プリント回路や半導体をはじめとする電子部品がぎっしりと組み込まれています。はんだ付け実装後に「フラックス洗浄」という精密洗浄を行っています。1995年までオゾン層破壊の元凶とされた「フロン」が大量に使用されていましたが、国際的な規制の下、代替洗浄技術の開発が急務でした。フロン代替という大きな市場への期待から、大企業を中心に約400社が参入。大企業の知名度に押され、当初は苦戦を強いられました。品質が厳しいカーエレクトロニクス部門に採用され、非常に高い評価を得ることに成功。その後の名だたる大手電機・半導体メーカーにも採用が広がるきっかけになりました。「フラックス洗浄といえば化研テック」という評価が浸透。着実にシェアを伸ばし、現在は日本No.1のシェアを獲得しています。近年は海外のメジャー企業からも続々と引き合いが来ており、グローバルニッチトップを目指して邁進しています。おいて、主流であった鉛を含む「共晶はんだ」から鉛を含まない「鉛フリーはんだ」に移行してきました。接合温度が高い点や接合信頼性の問題から、より信頼性の高い低温接合材料が求められています。この課題に対し当社では、特殊形状をもつ銀粉を用いた導電性接着剤を開発し、実績を上げています。銀粉は従来の製法では、球状に近い形状またはこれを物理的に破砕したフレーク状しかありませんでした。当社は独自開発により写真の様な毬栗状をはじめ多種多様な形状、粒子径を自由自在にコントロールし安定的に量産することに世界で初めて成功しました。従来の銀粉には無い様々な特長を持つことから、数多くの大企業・大学から注目されており、共同研究も進んでいます。大幅なコストダウンの実現によって大手電子部品メーカーに全面的に採用されるなど、今後さらなる飛躍が期待されています。他にも、お湯ではがせる接着剤「エコセパラ」などユニークな機能を付加した機能性接着剤のラインナップを進めています。