半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積は高い水準を維持しつつも、2019年第1四半期(1〜3月)は前四半期に比べて5.6%減少した。});過去最高をわずかに下回る水準でスタートSEMIは2019年4月30日(米国時間)、半導体用シリコンウエハーの2019年第1四半期(1〜3月)世界出荷面積が、高い水準を維持しつつも2018年第4四半期(10〜12月)に比べて5.6%減少したことを発表した。Group(SMG)の分析によると、2019年第1四半期に出荷された半導体用シリコンウエハーの面積は、30億5100万平方インチとなった。2018年第4四半期は前四半期比1%減の32億3400万平方インチであり、わずかながら2四半期連続の減少となった。四半期ごとの半導体用シリコンウエハー出荷面積。Weaver氏は、「2019年の半導体用シリコンウエハー世界出荷面積は、過去最高であった2018年をわずかに下回る水準でスタートした。ある程度の季節変動と在庫調整の進行はあるが、依然としてシリコン出荷面積は高い水準にある」とコメントした。2020年に過去最高の投資額へ半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる——。SEMIが設備投資予測を発表した。200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。SEMIは2019年1月30日(米国時間)、2018年の世界シリコンウエハー出荷面積が前年比で8%増加し、過去最高となったことを発表した。シリコンウエハー販売額は前年比31%増となり、2008年以降で初めて100億米ドルを超えたという。519億ドルで過去最高にSEMIは2019年4月2日(米国時間)、2018年の半導体材料市場が519億米ドルとなり、過去最高となったことを発表した。前年比で10.6%増加しており、これまでの過去最高額だった2011年の471億米ドルを上回った。なる見込みSEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2019年は675億米ドルとなり、年間投資額で過去最高となる見込みである。2017〜2020年に着工される新規ファブ向け装置投資額は2200億米ドルを上回る見通しだ。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。