Energy対応通信モジュールは、4.6×5.6×1.0mmという小型サイズを実現していることが最大の特長だ。小型化の鍵となっているのが、同社が「SESUB(セサブ)」と呼ぶIC内蔵基板である。Energyに対応する通信モジュール「SESUB-PAN-T2541」の量産を開始したと発表した。Energy対応SoC「CC2541」を用いたもので、4.6×5.6×1.0mmのサイズを実現している点が最大の特長だ。Energyを使った機器を容易に作成できる。無線出力は0dBm(標準値)。通信距離は、アンテナの特性に依存するが見通しで10m。UART、I2C、SPI、GPIO、ADCのインタフェースを備えている。ヘルスケア/フィットネス機器や、ウェアラブル機器、リモコンやセンサータグといったホーム/エンターテインメント機器、マウスやキーボードなどのPCアクセサリの用途に向ける。月産30万個の規模で量産し、オープン価格となっている。SUBstrate)」だ。文字通りICを基板内に配置する技術で、SESUBの場合は、4層の配線層から成る樹脂基板の2層目と3層目の間にICを内蔵する。IC内蔵基板自体は珍しくないが、TDKはICチップを厚さ100μmまで削って基板内に配置するという技術を持っていて、これにより厚さ0.3mmのIC内蔵基板を実現することが可能だ。通常、TIのCC2541は6×6mmのQFNパッケージで提供される。SESUB-PAN-T2541は、パッケージごとではなく、CC2541のICチップのみをSESUBに内蔵し、その上に水晶発振器、バンドパスフィルタ、コンデンサなどを搭載している。SESUBの厚さが0.3mmなので、その上に部品を配置しても、モジュール全体の厚さはわずか1.0mmに抑えられている。出典:TDKTDKによれば、CC2541をパッケージごと使い、水晶発振器やバンドパスフィルタなど、必要な部品を搭載すると、基板面積は8.5×8.5mmほどになるという。SESUB-PAN-T2541は、同じ部品を搭載しても4.6×5.6mmなので、基板面積を約64%削減できることになる。これまでSESUBは、スマートフォンのPMU(電源管理ユニット)向けにカスタム製品として提供されていた。「小型化を実現できるSESUBは、最近注目を集めているウェアラブル機器との親和性が高いと考え、カスタム製品だけでなく標準品としても提供することにした」(TDK)という。4.0が正式に策定されてから、Bluetoothの用途は確実に広がった。2018年には、Bluetoothに対応した機器が320億個に到達すると予測されている。さらなる普及には、「モノのインターネット(IoT)」がカギになりそうだ。Smart」について、ネイティブサポートする。「Bluetooth」無線技術は、携帯情報端末の主要OSでサポートされることで、その用途はさらに拡大する見通しだ。SIGでは、新たなネットワーク手段として「ゲートウェイルータ」(仮称)デバイスの仕様検討を進めている。4.1の策定完了が発表された。IPv6専用のチャンネルが構築されるなど、モノのインターネット(IoT)への適用を見込んだ変更がいくつか加えられている。IoTの世界でBluetoothが果たす役割は、ますます重要になりそうだ。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。