2007のMSIブースを東京に再現したイベントの最後には、展示されていた新作マザーの記者説明会が行われた。P35夏祭り」が開催された。3シリーズ」チップセットを搭載したマザーボードが集結。ユーザー向けのプレゼンテーションや、インテルのシニア・フィールド・アプリケーション・エンジニア天野氏の講演だけでなく、金魚すくいやスーパーボールすくい、じゃんけん大会など、まさしく「お祭り!」なイベントとなった。2007のMSIブースで展示されていた製品の仕様と出荷予定時期が紹介された。P35マザーを搭載した製品群だ。Neo-F」を採用していた。X38搭載マザーが、国内で一般向けに展示されるのはこれがおそらく初めてとなる。チップセット用ヒートシンクなどは、まだ暫定的なものが取り付けられているなど製品版とまったく同じ仕様ではないが、非常に興味深い仕様になっている。Comboの仕様を詳しく見ていくと、電源回路は8フェーズで、コンデンサはすべて固体電解コンデンサ採用とハイエンドにたがわぬつくりになっている。POSTコードを表示するLEDもオンボードで搭載する。対応メモリは、DDR2とDDR3の両方が使用可能なコンボモデル(それぞれに専用のメモリスロットを搭載する)となっており、はじめはDDR2メモリで使用し、後からDDR3メモリへとグレードアップすることが可能となる。チップセットの制約から、同時使用は無理で排他利用となる。x16スロットが4本搭載されており、どのような使い方ができるのか、とても興味深い。Comboは、8月初旬に発売される予定だ。出荷時にはCIRCU-PIPEが搭載されるとは思うが展示品は通常のヒートシンクのみ。P35チップセットを搭載したハイグレードモデル。Combo」は、すでに発表されているモデルだが、搭載された複雑な形のチップセットヒートシンクが注目を集めていた。このヒートシンクは「CIRCU-PIPE」という名称で、インテル3シリーズチップセット搭載の“Platinum”モデル以上のグレードに採用されるニューアイテムだ。最近のマザーボードでは、チップセットと電源回路のレギュレーターにヒートシンクをつけ、それらをヒートパイプで繋ぐという方式が多く見られる。することで、CPUソケットをヒートシンクで囲むことになり、CPUクーラーの風を利用して冷却が可能になるという仕組みだ。CIRCU-PIPEのヒートパイプは、各部を繋ぐだけでなく、ノースブリッジの上で宙返りコースターのように輪を描いているのが特徴だ。ヒートパイプを引き回す場合、密閉された気体の移動を考えると急激なカーブは厳禁である。環状にすることで、パイプ自身を長くし、その部分をヒートシンクとして利用することができるため、従来のヒートパイプシステムよりも冷却効率が高いそうである。デザインとしてもかなり目を引くが、角のないCIRCU-PIPEの宙返りコースター構造は理にかなった形でもあるのだ。Comboと同様に、DDR2とDDR3に対応する“Combo”モデルとなっているが、微妙な違いがある。Comboでは、DDR2スロット4本、DDR3スロット2本という組み合わせとなっている。MSIは両マザーボードのユーザーの指向の違いを考慮して仕様を変えてあると述べている。Diamondの半分である4フェーズとなっている。高効率回路を使用しているため負荷の影響を受けることが少なく安定した電源供給が可能で、オーバークロックにおける動作も十分安定するとMSI説明している。出荷は8月中旬の予定となっている。2回転宙返りコースターのようなヒートパイプで構成されるCIRCU-PIPE。ヒートパイプにも放熱フィンをつけて効率的に冷却できる構造になっているComboモデルは製品によってDDR2スロットとDDR3スロットの組み合わせが変わる。F1は7月下旬〜8月初旬の出荷が予定されている。GM965は、比較的早く、7月中の出荷となりそうとのこと。G31チップセット搭載モデルとなる「G31M」「G31MV」なども展示されていたが、製品発表会では「発売時期はまだ未定」と紹介されていた。Comboは、8月中旬発売予定。CIRCU-PIPEヒートシンクが採用されている。DDR2×4、DDR3×2というメモリ構成。7月中には発売される予定。利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。