)は、耐熱性が良好でさらに耐クラック性も良好な複合めっきを開発しました。半導体装置や電子部品のリードフレームのめっきに好適です。半導体装置や電子部品は、リードフレーム上にそれぞれの部品をエポキシ樹脂などで外装して作られますが、特に面実装型のものはリードフレーム先端をL型などに曲げ、配線基板にはんだ付けをし易くしています。リードフレーム素材は鉄合金や銅合金であり、そのままでははんだ付けができないため、すずめっきやすず合金めっき(以下すず(合金)めっき)を施します。この場合、リードフレーム上にまず下地めっきを施した後、すず(合金)めっきが施されることが一般的です。半導体装置や電子部品の外装エポキシ樹脂の完全硬化のための熱処理によって、下地とすず(合金)皮膜が拡散し、すず(合金)皮膜が減少するという問題や、リードフレームをL型に曲げる時に下地からクラックが発生するという問題があります。いずれも半導体装置や電子部品を配線基板にはんだ付けする時の接続不良の原因となるものです。当社が開発した複合めっきは、すず(合金)めっきと最適な下地めっきが組み合わさった複合めっきであり、耐熱性を保ちながら曲げによるクラックの発生がない優れためっき皮膜です。当社は2014年下期を目途にこの複合めっきを実用化し、2015年度の売上高は2億円を見込んでいます。熱処理によるすず(合金)皮膜と下地との拡散反応がないため、すず(合金)めっき皮膜の減少がなく、良好なはんだ付け性を維持します。すず(合金)めっき後のリードフレームのL型曲げ部分にクラックの発生がなく、良好なはんだ付け性を維持します。シェアページの先頭へニュースリリースに関するお問い合わせニュースリリースに記載されている情報は、発表日現在のものです。仕様、価格、サービス内容などの情報は予告無しに変更される場合があります。