パッケージのモールドキュアステージ後のそり変形挙動を可視化するそり変形問題が深刻な場合は、封止されたユニットの内部構造に損傷やヒビ、機能不全などといった問題が発生することもあります。京都大学の研究者達は、コアバックを含む発泡射出成形実験を修正し、セル形態と最終製品の成形条件パラメータの効果を明らかにしたいと望んでいました。パッケージ向けのMoldex3Dワイヤースイープ解析を利用し、短絡問題を回避する封止成形でのワイヤースイープ効果により、それぞれのワイヤー間の距離が狭くなり、ワイヤー同士が接触することもあります。Moldex3Dの新機能を用いれば、ワイヤースイープ効果を解析し、短絡問題を回避できます。R14.0をリリースしました。