EL・プラズマ、FPD業界・パネルメーカー・関連企業情報を掲載。Bonding:熱圧着)プロセスにかかる時間を短縮する実装技術を提案した。現状のTCBプロセスは、位置合わせ、熱圧着、冷却というステップで行われているが、チップを1個ずつ圧着している上に、処理時間が長いので、全体としてかなり時間がかかる工程になっている。日立化成によれば、処理時間の平均は1チップ当たり約20秒だという。そこで日立化成は、まず複数のチップをまとめて熱圧着する方法を提案した。Leveling)フィルム」を熱圧着ヘッドとチップの間に挟む。BFLフィルムは柔らかく、わずかに存在しているチップ高さのばらつきを吸収する。そのため、幾つかのチップを一気に圧着しても、高さのばらつきによってボンディングされていないチップが発生することがないという。この方法により、処理時間は1チップ当たり約3秒と、従来の方法に比べて6分の1以下になるとする。多アクセス記事(過去30日間)PV当サイト特集カテゴリー1.液晶の歩んできた道(第一部)液晶の黎明期から実用化を果たすまでの過程をわかりやすく解説することを目指して書きました。2.液晶の歩んできた道(第二部)液晶が当面の最終目標だった大型テレビに採用され夢の平面テレビが実現した過程を解説していく予定です。(開始時期未定)3.用語辞典(技術・ビジネス・企業)管理人特選の最新技術用語やビジネス用語・関連企業を解説しています。時間の許す限りのアップ、今後充実を目指します。今日:昨日:累計:管理人へのメッセージ下のフォームから管理人への直送メッセージが送れます。ブログには一切表示されませんので安心してご利用下さい。