リンテック株式会社このページを印刷する印刷用ページについて「印刷用ページ」の内容は印刷用に最適化しており、通常の画面表示から一部省略しています。「印刷用ページについて」部分および「閉じる」ボタンは印刷されません。ウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置を開発・販売しています。このたび、その中でもベストセラー機種の「RAD-3510F/12」の性能を拡充し、高機能・省スペース化を実現した「RAD-3520F/12」を開発。5月1日から本格販売を開始することにしました。Things)市場の発展に伴い、中核部品となる半導体チップは小型化、高密度化が進んでいます。使用されるバンプ(回路面の突起電極)付きウェハや、極薄ウェハへの対応が求められています。ウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置です。装置内でのウェハ搬送に伴う破損リスクの軽減と、バンプの凹凸面や極薄ウェハへの対応を実現しており、市場で高い評価を得てきました。今回、その装置設計を見直すことで各種性能と生産能力がさらに向上しました。生産能力がさらに向上。テープ貼付装置の新機種「RAD-3520F/12」は、省スペース化のニーズに応えるべく、ロードポートと呼ばれるウェハ供給部を標準で2台搭載しながらも、装置サイズを従来機種と比較して約30%削減しました。ウェハの処理能力も最大66%向上(60枚/時から70枚/時に向上。オプションで最大100枚/時)。高い生産能力を実現します。テープ1巻(100m巻)当たりのウェハ処理枚数を、テープカットのピッチを短くすることで最大16%向上。*2各種クリーニング機能やカッター交換・テープ補充の省力化に寄与する多彩なオプションも充実させ、顧客ニーズに応じた装置のカスタマイズが可能です。装置内のウェハハンドリングおよびテープカットには多軸ロボットアームを採用し、カッター角度の正確なコントロールにより精度の高い切断面を実現。テープの切りくずによる裏面研削時のトラブル解消に貢献します。いったパッケージ最終工程までを行う技術。一般的なパッケージ方法に比べて小型化や軽量化を実現しやすいことが特徴です。*2ウェハサイズが300mm(12インチ)径の場合。ウェハの回路面を保護する表面保護テープを貼付する装置です。市場で高い評価を得ている従来機種「RAD-3510F/12」の装置設計を見直すことで、各種性能と生産能力がさらに向上しました。省スペース化のニーズに応えるべく、ロードポートと呼ばれるウェハ供給部を標準で2台搭載しながらも、装置サイズを従来機種と比較して約30%削減しました。ウェハの処理能力も最大66%向上(60枚/時から70枚/時に向上。オプションで最大100枚/時)。高い生産能力を実現します。テープ1巻(100m巻)当たりのウェハ処理枚数を、テープカットのピッチを短くすることで最大16%向上。各種クリーニング機能やカッター交換・テープ補充の省力化に寄与する多彩なオプションも充実させ、顧客ニーズに応じた装置のカスタマイズが可能です。従来機種と同様、独自のテープテンションコントロール機構を搭載しています。装置内のウェハハンドリングおよびテープカットには多軸ロボットアームを採用し、カッター角度の正確なコントロールにより精度の高い切断面を実現。テープの切りくずによる裏面研削時のトラブル解消に貢献します。操作性に優れた対話方式タッチパネルを搭載しており、テープカットの角度や貼付条件の設定が可能です。製品に関するお問い合わせ製品に関するお問い合わせは、入力フォームから送信いただくか、下記までご連絡ください。03-3868-7726ニュースリリースに関するお問い合わせリリース内容に関する報道関係のかたからのお問い合わせは、下記までご連絡ください。ニュースリリースの内容は発表日現在のものです。最新の情報と異なる場合がありますので、ご了承ください。