一般シール・ラベル印刷と粘着加工技術に関する国内有数の専門イベント「ラベルフォーラムジャパン」の次回開催日、会場が決定した。開催日は7月22日(火)、23日(水)の2日間。次回で5回目を迎える同イベントは、国内外でラベル・パッケージ市場をけん引している講演者を招き、市場動向やトレンド、最先端の印刷加工技術などを報告する「コンファレンス」を柱とする特徴あるイベントになっている。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。