Isolationを発表しました。IGBT向けに提供され、クラス最高の熱パフォーマンスと製造の簡素化を実現します。これら2つのバージョンはいずれも、完全に絶縁されたパッケージ(FullPAKs)と標準および高パフォーマンスの絶縁シートの両方の置き換えに最適化されています。駆動装置用電力コンバータなどの力率補正(PFC)をはじめとするアプリケーションです。FullPAKsなどの絶縁型パケージや標準的なTOパッケージなどの従来の絶縁には、高価で扱いづらいシリコングリースや絶縁シートが使用されていました。最新の高出力密度IGBTなどでの放熱にも適していませんでした。Isolationは標準のTO-247と同一のフットプリントながら100%の絶縁を実現しています。絶縁シートやシリコングリースなども不要です。このパッケージはIGBTダイからヒートシンクへの非常に低い熱抵抗により、電力密度を高めています。これにより信頼性が向上し、またシステムと製造の両方のコストが引き下げられます。絶縁シートとシリコングリースの必要をなくしたことにより、組み立て時間を最大35%短縮できる設計が可能になりました。同時に絶縁シートの配置ミスが解消されるため信頼性が向上しました。FullPakを50%、絶縁シートを使った標準のTO-247を35%下回ります。この改善により、たとえば絶縁型パケージによる同様なIGBTと比較して動作温度が10°C低いなどのパフォーマンス改善が実現しています。Isolationパッケージの使用により、システム効率は絶縁シートを使った標準のTO-247よりも0.2%向上します。pFと低く、より優れたEMI性能を実現すると共にフィルターも小型化できる可能性があります。熱特性の改善はまた、IGBTの動作温度を下げ、コンポーネントへのストレスを抑えることによって信頼性の向上にも貢献します。低温の動作のためヒートシンクも小型化でき、システムコストが削減されます。冷却の必要が低下することによって、電力密度を高めるためマージンを拡大した設計も可能になります。Isolationの提供は2017年第3四半期、サンプル出荷は7月からの予定です。AまでのIGBTが含まれます。2017にて展示されます。www.infineon.com/advanced-isolationをご覧ください。2017」(ドイツのニュルンベルクで2016年5月16日~18日に開催)に於いて、産業、消費者、および自動車アプリケーションのための最先端テクノロジーを展示しております。エネルギースマートな世界を駆動するインフィニオンのデモは、ホール9の412番ブースにて行われます。www.infineon.com/pcim(英語)をご覧ください。テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2016会計年度(9月決算)の売上高は65億ユーロ、従業員は世界全体で約3万6,000人。