ご登録いただくことで、お客様は当社が最近更新した個人情報保護に関する通知および方針規則の条件に同意されたものとします。×ご登録ありがとうございます詳細はEメールの受信トレイをご確認ください。-どの段階も重要なインターコネクションを支援もっと小さく速く、より一体化したマイクロエレクトロニクスのニーズが高まる中、設計者が直面する課題は急激に増加しています。Samtecはシグナルインテグリティと高度なICパッケージングの専門知識のユニークな組み合わせにより、次世代の課題への取り組みを支援するフルチャネルのシステムサポートを提供します。システムの最適化と検証をお手伝いします。Groothuisが、高度な一体化と超小型化を実現したハイパフォーマンスな電子機器ソリューションを、ガラスコアテクノロジーがどのように可能にしているか解説するビデオをご覧ください。こちらをクリックICパッケージ、PCBルーティング、およびブレークアウト領域Samtecマイクロエレクトロニクスは、高度なパッケージとPCBデザインを提供し、設計プロセスを容易にするお手伝いをします。Consultingまでお問い合わせください。お問い合わせ材料の選択Samtecマイクロエレクトロニクスは、材料に関する専門知識と、適格な最新資材を専門的に扱うサプライヤとのつながりを提供します。設計要件に関するご相談は、Samtecマイクロエレクトロニクスまでお問い合わせください。お問い合わせプロトコルとのコンプライアンスSamtecは、お客様が導入するプロトコルに対して電気性能要件を検証する、高度なパッケージ設計サービスを提供しています。Consultingまでお問い合わせください。当社のシステム最適化戦略は、お客様のハイパフォーマンスな設計の合理化や、コスト管理、市場投入の促進を助けます。Consultingまでお問い合わせください。お問い合わせ電源および熱の管理バンド幅要件が厳しくなる中、設計に対するシステムレベルのアプローチが必要になっています。Consultingが、お客様のシステムの最適化を支援します。各種方針テクニカルサポート/サポートモバイルサイトを見る。