)は、パッケージの企画・デザインから商品化までをともに創り出す場「DICパッケージソリューションセンター」を4月18日、DIC東京工場(東京都板橋区坂下3の35の58)内に開設する。関するニーズの高まりなど、その多様化や複雑化が進んでいる。ブランドオーナー、パッケージデザイナー、印刷加工を担うコンバーターからは、製品開発のスピード化や品質評価試験の精度向上、最先端のデザイントレンドの反映などの希望が寄せられている。そこでDICグループでは、首都圏に立地しているDIC東京工場の利便性を活かし、印刷インキ、コート剤、接着剤、多層フィルムなどといった材料面、および「DICカラーガイド」などの色彩資産やカラーユニバーサルデザイン(CUD)といった情報面から、パッケージ作成フローにおけるさまざま課題に対して、この「DICパッケージソリューションセンター」からより迅速なソリューション提案を発信していく。