よるフレキシブル基板まで対応します。水平搬送コンベアの最適設計により、レジスト倒れが発生しません。スプレー配置により、スカムが残りません。よるフレキシブル基板まで対応します。微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現します。よるフレキシブル基板まで対応します。最適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません。有機アミン系剥離液にも対応可能です。よるフレキシブル基板まで対応します。最適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化できます。よるフレキシブル基板まで対応します。最適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。メーカーの処理薬品に対応します。最適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能です。乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がありません。酸処理・ソフトエッチング最適ノズル設計によりムラの無い処理が可能です。水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い仕上がりになります。乾燥装置のクリーン設計により、ダストの付着がありません。よるフレキシブル基板まで対応します。最適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。メーカーの処理薬品に対応します。