MOEA〉JAPANDESKお使いのブラウザーがJavaScriptに対応していないため、いくつかの機能が正常に作動しないことがございます。今(11)月14日~16日に日本の東京で盛大に開催されました。三大テーマを主軸として、約660社の企業が出展しました。クラスタを擁する大台中圏は、常に台湾製造業の最重要拠点であり続けています。本日(14日)「製造新世代をつなぐ-2018台日製造加工技術ビジネスマッチング」を開催し、日本の福井県から台湾の中小企業と共同でビジネスチ2018-09-13TTAに世界レベルのアクセラレーター、AI・ソフトウェア・半導体のスタートアップ募るアクセラレーター(Accelerator)はスタートアップを育てる上でキー的な役割を果たす。指南役、投資家とのマッチング、市場参入などのリソースを提供し、その名のとおりスタートアップの成長を「加速」する。そのスタートアップの存在を世界にアピールする力も持つ。103億ドルに達し、八年連続で世界最大の半導体材料購入国となっています。台湾ではICの生産額が成長を続けており、それに伴い、新しい素材と設備の必要も引き続き拡張しています。半導体材料のビジネスチャンスとなる具体的項目は次の通りです:現在台湾では、IC製造プロセス用ハイレベルフォトレジスト、金属製ターゲット、コーティング剤及び特別な製造プロセス反応性ガスICパッケージングのワイヤ・ボンディング、封止材料とアンダーフィルなどはすべて海外から輸入しています。IC事業者は、海外メーカーが台湾で生産を行うことで、関連材料の供給リスクが低下することを望んでいます。IC製造とパッケージング材料が必要となり、海外メーカーとの連携強化が望まれています。台湾は世界にとって、ウエハ製造と先進的なパッケージング・テストの主要処点となっています。2017年には設備の新規購入額が114.9億ドルにのぼり、新規設備の購入国としては2011-2016年が五年連続で世界最大となっています。半導体産業の具体的な設備ニーズは次の通りです:台湾メーカーでは、すでに6-8インチウエハの製造プロセス設備の部品とパッケージングプロセス設備は供給可能になっています。一方で、12インチウエハの製造プロセス設備の部品と、先進的なパッケージング設備は現在でも供給できていません。次の項目について、海外メーカーからの投資を大歓迎いたいます:(1)前工程プロセス設備:コーティング剤侵漬制御技術、エッチング均一性制御、DUVレーザー源露光技術(2)先進的なパッケージングプロセス設備:フォトレジスト塗衣技術、電気銅メッキ技術、レーザーカット技術。政策のポイント半導体チップは5+2産業革新の基盤であり、5+2産業革新とモノのインターネット(IoT)との連結には、チップ設計と半導体技術を必要とします。10大重点の一つに半導体を位置づけています。税率は20%となります。企業の研究開発関連支出の15%を上限に、同年度の營利事業所得稅額の控除が受けられます。海外から国内未生産の機械設備を導入する場合、同機械設備の輸入関税が免除されます。プロジェクト申請許可を受ければ、海外事業者に支払うロイヤリティに対する所得稅が免除されます。される営利事業所得税は支出額の5%」または「3年に分けて合計支出額の3%を低減する」の2つのうち1つを選んで低減されますが、低減額は当年度納付すべき営利事業所得税の30%を超えることはできません。適用期間は2019年1月1日から2021年12月31日(スマートマシン)までとなります。2019年1月1日から2022年12月31日(5G)までとなります。会社または有限の共同経営事業は、当期未処分利益により実の投資を行っており、当期未処分利益のマイナス項目として記載しなければなりません。半製品に対する輸入税が免除されます。(台湾マイクロンメモリー)は台湾最大の外資系企業で、世界第4位の半導体メーカーであり、業界で最も完全なメモリ及びストレージソリューション製品群を擁しています。なり、その後台湾にDRAMエクセレンスセンターを設立しました。投資台湾事務所が提供したサポート同社の台湾における円滑で着実な投資をサポートするため、事務所は土地の取得からサポートを開始し、行政手続きの加速、投資の障害排除(例:地下管路及び歩道工程の調整)をアシストしたほか、人材招致イベントを開催し、人材招致を支援しました。Research)などが台湾に研究開発センターまたは人材育成本部を設立しています。Microelectronics)があります。