)本セミナーでは樹脂やゴム材料などの高分子材料の「クリープ」や「応力緩和」を表現する際に必要な「粘弾性の材料モデル」について集中的に取り扱います。本セミナーは2部構成となっています。※注意事項:本セミナーでは理論や実験に関する詳しい説明はございません。詳しい情報をご希望の方は2014年1〜2月に開催された「基礎からわかる!高分子材料のシミュレーション入門セミナー」の資料をご覧ください。静解析編ANSYSで粘弾性材料の静的構造解析を実施する際に必要となる物性の意味、試験データからの算出方法、および解析上の注意点を理解することを目指します。動解析編ANSYSで粘弾性材料のダンピング効果を考慮した周波数応答解析および時刻歴応答解析の設定手順と注意点を理解することを目指します。日程・お申し込み参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。利用不可お申し込みが最少開催人数に満たない場合は、中止になる可能性があります。入門セミナー」を受講していることが望ましい。「基礎からわかる!高分子材料のシミュレーション入門セミナー」のテキストを事前に確認しておくことが望ましい。受講済み相当の知識をお持ちであれば事前受講の必要はございません。アジェンダの内容は、セミナーの進行具合により多少変更することがあります。参加申し込み方法こちらからお申し込みください。USご購入・レンタル価格のお見積り、業務委託についてはこちら。その子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。