アユミ工業は展示会に出展致します。出展に伴い、弊社の技術担当よりプレゼンテーションを設けさせていただきます。先にJPCA発行リーフレットの日時明記に他社様の登録明記があり、誤りがありましたので訂正させて頂きます。DTB技術を用いてSiウエハと異種チップの表面をプラズマ処理で活性化した後、接合面に直接触れることなく接合できるチップオンウエハ直接転写接合装置をご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。Reserved.079-253-2771商品の不明点や、真空技術で出来ること等お気軽にお問い合わせください。