8以下は非対応となっております。2018の最中、ナノワイヤおよびナノシート・テクノロジを使用する最先端の回路設計に向けた革新的かつ統合的モデルの開発プロジェクトを発表しました。Letiで新しく開発中の予測および物理コンパクト・モデルLeti-NSPは、FD-SOIテクノロジで普及しているLeti-UTSOIモデルをはじめ、Letiの15年間のモデル開発を基礎としています。Leti-NSPコンパクト・モデルでは、量子閉じ込めなど表面電位の計算に、新規手法が使用されています。任意に処理することが可能で、ナノワイヤおよびナノシート・デバイス・アーキテクチャのデザイン診断を行う優れたツールをもたらします。今回の3年にわたる協業で、回路設計者はシルバコの高性能パラレルSPICEシミュレータSmartSpiceTMを使用することにより、新デバイス・モデルを利用可能となります。IVTMに実装される予定です。ナノメータ・スケールにおける解析の精度は、シリコンのプロセス・テクノロジと回路パフォーマンスを同時に最適化するためには非常に重要です。一連のソリューションには、デバイスの高精度なキャラクタライゼーションおよびシミュレーションの他に、TCADシミュレーションおよび3次元寄生抽出が含まれます。ソリューションをナノメータ・テクノロジに提供します。「20年にわたり、CEA-Letiとシルバコは、革新的なTCADシミュレーションから先端ナノエレクトロニクスの設計まで、デザインとテクノロジの同時最適化、そしてシルバコ・ツールのパッケージ・ソフトの拡張、強化で協業してきました。Sabonnadière氏は述べています。「本プロジェクトはそのパートナーシップを継続するもので、これら物理ベースのコンパクト・モデルを利用可能になった際には、世界中の設計者がCEA-Letiで開発中の、ナノワイヤ・ベースの先端CMOSテクノロジのポテンシャルを評価できるようになります。「回路シミュレーションを含め、DTCOは、電子デバイスの開発に欠かせないものになっています。シリコン形状の微細化に伴い、ナノメータ設計において新しい物理的影響をすべてとらえて評価するには、その精度が最も重要になっています。Guichardは述べています。「過去にLetiとシルバコの協業が成功したことを受けて、本プロジェクトでは、シルバコの高精度EDAツールにCEA-Letiの使いやすい物理および予測モデルを組み込んだ、強力で優れた設計フローを回路設計者および技術者に提供できるものと考えています。概要:LetiCEAの技術研究機関であるCEA-Letiは、高性能、エネルギー効率のよい、セキュアな産業向けソリューションを可能にする小型化技術における世界的なリーダです。Letiは1967年に設立され、世界的企業、SMEおよびスタートアップ企業のニーズに合わせて差異化された実用的ソリューションを構築し、マイクロテクノロジおよびナノテクノロジの先駆者となりました。Letiは、ヘルスケア、エネルギーおよびデジタル・マイグレーションの重要な課題に取り組んでいます。センサ、データ処理、コンピューティング・ソリューションまで、多くの専門分野にわたるLetiチームは、世界的な産業化前の機関を活用し、確かな専門知識を提供しています。本機関は、1,900名を超える社員、2,700件の特許、91,500平方フィートのクリーンルーム、明確なIP方針を持ち、フランスのグルノーブルを拠点としており、シリコンバレーと東京にもオフィスを構えています。Institutesネットワークの会員です。www.leti-cea.comおよび@CEA_Letiもご覧ください。技術研究部門で、工業および基礎科学において革新的なR&D、防衛、核エネルギーにおけるキープレイヤーです。Reutersにより、世界2位の革新的研究機関と認められています。Techは、イノベーション・ドリブンのユニークな文化や他の追随を許さない専門知識を利用し、新技術の開発と業界への普及、ハイエンド製品の製作と競争力の強化を支援しています。Inc.は、EDAツールおよび半導体IPのリーディング・プロバイダです。先端半導体、パワーIC、ディスプレイ、メモリなどのプロセス開発やデバイス設計に使用される製品を提供しています。おいて、期間短縮とコスト削減に貢献してきました。Silvacoは、世界的に高まるモバイル・インテリジェント・コンピューティングへの要求に応える革新的でスマートなシリコン・ソリューションを提供するテクノロジ・カンパニーです。米カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、北米、ヨーロッパ、日本およびアジアの世界各地に事業拠点を構えています。