Array)パッケージの開発を行った。フリップチップ接続部のはんだバンプは、大型チップへの適用を考慮し、物性的に柔らかく応力の吸収に有利な高温はんだ組成とした。実装基板(インタポーザ)には、低コスト化が可能で高温はんだバンプの融点温度に耐えうる高耐熱樹脂基板を採用した。バンプに発生する応力の緩和および耐湿性確保のため、チップと基板間に充填するアンダーフィル樹脂の最適化を行った。以上の検討により信頼性試験を実施した結果、通信パッケージ用としての目標温度サイクルの2倍以上の高信頼性BGAパッケージを実現した。Ltd.www-admin@www.oki.co.jp。