マルチプレクサ/Demux)はマイクロ光学包装を結ぶ非変化金属の薄膜のコーティングの技術そして専有設計を利用します。それは低い挿入損失、高いチャネルの分離、広い通過帯域、低温の感受性およびエポキシの自由な光学道を提供します。Demuxモジュールで詰まる単一CWDM装置をか標準19"で詰まるCWDMモジュールでラックマウント式1U暴露して下さい。マルチプレクサ/Demuxモジュールの「スキップ部品」を選択としてILを減らすために加えることができます必要とされます。マルチプレクサ/Demuxのパッケージのタイプは下記のものを含んでいます:ガラス管、ステンレス鋼の管、ABSはパッケージ、LGXのpakcageおよび19"を取付けられる1U棚囲みます。H10またはL140xW100xH15私達は10年以上をCWDMの解決サービスに、与えてもいいです。EDFAの利用できるモニター機能。20nmリターンロスします。