無駄に熱を加えて壊すリスクを増やしただけかも知れない。次は、クリームはんだ注射器作戦。注文したものが届かないことには、なにも出来ないが。乗せ換えてみることにした。モジュールだが、裏のパッドがちゃんとハンダ付けされていないような。チップも購入可能なのだが、このモジュールの方がチップより安く入手できる。チップとインダクタを買うより安いような。ランドは一応予備ハンダをした。ハンダが載ったという感じではないのだが、ベタベタとフラックスを塗って置いてみた。目測だがちゃんと載ったように気がしたので、リフロー。今回は、こげつくようになって使わなくなったフライパン。アライミド・テープを貼って使用。予定どおりではないのだが、それしか出来ない。秒ぐらいおいて、オフ。顕微鏡で見ても、それらしい感じなので、他のパーツを手はんだで付けて、同様に加熱。加熱時間が短いのか、ハンダがうまくなじんでいない。通電する前に、テスト環境を作らないといけない。テスト用のメインのボードを組み立てて、仮組。あとスマホと接続するケーブルの用意。動作が確認できたら、メインのボードに接着剤で張り付けるつもりで、そっちの準備も。パネルに挑戦しようと思う。いっても動かせるような気は未だしない。注射器でクリームはんだを盛っていき、部品を配置した。ところは、うまく塗れなかった。拭き取る自信もないし、どうなるか見ておきたいのでこれで行く。210°Cに設定し、はんだが溶ける様子をみながら、停止。一見しただけだと、思いのほか綺麗に付いた。部分だが、きれいにまとまってダマになった。あちこちにツブが残ることを危惧したのだが、こんな感じだと、あのままチップを載せても良かったのかも知れない。関しては難しくはなかった。リフローだと綺麗に仕上がるのが嬉しい。方に、紫のチップを付けたもの。クリームはんだの粘度が高い。注射器に入れるのも苦労するが、基板に盛っていくのも、ちょっとやりにくい。いうのがあるので、次は、これを使ってみたい。リフローもやってみた。チップは後回しで、電源をまず確認しないといけない。インダクタも手はんだのつもりなので付けていない。盛りすぎてブリッジが出来てしまっている。これでも控えめにしたつもりだったのだが、なかなか加減が難しい。スキレットには入らないのだ。やってみたところ、均一には熱が伝わらず、時間差ではんだが溶けていった。1分ぐらいだったろうか。