本報は、その平坦化が得られるメカニズムについて紹介する。特長1)各種ポリイミドフィルムへのメタライズが可能。2)従来のスパッタリング法によるシード層形成よりも低コスト。3)熱負荷後でも高い密着強度。4)接合界面が平滑でファインパターン形成に有利。5)ロール・ツー・ロール生産が可能。1)各種ポリイミドフィルムへのメタライズが可能。2)従来のスパッタリング法によるシード層形成よりも低コスト。3)熱負荷後でも高い密着強度。4)接合界面が平滑でファインパターン形成に有利。HZ-3000)の測定を行った。※平板電極の黒く見える部分が白金部で、周囲部と同一平面上にある。硫酸銅めっき浴には、表1のめっき浴を準備した。HZ-3000)の測定を行った。※平板電極の黒く見える部分が白金部で、周囲部と同一平面上にある。硫酸銅めっき浴には、表1のめっき浴を準備した。スルーマスク電極における結果を示した。回転数[rpm]、縦軸は析出量[mC/cm2]である。0-0.2V間の面積で計算した。バラツキは少ないと推測する。100rpmの析出量が最も多く、高回転になると低下している。