当年度の当社業績を牽引しているSoC用半導体試験装置については、顧客の投資が前倒し気味に進展してきた反動への懸念はありますが、引き続き堅調な市場環境を見込んでいます。ついては、デバイス市況の改善感やメモリ半導体の性能向上を背景に持ち直し感がみられます。これら業界動向およびこれまでの業績進捗を踏まえ、当年度の通期連結業績予想を以下のとおり修正します。受注高は2019年10月に公表した2,350億円から2,700億円へ、売上高は2,470億円から2,700億円へ、営業利益は450億円から560億円へ、税引前利益は458億円から567億円へ、当期利益は365億円から490億円へ、それぞれ上方修正します。当期利益予想には、将来の税金費用の減税効果を見込んだ繰延税金資産の計上を考慮しています。当年度第4四半期の業績予想の前提とした為替レートは、米ドルが105円、ユーロが120円です。来年度以降の事業環境を展望しますと、5Gを筆頭としたデジタル・トランスフォーメションの進展が、より高性能で、より低消費電力で、より信頼性の高い半導体を提供するための技術開発を喚起することで、微細化などの半導体技術の進化とともに半導体試験の重要度もまた継続して高まっていくものと考えます。かかる見通しを踏まえ、当社は、2020年1月、高性能ICソケットの開発・製造を手掛ける米Essai社の買収を完了しました。当買収は、今後いっそう重要度を増すと考えられる高精度試験需要に対する当社の事業基盤を強化するものであり、またリカーリングビジネスの拡大を通じ収益基盤の多様化・安定化に寄与するものです。今後とも、当社は、コーポレート・ビジョンとして掲げた「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」の体現、2018年度を起点とする中長期経営方針の達成に向けた成長基盤の整備、期間損益の改善、資本の効率的活用を、引き続き追求してまいります。CORPORATION。