)は、フォトマスク(複雑で微細な電子回路のパターンを描いた大きなガラス板)を超高性能レンズで縮小してシリコンウェハと呼ばれるシリコンの板に投影し、光で焼き付ける。半導体製造の要を担う装置だ。それを実現するための個々の技術は、日本光学にはあった。手がける「電気設計」という3つの技術系統の連携が必要だったが、それを可能にする風土づくりを、プロジェクトリーダーだった吉田庄一郎はすでに行っていた。将来さらに微細化することが確実な半導体回路に対応できる「縮小型」の開発にあえて挑戦するという「心意気」もあった。して1978年7月、ステッパーの試作1号機「SR-1」が完成。これを見た超LSI研は、その性能を高く評価した。主役として一躍脚光を浴びるようになっていた。以降の半導体の進化に対応するためにはステッパ一以外の露光法はあり得ないと確信した吉田は、その商品化を決意し、量産を前提とした試作を開始。1980年3月、SR-2が完成。ここにおいて日本光学のステッパ一事業は本格的に始動することになる。それは同時に、半導体産業という新たな産業興隆のはじまりでもあった。高精細大型パネルの生産に最適なFPD露光装置「FX-103S」ステッパーで蓄積した技術や知見は、現在、液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造装置「FPD露光装置」にも応用されている。ステッパーがシリコンの板に半導体回路パターンを露光するのに対し、FPD露光装置はFPDの基板となるガラスプレート表面にRGBの各画素を制御するためのスイッチを露光する。2940x3370mmにもなる第10.5世代のガラスプレートに対応するための装置も巨大になっている。