リンテック株式会社このページを印刷する印刷用ページについて「印刷用ページ」の内容は印刷用に最適化しており、通常の画面表示から一部省略しています。「印刷用ページについて」部分および「閉じる」ボタンは印刷されません。ダイボンディングテープを発売DBGプロセスでの粘接着剤層切断に対応。ダイボンディングテープの新製品として、チップの極薄化を実現する独自のDBGプロセスに対応した新製品を開発し、2011年1月11日に本格発売することにいたしました。2010」に出展する予定です(当社ブース:4D-1001)。Grinding)プロセスを提案しています。ダイボンディングテープを新たに開発しました。ダイボンディングテープとは、ウェハの切断(ダイシング)時の固定用テープの機能と、切断後のチップを実装・積層(ダイボンディング)する接着剤の転写機能を兼ね備えたテープ。LDテープ」は、DBGプロセスにおいて裏面研削により個片化した後のウェハをリングフレームに固定してから、レーザーによってテープの粘接着剤層を分割し、ダイボンディングするプロセスに対応したテープです。当社は今後、フラッシュメモリーなどの用途を中心に、同テープの提案を含めて、DBGプロセス提案のさらなる強化を図っていく考えです。ダイボンディングテープの融合(株)東芝、(株)ディスコなどと提携しつつ開発・提案を進めてきたDBGプロセス。これは、極薄チップ生産を実現する新プロセスとして、各社から高い注目を集めてきました。ダイボンディングテープ。当社では、双方の技術を融合することで、高付加価値の新たなプロセス提案を行っていきます。製品に関するお問い合わせ製品に関するお問い合わせは、入力フォームから送信いただくか、下記までご連絡ください。03-3868-7726ニュースリリースに関するお問い合わせリリース内容に関する報道関係のかたからのお問い合わせは、下記までご連絡ください。ニュースリリースの内容は発表日現在のものです。最新の情報と異なる場合がありますので、ご了承ください。