pp和銅箔接触面(棕化面)之间,压合叠层结构如图1.4所示。表1.3示出了使用Atotech棕化药水和Rockwood药水,对Htg材料再流次数測試(再流时间10sec)的对比数据。如图1.6中红圈所示。PCB板在后续SMT装配中发生起泡。而当使用SnAgCu(无铅)合金时,JEDEC规定最高温度为260°C。(HDI积层多层PCB板)发生大范围的脱层”。235°C,最高不要超过245°C。容易形成应力集中,加剧了HDI积层多层PCB内层层间的分离。(包含湿气)不断排出,如图1.9所示。PP(粘结片)之间集聚,如图1.10所示。如图1.12-1.13所示。具体影响PCB受热爆板的因素,可归纳如图1.15所示。