Ver.2」が発売されます。612」の後継モデル。Ver.2はIntelおよびAMDの多くのCPUで使用できるマルチソケットに対応。LGA2011-3ソケットにも対応し、Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能。空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィンを装備。ヒートパイプ周囲にX字型のベント(切り込み)を入れることにより、冷却に適したエアフロー生み出します。Contact)技術を採用。台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させることに加え、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上させています。荒巻大輔(管理人)公安9課の管理人。パソコン・PCパーツ・スマートフォン・格安SIM関連に興味があります。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。コメント名前メールアドレスサイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。i3の性能の違いについてと比較6,300viewパソコンのメモリ増設方法・メモリの選び方を解説5,100viewiPhoneのサイズ・重さまとめ。【2月】ワイモバイルキャンペーンまとめ。