半導体製造用エッチャ装置エッチャ装置内チャンバ概略図ICチップの高機能化に伴い部材から発生する発塵がICの歩留まりを下げて問題となっている。開発AD法で形成できる緻密質膜を従来部材にコーティングすることで低発塵性を実現。代表される軟質材料は成形性には優れており各種部材製品が実用化されている。軟質材料のために機能性付与や長寿命化が難しい。低融点材料のために従来のコーティング技術が適応できない。めざす構造-樹脂基材上に緻密質のセラミック膜Ex.)■耐摩耗性義⻭の開発AD法でセラミックス緻密質膜を室温で形成できることから義⻭表面の硬質化が達成でき、従来の義⻭の5倍の長寿命化*が実現。拠点と連携し、トポロジー最適化ツールを用いて、フライパンの柄の剛性を最大化しつつ、熱が柄に伝わりにくい構造を設計。トポロジー最適化を意匠性の向上にも利用。Ashbyマップを利用した最適材料の選択。東京大学の大富特任研究員の拠点と連携し、デライトデザインツールを利用した感性評価の新たな指標を導入。複雑形状へのコーティングを可能にするハイブリッドコーティングと拠点連携によるツールの利用により、コンシューマープロダクツのアジャイル試作設計が可能に。意匠性が高く、傷のつかないスマートフォン透明で緻密なセラミックスコーティングをスマートフォンの前面ガラスに耐傷性に優れた前面ガラススマホのケースカバーに着色複合アルミナ膜をハイブリッドADコート審美性と耐摩耗性を向上スマートフォンの前面ガラスやケースは傷がつきやすい。