OEM金刚石工具的加入,。A1A:メタルボンド基板グラインディングホイールグラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半导体ウェーハなど薄く平坦にする「Kezuru(削る)」加工を行う制品です。新开発レジンボンドの采用により1轴での高い研削クオリティを実现します。ホウケイ酸ガラス、无アルカリガラス、水晶、各种ガラス他レジンボンドを使用したグラインディングホイールです。ガラス研削の高品位加工を可能にし、中间ドレスが不要で安定した连続研削を実现します。シリコンウェーハ他バックグラインディングによる高品位加工を追求したホイールです。