3.0」——2.0の10倍速い新USBPCのみならず、デジタル家電の分野でも必要不可欠な存在となった「USB」。3.0」について、現段階で判明している情報を整理する。2.0」の、後継に位置付けられるバス・インタフェースだ。その最大の特徴は、4.8Gbps以上となる転送速度。2.0(最大480Mbps)の10倍であり、大容量のデータを短時間でやり取りできる。1.0/1.1および2.0との後方互換性を備え、これまでのUSB規格に準拠した機器を継続使用できるが、一方で電流供給能力は100〜900mA(従来はローパワーが100mA、ハイパワーが500mA)と大幅にアップしている。3.0対応コネクタのサンプル転送速度と電力供給能力アップのために、コネクタの形状も見直されている。1.1/2.0と変わりないが、ピンが5本プラスの計9本に増えている。Groupによれば、ピンの新規追加による転送レート向上と転送プロトコルの改良により、単位時間あたりの転送データ量を増やすことが目的だという。5本の内訳は送信線と受信線が各2本、残り1本が接地線。1.1/2.0機器として使用できる。1.1/2.0の規格の範囲内で使用可能だ。2008」で、進捗状況が発表される見込みだ。昨年のIDFの時点では、まだ光ファイバーの採用が検討されていたが、その後コスト上の理由により白紙に戻っている。2.0から大幅に高速化されることは確実だろうが、その他の詳細については、2009年以降が予定されている正式リリースまでの間に見直される可能性もある。今後の動きに注目したい。しのぶ)ITコラムニスト。3.3Jユーザにして大のデジタルガジェット好き。ポケットリファレンス」(いずれも技術評論社刊)など。2007で読む「メモリ」「ワイヤレス」のトレンド大きなインパクトはないものの、細かいアップデート情報で今後のトレンドが把握できた今回のIDF。最後のリポートでは展示会場を中心に紹介したい。2007基調講演からIDFでは、CPUやプラットフォームに限らない、開発中の新しい技術規格も紹介される。Express」の次世代規格だ。Group」を結成した。利用規約ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。