章男)は、本日、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の設立に合意しました。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指します。近年、自動車の電子制御化が進み、車載半導体はますます増加、高性能化しています。将来のモビリティ社会の実現に向けたCASE(コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化)の進展において、技術革新の鍵となる次世代の車載半導体の開発が求められています。デンソーとトヨタは、2018年6月に、電子部品の生産・開発機能をデンソーへ集約することに合意し、これに基づきスピーディかつ競争力のある生産・開発体制を実現すべく取り組んでいます。将来のモビリティ社会の実現に貢献するため、今回、デンソーは新たに車載半導体の研究および先行開発を行う新会社を設立し、より強固な研究・開発体制の構築を目指します。新会社には、トヨタの持つモビリティ視点での知見を生かし研究開発を加速させるため、トヨタからの出資を受け入れることで両社が合意しました。トヨタは、新会社への出資を通じて、最先端の半導体技術を自社のモビリティサービスや車両開発に企画段階から取り入れることで、さらなる技術革新を目指します。新会社は、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュールや自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発までを行います。本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。