【従来の技術】集積回路の動作から発生する熱を放散する効率は現代の電子産業にとっての主要な設計上の問題である。熱放散のより高い比率へのこの継続的な要求に対するいくつかの理由がある。能は動作により発生する熱が適切に放散されない場合には熱的な環境により影響される。第二には小型化の要求のために更により多くの電子的パッケージが非常に小さな空間内に設けられる。ICデバイスは高出力応用により多く用いられるようになってきた。従来技術のICチップは一般に数ワット以下で動作する。あるICは10ワット付近で動作するよう設計され、斯くしてより効率的な熱放散の可能なパッキング技術に対する要求が非常に増大している。down)チップ担体を用いたチップ担体組立体を開示している。伝導がヒートシンクへの短い経路に沿って生ずるように、プリント配線基板(PWD)の反対側の表面に対して設けられる。熱伝導率の改善はいまだに非常に限定されている。チップからチップ周辺の結合パッドへボンディングワイヤが延在するのを許容するために小さなギャップがICチップの表面上で通常要求されるからである。ICチップとヒートシンクとして供されている平坦な熱パッドとの間にあるこの小さなギャップは、より短い熱伝導路がこの担体組立体内に供されるようになるまで熱伝導率を減少する。制限された熱伝導率のためにBourdelaise等のチップ担体組立体の熱放散率は現在の高出力チップへの実際的な適用に対していまだ十分ではない。制限を解決するICパッケージング技術への要求がなお存在する。出力ICに対する改善され多熱放散率を提供し、一方でよりよいIC保護及びより高い信頼性をのためのパッケージング一体性を増加することができるものである。来技術で遭遇した高出力ICパッケージングの上記困難を克服するために熱導伝性の改善された手段を設けることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供することにある。路基板(PCB)を通して付加的な熱導伝性のバイア(via)を設けたICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供することにある。【0006】本発明の他の目的は熱導伝性材料からなり、熱放散率を改善するヒートシンクにより供されるチップカバーを用いることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供することにある。発明の他の目的はパッキング強度及び一体性を改善するためにICチップを保持するアダプターボードの縁を囲み、底部に近い縁に近接する凹状の段を形成するチップカバーを用いることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供することにある。【0007】本発明の他の目的はチップキャップからの伝導路と複数の熱バイアを通してボールグリッド配列を介してプリント回路基板の底に熱を導く他の路とを設けることによりICチップから発生した熱を導き伝導する多数の路を設けることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供することにある。【課題を解決するための手段】本発明の好ましい実施例では本発明はアダプターボードに保持され、確実に接触されるICチップを含むパッケージされた集積回路(IC)からなる。そのパッケージはその中に該ICを覆い、保護するチップキャップをまた含む。チップキャップは該キャップと該ボードとの間の接触領域を増加させ該キャップを該ボードに確実に取付けるために該アダプターボードの縁の周りを囲む該キャップの低い縁に近接する凹状の段を更に形成する。生した熱を放散させるヒートシンク手段を更に含む。アダプターボードは複数の結合バイアと該アダプターボードの下のボールグリッド配列(BGA)を形成する複数の導伝性金属ボールとを更に含む。気的及び熱的に接触する。プリント回路基板(PCB)はその上に該アダプターボードを支持し受容するために用いられ、該PCBはそれを貫通し、熱導伝性材料で満たされた該ICから発生した熱を放散させるためのBGAの複数の該導伝性金属ボールに対応しそれと接触している複数の熱バイアを含む。効果は以下に好ましい実施例を図を参照して本発明を詳細に説明することで明らかになろう。図1に本発明のパッケージされたIC100を示す。護されたボンディングリードワイヤ108を有するICチップ105を含む。層118を介してアダプターボード120に取付けられる。チップキャップ110は熱放散を増強するために上面上のヒートシンク130で形成される。チップキャップ110は側面上の凹状段140を更に含み、ここで凹状段140のより低い部分の内側はそれの上に確実に接着するために例えばAblestic9331エポキシのようなエポキシ116を塗布することによりアダプターボード150に接着される。凹状段140はこのパッケージされたIC100の一体性及び信頼性を増加するようにチップキャップがICチップ105を遮蔽し、より確実にその上に取付けられることを可能にする。チップキャップ110の上面上に形成されたヒートシンク130は上端の接触層115を介してICチップ105から伝達され多熱を放散するために設けられる。通して設けられる結合バイア150を設けられる。触をなすように導伝性材料で満たされる。BGA160は例えば通常はパーソナルコンピュータ用のマザーボードのようなプリント回路基板(PCB)である主基板170上に配置された他のデバイス(図示せず)と電気的な接触をなすように複数のボールグリッドを含む。板170は更に高熱導伝性の材料で満たされた複数の熱バイア180を設けられる。伝性は更にBGA160から熱拡散器190に熱を伝達する。熱バイアは例えば銅、ニッケル、銀、金、チタン、又は高い熱伝導性を有する材料の他のタイプのような熱導伝性材料で満たされうる。【0011】このパッケージIC100は動作出力レンジが数ワットから10ワットまでの高出力ICチップ105を設けるのに特に適切である。このパッケージされたICはICチップ105をBGAに接続するバイア150がICチップ105からBGA160への熱を放散させる導伝路を形成するボールグリッド設計の利点を有する。高導伝性材料で満たされている熱バイア180はそれに続くBGA160から主基板170の底上の熱拡散ボード190への熱を放散する導伝路を更に供する。金属ボールを有するボールグリッド配列160を含む。熱導伝性材料で満たされる複数の熱バイア180を含む主基板170を含む。複数の導伝性金属ボール160に対応する熱バイア170はICチップ105から発生した熱を放散するために用いられる。増強する熱バイア180に熱的に接触する主基板17に接触する熱拡散手段190を更に含む。【0013】本発明はその上にICチップ105を支持し、確実に取付けられるためにICチップ105とアダプターボード120を含むパッケージされた集積回路(IC)100を更に開示する。パッケージされたIC100はその中にICチップを覆い、保護するためのチップキャップ110を更に含む。該キャップを該ボードに確実に取付けるために該アダプターボード120の縁の周りを囲むキャップ110の低い縁に近接して凹状の段140を更に形成する。【0014】まとめると、斯くの如く本発明はその上にICチップ105を支持し、確実に接触するためにICチップ105とアダプターボード120を含むパッケージされた集積回路(IC)100を開示する。パッケージされたIC100はその中にICチップを覆い保護するためのチップキャップ110を更に含む。触領域を増加させ、該キャップを該ボードに確実に取付けるために該アダプターボード120の縁の周りを囲む。キャップ110の低い縁に近接して凹状の段140を更に形成する。チップキャップ110は熱導伝性材料からなり、チップキャップ110は該ICチップ105から発生した熱を放散させるヒートシンク手段130を更に含む。【0015】アダプターボード120は複数の結合バイア150と該アダプターボード120の下のボールグリッド配列(BGA)160を形成する複数の導伝性金属ボール160とを更に含む。合バイア150を導伝性材料で満たすことにより該BGA160と電気的及び熱的に接触する。持し、受容するために用いられるプリント回路基板(PCB)170を更に含む。金属ボールに対応し、それと接触する複数の熱バイア180を含む。伝性の改善された手段を設けることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を開示する。本発明はより高い熱放散率が達成可能な支持プリント回路基板(PCB)を通して付加的な熱導伝性の熱バイアを設け、ボールグリッド配列(BGA)を利点として活用する。パッケージされたICのチップカバーは熱導伝性材料からなり、熱放散率を改善するヒートシンクにより供される。新たなチップカバーはパッキング強度及び一体性を改善するためにICチップを保持するアダプターボードの縁の周りを囲む底に近い縁に近接する凹状の段を形成する。故に本発明はICチップから発生した熱を導き伝導する多数の路を設けることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供する。新たなICパッケージはチップキャップからの伝導路と複数の熱バイアを通してボールグリッド配列を介してプリント回路基板の底に熱を導く他の路とを含む。【0017】本発明は好ましい実施例に基づいて詳細に説明されてきたがそのような開示は制限と解釈してはならないことを理解されたい。記の開示により当業者にとって明らかになったことは疑いのないことである。従って請求項は本発明の真の精神と視野内での全ての代替物及び変更を含むものである。列(BGA)の利点として用いることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供できる。【0019】本発明の他の利点は熱導伝性材料からなり、熱放散率を改善するヒートシンクにより供されるチップカバーを用いることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造が提供できる。本発明の他の利点はパッキング強度及び一体性を改善するためにICチップを保持するアダプターボードの底部に近い縁を囲む凹状の段を形成するチップカバーを用いることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供できる。【0020】本発明の他の利点はチップキャップからの伝導路と複数の熱バイアを通してボールグリッド配列を介してプリント回路基板の底に熱を導く他の路とを設けることによりICチップから発生した熱を導き伝導する多数の路を設けることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供できる。【図1】本発明のパッケージされた集積回路の側断面図である。拡散手段を更に含む請求項1記載のプリント回路基板(PCB)。電気的及び熱的に接触するようにしたパッケージされた集積回路(IC)。該チップキャップは熱導伝性材料からなり、該チップキャップは該ICチップから発生した熱を放散させるヒートシンク手段を更に含む請求項3記載のパッケージされたIC。請求項4記載のパッケージされたIC。請求項5記載のパッケージされたIC。パッケージされたIC。該ICチップは熱導伝性接着材料を用いることにより該チップキャップと該アダプターボードに更に取り付けられる請求項7記載のパッケージされたIC。該PCBは該ICチップから伝達された熱を拡散し放散する熱拡散手段を更に含む請求項8記載のパッケージされたIC。載のパッケージされたIC。