(大阪堂島浜)にて開催しました。)で「(株)村田製作所の電子部品とそれを支える材料技術」と題して、電子部品の小型・高機能化の開発例として、コンデンサ、多層基板・モジュールのセラミック材料技術を中心にご紹介頂きました。World「よい電子機器はよい電子部品から、よい電子部品はよい材料から」というモットーで、設計から材料の選定、生産全てを一貫して管理し、より薄く、より小さく、より正確なセラミックコンデンサを製造する技術の変遷をご説明頂きました。電子機器内部に搭載され普段目にすることのないセラミックコンデンサや多層セラミックス・モジュールの実サンプルも会場で回覧され、理解を深めることができました。参加者からも質問も活発で、技術的な特徴や課題についても分かり易く解説頂きました。World」における技術展望についても活発に意見が交わされ、大変盛況でした。懇話会終了後は行きつけの食事処で懇親を深め、大変有意義な懇話会となりました。