早期の段階から調整を行うことが不可欠となっています。クノロジー事業部とヘルスケア・セクターとの共同プロジェクト「CoSiP」が発足しました。(BMBF)の共同出資による今回のプロジェクトは、2012年末の完了を予定しています。ップのマウントされる基板とともに開発することで、チップを基板に適合させることのできる新たな設計手法を考案します。iPの開発に必要な設計ツールの基盤の構築を目指しているのです。研究プロジェクトの成果により、SiPアプリケーション向けの既存および将来の技術を最適な形で活用できるようになると考えられます。iP設計の開発期間は、3分の1以上削減できる可能性があります。成果を自動車業界で活用します。これまでは、SiPにはチップ、チップパッケージ、基板の3つの設計分野があり、順番に、それぞれ独立した形で開発を行うのが通例でした。ップパッケージや基板の開発には、関連性がありませんでした。3つのシステム・コンポーネントそれぞれの最適化作業も、独立した形で行われていました。システムについて、相互依存の包括的な共同設計が要求され、CoSiPの研究プロジェクトは、この道を切り開こうとしています。プロジェクト・パートナーのうち、4社の民間企業は、CoSiP研究プロジェクトの約50%の資金を拠出します。2020)」プログラムの一環として、残りの50%の資金拠出を行います。2020プログラムの大きな目標です。小型システム・イン・パッケージ・ソリューションの実現)」との緊密な協力により、行われます。キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。業員は世界全体で約2万5,650人でした。日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQXに株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。