基板から部品を外してみるリフロー可能であれば、外すことも出来るだろう。油で揚げて叩くと部品が外れるというのは聞いたことがある。熱した後、ショックを与えれば良いはずだ。乗せ換えてリフローするのだ。チップを買う気にならないので、外して使う。出来が悪いのか探るべく組みなおすのだ。アライミドテープを張る。シリコン加工されたアルミ箔でも敷こうかと思ったのだが、良いものを持ってることに気が付いた。温度に達してピーとなった。ラジオペンチで部品をつまんだところ簡単に外れた。下ちゃんとパッドがある。インダクタは、本来の性能なら余裕があるはずだがどうか?とにかく、蓋をしなくても簡単にハンダが溶ける温度に達するのは確認できた。リフローでは、120°Cとかに一旦予熱し、そこから一気に温度を上げるそうである。スキレットは蓄熱するから、冷却が速やかに出来るか怪しい。普通の金属容器で良かったのではないかと思ったり。ステンレスのトレーで良いのかも。今度は揚げ物モードで試す。160°Cに設定し、しばらく余熱。