SCCT-10006mm径ヒートパイプを4本搭載した、12cmトップフロー型CPUクーラー。全高を120mmに設計することで、より多くのPCケースとの互換性が向上し、サイドパネルの影響によるファンのエアフロー低下を軽減している。FLEX」を採用している。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にもすぐれている。SCCT-1000軽部さんクチコミ投稿数:2692件スレッドの最後へトップフロー界の虎徹という触れ込みで登場した『超天』ですが、その性能、どれほどのものか見せてもらおう!ってんで、現行トップフロー最強ヒートシンクを持つと思われるCRYORIGの「C1」と性能比較してみました。最強なのが「ヒートシンク」と限定したのは、C1は付属ファンがあまりにヨワヨワで、ストック状態だと性能を全然引き出せないからです。ウチではファンをサイズの艶風に換装して使っていますので、それとの比較となります。このファンは『超天』付属のファンと特性や性能が似ており、純粋にヒートシンク性能比較には都合良いです。PRO/64bit■ケース:なし。00:59(1年以上前)まずは工作精度のチェックです。熱輸送量の限界はヒートパイプ4本分ですから、おそらく120W〜150W程度。あとはこれをいかに効率的にヒートシンクへ伝えて単発の120mmファンで放熱できるか?が性能を決めます。真っ先にチェックしたのは受熱ベースとヒートパイプの接合部です。過去の「阿修羅」ファインチューンの経験から、この部分の仕上げが性能に大きく関わっていることがわかっています。http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000467640/SortID=17911113/#tab『超天』はというと...過去最高の仕上がりといっても過言ではない!まったくスキマがなく(下の銅製受熱ベースのほう。上にかぶさるアルミ製の固定部分はスキマがある)、かといってロウがはみ出しているワケでもなく、ちょうどパイプの半円にぴったりと溝が彫られていて、そこにきっちり収まっている。これは性能が期待できますね。次にチェックしたのは受熱ベースの平面度。鏡面仕上げとかの平滑度じゃないです。これはAMD製CPUのヒートスプレッダをあてがうと分かります。AMDのヒートスプレッダは極めて平面度が高く、分厚くて熱で変形しにくいのです。自分は過去に殻割りしたA8-3800のヒートスプレッダを平面のゲージとして使っています。これを超天の受熱ベースにあてがうと...わずかに中央が盛り上がっていることが分かります。実はIntelのヒートスプレッダはわずかに中央が凹んでおり、これとだったらピッタリ組み合わさるでしょう。AMDの場合は4辺が少し浮いた状態になります。Ryzenで使用する場合、性能への悪影響が予測される部分です。ヒートパイプの曲げ部分の仕上げ。現在主流のヒートパイプの内部構造は、砂状に焼結した金属粉がウィッグの役割を果たすというもので、おそらくサイズもこのタイプのヒートパイプを採用しているはずです。この曲げの汚さが、果たして性能にどれくらい影響与えるのか、データが全くないのでわかりませんが、理論上は良い結果を生む要素はなにもないと推測できます。OCCT4.5.1:Linpack/AVX後のHWiNFO64さて、ファンは全開で廻した状態です。それと書き忘れてましたが、このRyzen5-2400Gは殻割り/クマメタル処理済みです。良い冷え具合じゃないでしょうか。OCCTテスト中は、ほぼオールコアブースト状態で3.8GHz以上を保っており、冷却性能に不足がないことが分かります。OCCTで「CPU温度」としてモニターされてるのは、実はマザーボード側のCPUサーマルセンサーの数字で、CPUコア温度ではない点に注意。いわゆる「パッケージ温度」に近い数字です。それと、いろいろとモニタ項目が変だったり、CPUコアの周波数も正常に取得できません。よって、同じ環境下での相対比較となりますのであしからず。ゼロ点合わせした温度計を使った、絶対値としての温度比較は無理ってことです。Ryzenのコア温度は『T.die』(Temperature.die)で、型番によってはSenseMIが参照している『T.ctl』と一緒です。X付きだと、ここから既定値をマイナスオフセットした数字がコア温度になります(1000シリーズで-20°C、2000シリーズで-10°C)モニタリングソフトによっては、今だに『T.ctl』をコア温度として表示してしまうものがあるみたいですが、HWiNFO64はきちんと分けて表示してくれます。Linpackと同時に取っていたHWiNFO64のSSも参考に上げておきます。OCCT4.5.1:Linpack/AVX後のHWiNFO64すいません、UPしたSSの片方が間違ってました。以下同じ内容で正しいSSを貼りなおしておきます。ファンは全開で廻した状態です。それと書き忘れてましたが、このRyzen5-2400Gは殻割り/クマメタル処理済みです。良い冷え具合じゃないでしょうか。OCCTテスト中は、ほぼオールコアブースト状態で3.8GHz以上を保っており、冷却性能に不足がないことが分かります。OCCTで「CPU温度」としてモニターされてるのは、実はマザーボード側のCPUサーマルセンサーの数字で、CPUコア温度ではない点に注意。いわゆる「パッケージ温度」に近い数字です。それと、いろいろとモニタ項目が変だったり、CPUコアの周波数も正常に取得できません。よって、同じ環境下での相対比較となりますのであしからず。ゼロ点合わせした温度計を使った、絶対値としての温度比較は無理ってことです。Ryzenのコア温度は『T.die』(Temperature.die)で、型番によってはSenseMIが参照している『T.ctl』と一緒です。X付きだと、ここから既定値をマイナスオフセットした数字がコア温度になります(1000シリーズで-20°C、2000シリーズで-10°C)モニタリングソフトによっては、今だに『T.ctl』をコア温度として表示してしまうものがあるみたいですが、HWiNFO64はきちんと分けて表示してくれます。Linpackと同時に取っていたHWiNFO64のSSも参考に上げておきます。OCCT4.5.1:Linpack/AVX後のHWiNFO64比較対象の「C1」の結果です。コア温度で超天よりも3.5°Cほど、CPUパッケージ温度で超天より2°Cほど低いのがわかります...どうやらトップフロー最強ヒートシンクの座は譲られなかったようです。残念!これが付属のファンを使うと、たぶん結果が逆転していたと思います。C1は長ヒートパイプ4本・短ヒートパイプ2本と、超天の約1.3倍くらいの熱輸送能力があると思われます。付属ファンが弱いのです。全高を抑えるためでしょうが、薄型のそれほど高回転でもないファンで、静音性には優れますが、ヒートシンクの本気を引き出してくれない。ヒートシンクのアルミフィン面積は超天のほうが圧倒的に広いように見えますが、受熱ベースとヒートパイプの接合部、フィンにヒートパイプが通る部分の処理の仕方、受熱ベースの平面度など(グリス付けなくてもAMDのヒートスプレッダに吸い付く)、CRYORIGの製品は細部に至るまで丁寧で金がかかった作りです。ツクモたんも「高いから当然だね」って言うわ、きっと。APUを冷やすには、「双方不足なし」っていう結論にて。どちらも付属のショボいクーラーよりは遥かに冷えることでしょう。『超天』使用上の注意として、受熱ベースがセンターモッコリタイプなので、AMDのCPUで使う場合は4辺にスキマが出ないようにグリス多少大目のほうが良いかもしれません。Intelのメインストリーム帯CPUで使う場合は問題ないでしょう(センター凹タイプなので)。あと、リテンション金具もあまり圧がかからないタイプなので、グリスは緩めなほうがいいと思います。殻割名人メンテの関係もあり空冷も永い事使用してないが「超天」でありますか。ネーミングも凄いが性能も良さげの様子でありますね。12:26(1年以上前)>オリエントブルーさん頂点ではなさそうですが、なかなかの性能です。サイズ製品なので、いずれ値段がこなれて来ると思いますが、虎徹と同じくらいの価格帯に落ち着いたら、コストパフォーマンスに優れたクーラーとしてスタンダード化するかも。サイドの虎徹、トップの超天、みたいな。ヒートシンク位置が高いのでメモリの脱着がしやすく、ウチではテスト用クーラーとして重宝しそうです。あとは、付属クーラーとの性能比較や、ファンを140mmのハイプレッシャー型に換装した時の比較をしたいと思います。12:56(1年以上前)>軽部さんこんにちは。前の記事でもいろいろ質問しましたが、やはり設備(TOOL・環境)が整わないひとには「ロウ増しって」困難なり。w当該機はロウ増しの苦労が無くて、良さげですね。ところで、どこのご家庭にもある(?)一般的な「はんだ」をヒートパイプとベース部の隙間に流し込む方法では、効果薄いでしょうか。13:58(1年以上前)>φなるさんハンダごての熱量じゃ、接合部全面をハンダの融解温度まで持っていくのは困難でしょう。ハンダ自体も表面張力が大きくて、大面積には流れ難いです。ヒートスプレッダを自作した時、ホットプレートで銅板2枚を熱して低温ハンダで張り合わせたことありますが、それでも綺麗にハンダが回らずでした。フラックスを塗っていても、ハンダの表面張力が大きくてなかなか『濡れない』んですよ。玉になってホットプレートの中をコロコロ転がって、扱いにくいことこの上なし。グリスバーガーのダイをハンダ付けすりゃあいいって人がいますが、実際やったらムリだと分かることでしょう。ダイ側にハンダが乗るような下処理をしなきゃ弾くだけ。低温ハンダなどは熱伝導性がかなり低いです。主成分たる錫の熱伝率をググってみてください。リキプロのほうがはるかに高いから。しても金属で接合したいってんなら、58°Cで融解するメタルシートってのがありますので、そちらを。18:57(1年以上前)>軽部さんいつもながら、1お聞きすると10返してくれる知識の豊富さは見習わねば。はんだの「熱伝導性」に関しては、言われるまで盲点でした。いや、軽部さんからすれば「単に調べ方が足りない」というところでしょうか。おっしゃっている「メタルシート」とは、エンジンなどに使われるガスケット」の親戚と考えて相違ないですか。ggった限りじゃ、そのくらいしか解らなかった。^;;昔、自動車の機器の電源ケーブルのつなぐとき、「ライターの火で炙って融解させる」はんだというのを使ったことがありました。耐久度などは不明です。使用した機器がもう手元にないので、調べようがないのです。今は一般的なはんだごてを所持しています。スキマ埋めを、はんだで済ませられればラクチンかなと「簡易的手法を考えて」の質問でした。説明を聞くと良い結果は得られないということが、得心できました。知識も(TOOLを揃える)財力もないので、下手な考えはしないことにします。アドバイスありがとうございました。軽部さんカユイところに手が届くような詳細報告にまいど感謝です!確かに、コイツは、同社の同価格帯の製品と比較すると、軽量コンパクトな割に良い仕事しますね。低回転でゆるゆるファンでも冷えてるし。静圧低くてもヒートシンクのエアーの流れが良いんでしょうかね。兜3よりも冷えてるししかし、回転数高めのファンを使用すれば、性能逆転。兜3は更に冷えるが、超天は頭打ちですわ。11:31(1年以上前)>あおちんしょこらさん確かに、140mmのハイプレッシャーファン付けても、性能上がらないどころか、むしろ悪化しました。ヒートシンクからはみ出すファンだと、エアが逃げてしまうのかもしれません。取り外してみると、やはりセンターモッコリの悪影響が見て取れます(ただしヒートスプレッダが平面のAMD製CPUに限る)。グリスが薄くなってるのは中央のみで、ヒートスプレッダ側に平らに塗ってあったグリスが受熱ベース全面に移っていないため、一部浮いていたことがわかります。平面出しするか...Ryzen2-2400Gは再びケースに収めて違う部屋で使うためC1に戻したので、このあとはRyzen7-1700をオーバークロックして発熱増やしたものでテストしていきます。15:00(1年以上前)Ryzen7-1700@3.8GHzを用いて『虎撤』と比較してたんですが、虎撤のほうがコア温度が3°Cくらい低くなります。GTN)は「CPU」っていう項目がどうやらVRMの温度を示しているようなんですが、サイドフロークーラーだとVRMヒートシンクに風が当たらず、95°C直前あたりでサーマルスロットリングが発生しちゃいます。よって、コア温度は低いのに、クロックダウンして性能が低下するという症状が出る。ウチで稼働してる他のRyzenマシンは、VRMに直接風が当たるようにファンを増設しているため気付かなかったんですが、もしかすると、レビューや口コミにみられる『T.dieが十分低いのに性能が上がらない』とか、『CPUの項目が異常高温になる』とかいう話は、VRMの温度をCPU温度として見ているマザーなのかもしれません。まあしかし、「CPU」となってる項目が、コア温度である「T.die」よりも高くなっていたら、「何かがおかしい」と気付くべきです。おかしいのはPCケース周辺の物理法則ではなく、本人の物事の見解とかメーカーやソフトウェアを信じる心とかです。物理的な検証にそんなもんは不要ですね。付属クーラーやトップフロークーラーではこのような症状を確認していませんが、VRMに風の当たらないサイドフロークーラーや水冷クーラーを使ってる人は一度検証してみたほうが良いと思います。16:52(1年以上前)こんにちワン!>本人の物事の見解とかメーカーやソフトウェアを信じる心とかです。わっしめ面倒くさいので触れてはいないので不明だがフロントの140mmファンx2で少しは冷えてるのかしら。抑えたりすることで、製品価格を出来る限り安くしようとしているショップが多数集まっています。価格.comではそれらのショップの「最安値」を常に分かりやすく表示しているため、安い製品を多く見つけることが出来るのです。7割の人が価格.com掲載ショップから製品(サービス)を購入しています価格.comを利用している7割の人が、価格.comに掲載されているショップから商品を購入したことがあると回答しています。【欲しいものリスト】宝くじ当たったらメモピックアップリストトップこのコンテンツはJavaScriptを使用しています。