});米AMDは3月2日、中国・蘇州で新しいマイクロプロセッサのテスト/マーク/パック(TMC)施設を正式開設したと発表した。新施設はSpansionのフラッシュメモリ組み立て工場に隣接。AMDでは2009年までにこの施設に計3340万ドルを投資する計画で、中国政府からは最大1億ドルまでの投資許可を取得済み。向こう数年で約300人の新規採用を予定している。Sempronプロセッサなど第7世代製品のTMCを行っている。今年下半期には第8世代のマイクロプロセッサをこの施設に移す作業にも着手する計画。利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。