テックスイージーウェハを接触せずに保持し、回転と線運動を行い光学センサーで位置を検出。適切な位置にウェハを合わせるオリフラ機構。芯ズレ距離をラインセンサーによりμm単位で検出・移動し、スピーディーにウェハの結晶角を合わせます。この作業を一日に数千回、年間では数百万回を可能にする耐久性があります。半導体製造におけるウェハの搬送システム・アライメント装置・オリフラ合わせ機構には、テックスイージーの高度な測定システムが随所に生かされています。