設計の技術革新を強化するために、TSMCと協業していることを発表しました。Plusプロセス最新バージョンに対する認証を取得し、またケイデンスのライブラリーキャラクタライゼーションフローの強化も実現しました。ケイデンスのフルフローデジタルおよびサインオフ先端ノードソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/tsmcadvnodedandsをご覧ください。ケイデンスのカスタム/アナログ先端ノードソリューションの詳細については、www.cadence.com/go/tsmcadvnodecandaをご覧ください。ダウンロード可能です。Analyzerが含まれます。Plusプロセス向けに特化して開発されたツールの機能には、EUVレイヤー対応、ビアピラー対応の拡張が含まれます。品質を改善するNanoRouteTMツールのエンジン強化が含まれます。構成されるVirtuoso®製品のパッケージツールが含まれます。これらのツールが提供する先進的なデバイスのスナッピング、高速カスタム配置配線フローにより、お客様は生産性を向上し、消費電力、マルチパターニング、集積度、EM(エレクトロマイグレーション)の要件を満たすことが可能になります。Plusおよび7nmプロセステクノロジーを使用して設計を行う際に、従来のnon-structured設計手法と比較してカスタムフィジカル設計のスループットを向上することが可能です。デバイスアレイ、FinFET自動配置、ばらつき解析など、ツールの先端ノード機能を使用することにより、16nmプロセスと同程度のサイクルタイムを維持することが可能です。Plusプロセス向けの高度なタイミング、ノイズ、パワーモデルを含む高精度Libertyライブラリーを提供します。モデルのキャラクタライズに対応する革新的な手法を利用しており、低電力アプリケーションの高精度なプロセスばらつきサインオフや信号線のエレクトロマイグレーション最適化およびサインオフが可能となるEMモデルの生成も可能にしています。Plusプロセステクノロジーを使用する先行顧客もいらっしゃいます。Plus設計向け認証を通じたケイデンスと我々の強力なパートナーシップにより、お客様は高速で予測可能なタイムラインで、自信を持って設計目標を達成することができます。Plusおよび7nmプロセステクノロジーにおけるTSMCとの緊密な協業により、先端ノードを開発しているお客様にクラス最高のソリューションを提供することができました。我々のEDAツールの最新の認証により、我々は、モバイルおよびハイパフォーマンス・コンピューティング市場において、ますます増加する先端ノード製品に対応する事ができ、お客様は我々のテクノロジーを今日の高品質で革新的な設計に対し、容易に採用することが可能です。