【ASE-Pegasus】は、ボッシュプロセスに独自技術を加えて確立した、量産対応のMEMS・半導体用シリコン深掘り装置。垂直なエッチング形状と側壁粗さ、そしてCDロスを維持した状態で高選択比と高エッチレートを同時に実現。英国SPTS社と共有するプロセスライブラリにより、多種多様なエッチング形状を実現する。パワーMOSFETや200mm、300mmウエハでの貫通電極(TSV)など、半導体アプリケーションにも適用。ClusterSPT‐200【ClusterSPT‐200】は、TCO蒸着のための酸化物と金属のコ―ティング用クラスター式スパッタとして2つのスパッタチャンバーと1つのグラブボックスで構成されている。MVDシリーズシリコン酸化膜犠牲層エッチング...>>SPPテクノロジーズ(株)の製品を全て見るPR日本随一、2500点の配管部品サテライト・ショールームがお台場に誕生。