ケース開口部側又はケース底部側で絶縁体を介して重ねられ、コンデンサ素子の電極部と接続された第1電極板及び第2電極板とを有するコンデンサであることから、第1電極板と第2電極板を重ねるだけの簡単な構造でありながら、電極板全面を重ねることにより、各電極板に発生する磁束を打ち消しあう効果を最大限活用して低インダクタンス化を図ることが可能になる。この発明のコンデンサは、2枚の電極板が平板状に構成されており、従来のように、コンデンサ素子の電極部との接続用端子部を一体的に形成してこれを折曲する必要がないので、電極板の使用量も低減することも可能になる。第1電極板及び第2電極板に設けられたリード線接続孔にリード線が挿通され、第1電極板と第2電極板に接続されることから、電極板への半田付け又は溶接が一面だけになり、作業性の向上を図ることが可能になると共に、半田付け又は溶接工程の自動化にも対応することが可能になる。リード線がコンデンサ素子の電極部に溶接により接続されていることから、コンデンサ素子へのダメージが少なくなり、耐電流性の向上を図ることが可能になる。第1電極板及び第2電極板に設けられたリード線接続孔の周辺に溝が設けられていることから、半田付けにおける半田ごての熱が各電極板に分散されず、熱を局部的に集中させることが可能となり、半田付け性の向上を図ることが可能になる。以下、この発明の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。この発明の一実施形態に係るコンデンサは、図1及び図2に示すように、絶縁体5を介して重ね合わされた第2電極板3と第1電極板4とを有し、これら電極板3、4に複数のコンデンサ素子2を接続すると共に、これをケース1内に収納し、ケース1内に樹脂6を充填、硬化することにより形成される。ケース1は、図1に示すように、箱型のもので、底部と側部とを有し、上方へと開口するケース開口部7を有している。コンデンサ素子2は、図1に示すように、その両端面に電極部11が設けられている。このコンデンサ素子2は、図6のように、横方向に対し、相隣接する電極部11、11同士を相互に対向させて4個のコンデンサ素子2を並設することによってコンデンサ素子列を構成し、縦方向に3列のコンデンサ素子列を並設した状態で、ケース1の底部8側おいて同一面上に配置されている。相隣接するコンデンサ素子列においては、横方向に隣接するコンデンサ素子2の電極部11、11同士が略同一面上に隣接するように配置され、これら電極部11が同電位とされている。第1電極板3は、図3及び図5に示すように、金属板からなる平板状の本体部21と、本体部21から突設され、略L字状に折曲された端子部22とからなる。この第1電極板3の本体部21には、略楕円形を有する長穴状のリード線接続孔23と、これよりも大きい寸法のリード線逃し孔24と、樹脂充填孔25が設けられている。リード線接続孔23の周囲には、半田付けにおける熱を局部に集中させるための複数の溝26が不連続に、且つ略環状に配置されている。リード線接続孔23とリード線逃し孔24とは、合計縦5列に配置されており、リード線接続孔23は、本体部21の略中心と両端部に略等間隔に配置され、リード線逃し孔24は、リード線接続孔23との間に等間隔に配置されている。樹脂充填孔25は、リード線接続孔22とリード線逃し孔24の間に縦4列に配置されている。第1電極板3の端子部22と反対側の端部にあるリード線逃し孔24、24は、切欠かれて形成されている。第2電極板4は、図4に示すように、第1電極板3よりも幅狭に形成され、金属板からなる平板状の本体部31と、本体部31から突設され、略L字状に折曲された端子部32とからなる。この第2電極板3の本体部31には、略楕円形を有する長穴状のリード線接続孔33と、これよりも大きい寸法のリード線逃し孔34と、樹脂充填孔35が設けられている。リード線接続孔33の周囲には、半田付けにおける熱を局部に集中させるための複数の溝36が不連続に、且つ略環状に配置されている。リード線接続孔33とリード線逃し孔34とは、合計縦3列に配置されており、リード線逃し孔34は本体部31の略真中に等間隔に配置されており、リード線接続孔33はリード線逃し孔34の間に略等間隔に配置されている。樹脂充填孔35は、リード線接続孔33とリード線逃し孔34の間と端部に縦4列に配置されている。第2電極板4の端子部32とは反対側の端部にあるリード線逃し孔34は、切欠かれて形成されている。樹脂充填孔35は、第2電極板4と略同位置に合計8個設けられている。絶縁体5は、図1及び図2、図5に示すように、第2電極板4よりも幅広に形成され、リード線の半田付け作業に耐える耐熱性及び絶縁性を有するシート状の絶縁紙からなる。この絶縁紙にも、第1電極板3及び第2電極板4と同様に、略楕円形のリード線逃し孔42と、樹脂充填孔43とが設けられている。リード線接続孔41とリード線逃し孔42は、縦3列に配置されており、樹脂充填孔43は、リード線接続孔41とリード線逃し孔42の間と端部に縦4列に配置されている。樹脂充填孔43は、第2電極板4と略同位置に合計8個設けられている。絶縁体5は、絶縁紙でなくてもよい。上記のように構成された第1電極板3と第2電極板4及び絶縁体5は、第1電極板3と第2電極板4との間に絶縁体5を介在させて、第2電極板4をケース開口部7側に面した状態で重ね合わせられる。第1電極板3は、第2電極板4よりも幅広に形成されており、第1電極板3と第2電極板4を重ね合わせた状態において、第1電極板3の端部にあるリード線接続孔23と溝26の一部は露出した状態となる。第1電極板3のリード線接続孔23と第2電極板4のリード線逃し孔34の位置が略同一になるように、且つ、第1電極板3のリード線逃し孔24と第2電極板4のリード線接続孔33の位置が略同一になるようにして重ね合わされると共に、各電極板3、4と絶縁体5の樹脂充填孔25、35、43の位置が略同一になるようにして重ね合わされる。各リード線接続孔23、33にリード線9を介してコンデンサ素子2と電気的に接続される。このとき、隣接するコンデンサ素子2で同一面側にある電極部11が同電位になり、且つ、隣接するコンデンサ素子2で互いに対向する電極部11が同電位になるように接続する。上記のように各電極板3、4のリード線接続孔23、33、リード線逃し孔24、34が互いに重なるような関係に配置されることから、各リード線逃し孔24、34は、半田付け性と絶縁距離とを考慮した寸法としている。リード線9は、より線、CP線、鉛箔等により形成され、一端がコンデンサ素子2の電極部11にスポット溶接によって接続され、他端が第1電極板3に半田付け等によって接続される。このように、リード線9をスポット溶接したことにより、半田付けに比較して、コンデンサ素子2のダメージが少なく、耐電流性が向上する。図においては、コンデンサ素子2の各電極部11に対して2本のリード線9を接続しているが、コンデンサ素子2の容量に合わせて配置本数を変更することが可能である。図5に示すように、リード線接続孔23にリード線を挿通させた場合、隣り合うコンデンサ素子2の極性が同一となり、リード線9・・同士の密接が可能になるので省スペースを図ることができる。リード線9を介して接続された複数のコンデンサ素子2と第1電極板3と第2電極板4及び絶縁体5を第2電極板4がケース開口部7側になるようにしてケース1内に収納すると共に、第1電極板3及び第2電極板4の端子部22、32が露出した状態で樹脂6を充填、硬化することによってコンデンサを得ることができる。樹脂6が硬化した状態において、樹脂充填孔内にも樹脂6が充填されていることになるので、各電極板3、4が樹脂6によって拘束され、この結果、耐ヒートショック性を改善できる。したがって、上記構成のコンデンサにおいて、第1電極板3と第2電極板4を重ね合わせるだけの簡単な構造でありながら、第1電極板3と第2電極板4との間に絶縁体5を介在させて、絶縁を保ちながら、近接させることにより、各電極板3、4に発生する磁束を打ち消し合うことができ、低インダクタンス化を図ることができる。配線長が最短となると共に、各電極板3、4が簡素な構成となるためコストダウンを図ることが可能となる。各電極板3、4へリード線9を接続する作業が一方の側(開口部7側)から行えるため接続作業性が改善され、また自動化も行い易い。この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で多くの変更及び修正を加え得ることは勿論である。コンデンサ素子は巻回型コンデンサや積層型コンデンサ等を用いて構成しても良い。この発明のコンデンサの実施形態を示す断面側面図である。上記コンデンサの正面図である。上記コンデンサの第1電極板を示す正面図である。第2電極板を示す正面図である。貫通孔を示す部分拡大図である。コンデンサ素子の配列状態を示す正面図である。従来のコンデンサの断面側面図である。従来のコンデンサの正面図である。(4)両端面に電極部(11)を有し、ケース(1)内に収納された複数のコンデンサ素子(2)と、ケース開口部(7)側又はケース底部(8)側で絶縁体(5)を介して重ねられ、コンデンサ素子(2)の電極部(11)と接続された第1電極板(3)及び第2電極板(4)とを有するコンデンサであって、隣接するコンデンサ素子(2)で同一面側にある電極部(11)が同電位になり、且つ、隣接するコンデンサ素子(2)で互いに対向する電極部(11)が同電位になるように複数のコンデンサ素子(2)の電極部(11)と第1電極部(3)及び第2電極部(4)とをリード線(9)を介して接続し、ケース(1)内に樹脂(6)を充填したことを特徴とするコンデンサ。前記第1電極板(3)及び第2電極板(4)に設けられたリード線接続孔(23)(33)に前記リード線(9)が挿通されて、前記第1電極板(3)と第2電極板(4)とに接続される請求項1記載のコンデンサ。前記リード線(9)は、前記コンデンサ素子(2)の電極部(11)に溶接により接続される請求項1又は2記載のコンデンサ。前記第1電極板(3)及び第2電極板(4)に設けられたリード線接続孔(23)(33)の周囲に溝(26)(36)が不連続に、且つ略環状に配置されている請求項1乃至3のいずれかに記載のコンデンサ。