ダウンロードセミナー・イベントサポート・FAQお問い合わせツイート〜ダイレクトモデラーで、モデル修正の負担は最低限に〜電気系CADデータを用いた半導体パッケージ熱解析ソリューションこんなことで困っていませんか?配線パターンやリードフレーム等の影響を考慮した、詳細な熱解析が行いたい。本当は電気系CADデータを使って解析したいが、モデル作成が難しい。解析用のモデル修正に手間がかかりすぎて、本来の設計業務をやる時間がないソリューション半導体パッケージの高性能化が進む中、「電気系CADのデータを活用して、詳細な熱解析を行いたい」という方は多くおられます。2次元のデータから、3次元の解析用モデルを作るのは手間のかかる作業です。ノンヒストリ型の3次元ダイレクトモデラー「SpaceClaim」をお使いいただくことで、忙しい設計者の方でも手軽に半導体パッケージのモデルを作成可能です。必要に応じて、電気系CADからインポートした設計データにパラメータを定義可能です。ヒストリに依存しないため、パラメータを反映させる際、モデルを再構築させる必要がありません。形状等のデータをANSYSに転送して、解析に利用できます。双方向連携が可能なため、WorkbenchのプロジェクトページからSpaceClaim上のモデルを変更することも可能です。電気系CADのデータを活用することで、配線パターンやリードフレーム等の影響を考慮した、詳細な熱解析が行えます。半導体パッケージの解析モデル作成にかかる手間を大幅に削減し、空いた時間を解析結果の評価や解決策の検討に使うことができます。EngineerANSYS解析を行うには、本製品とは別にANSYS製品が必要です。USご購入・レンタル価格のお見積り、業務委託についてはこちら。その子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。本ウェブサイトに記載されているシステム名、製品名等には、必ずしも商標表示((R)、TM)を付記していません。