NTCC300E4/NTCC200E4:上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイビシェイ・インターテクノロジーは、IGBTと同じ実装オプションを提供し、上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイを発表した。熱的衝撃に強く、1000サイクル後のドリフトは3%未満に抑えた。});ビシェイ・インターテクノロジーは2015年4月16日、IGBTと同じ実装オプションを提供し、上部と下部で接触するリード線のないNTCサーミスタダイ「NTCC300E4」「NTCC200E4」を発表した。サンプルは既に提供中で、量産開始は同年6月の予定。NTCC300E4/NTCC200E4は、導電性ポリスチレンブリスターテープでパッケージングされ、はんだ付け時の金属の耐溶解性を持つ。動作温度は−55°C〜175°Cで、車載品質基準のAEC-Q200に準拠した。熱的衝撃に強く、1000サイクル後のドリフトは3%未満に抑えられている。抵抗値(+25°C(R25))は±1%の許容差で4.7〜20kΩで、ベータ値(B25/85)は±1%の許容差で3435〜3865K。最大消費電力は50mW、応答時間は5秒となる。NTCC300E4は金のワイヤボンディングと導電性接着剤に、NTCC200E4はアルミのワイヤボンディング、リフローはんだ付け、ナノ銀ペースト焼結に対応する。けで、IGBTモジュール、パワーインバータ、モーター駆動、電気・ハイブリッド自動車用のハイブリッドIC、ソーラーパネル、風力タービンなどの製品を対象とする。電子部品」という迷信フォトカプラは、初期不良と経年劣化以外の要因で不具合を起こすことがないと信じられている。筆者は、この“壊れるはずがない電子部品”に起因する製品の不具合を何度か体験している。最近になって、その不具合発生プロセスを解明できたので紹介しよう。積層CSP設計のコツ積層CSPでは、製造時にさまざまな問題が起こりうる。それらを事前に回避し、製品性能の向上や、コストの低減を実現するにはどのようにパッケージ設計をすればよいのか。本稿ではその留意点を示す。実装基板のリペア作業時間を7割削減、カット自由なはんだ供給用マスク沖電気工業(OKI)とシーエステック、中沼アートスクリーンは、PET製透明シールタイプのはんだ供給用マスク「シールdeマスク」を共同で開発した。実装基板のリペア作業や試作基板の作成など、使用量が比較的少ないはんだ付け用途に向ける。ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの基板材料や、Cu(銅)、Ag(銀)などのボンディングワイヤを用いて実装された半導体デバイスの接続強度を評価するための能力を高めたことになる。ATAUシリーズ」は、導電性接着剤に対応した金端子を備えた精密級薄膜チップ抵抗器である。エンジン制御ユニットやギアボックス制御、ブレーキ制御システム、照明システムといった用途に向ける。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。