腐食されやすくなるという問題がある。加熱で耐食性が低下するという問題がある。プロセスを目指し検討を行ってきた。本報ではこのプロセスの概要を述べる。皮膜を形成2)NiめっきとAuめっき層の中間にバリア層を形成1),2)を組み合わせることにより耐食性を格段に向上することに成功した。皮膜を形成2)NiめっきとAuめっき層の中間にバリア層を形成1),2)を組み合わせることにより耐食性を格段に向上することに成功した。めっき皮膜の構成および処理工程めっき皮膜の構成を図1に、標準処理工程を表1示す。標準処理工程めっき皮膜の構成を図1に、標準処理工程を表1示す。メカニズム耐食性向上が得られるメカニズムは以下の通りである。1)Niめっきのイオウレス化Niめっき皮膜中にイオウが共析されることなく皮膜の電位が貴となる。⇒局部電池反応(Niの酸化:Ni→Ni2++2e-)を抑制。2)バリアめっきの多層化Sn-Niめっき,Pdめっきの多層化によるバリア効果⇒AuめっきにピンホールができてもNiまで達しない。耐食性向上が得られるメカニズムは以下の通りである。1)Niめっきのイオウレス化Niめっき皮膜中にイオウが共析されることなく皮膜の電位が貴となる。⇒局部電池反応(Niの酸化:Ni→Ni2++2e-)を抑制。亜硫酸ガス試験を行った。試験結果を表2~4に示す。耐食性を確保している。亜硫酸ガス試験を行った。試験結果を表2~4に示す。耐食性を確保している。させることに成功した。