図3は,本発明の別の例示的実施形態による静電容量タッチパネルを含むタッチ表示パネルの断面図である。131の底面上に配置されている。よって“覆い隠されている”。90°回転させたものである。通常(インジウム鈴酸化物(ITO)のような)透明な導電物質によって形成されている。13の下面上にコーティングされている。間に直接に配置されている。本発明においては,タッチパネルの範囲内で,レンズとセンス回路は同じ単一基板を共有し,一体に形成される。このようにして,従来,レンズとタッチパネル用に別々に使用される基板を削減することができる。従って,従来のタッチパネル製造におけるボンディング・ラミネート工程を簡単化できる。タッチパネルの製造の費用及び時間を削減でき,且つ,タッチパネルはスリム型デザインにすることができる。