System)をリリースしてから2年経った。日本市場での手ごたえはどうか。White氏にSTSの最新事情について聞いた。技術分析(製造・検査装置)1台のクルマに占めるエレクトロニクス(ECU:電子制御ユニット)の割合は自動運転時代には今以上に増えてくる。レーダーやLIDAR、802.11p、V2X、GPS/GNSS、キーレスエントリ、TPMSなど特に無線システムは急増する。InstrumentsのHILsだ。技術分析(製造・検査装置)半導体の基本は、やはりトランジスタ。トランジスタの性能を正確に測ろうとすると実はかなり難しくなってきている。オフからオンへの立ち上がりの速いSiCやGaNなどが登場、周波数帯域が拡大した。半導体は太陽電池やディスプレイTFT、ReRAM/PCRAMなど、パラメータ測定が必要な産業が拡大した。Tektronixはそのような性能・産業に向けた半導体測定器をリリースした。Instruments社が半導体テスターを充実させてきた。2016において、抵抗変化型メモリ用のテスターをはじめ、テストパターン発生器とその開発ツール(ソフトウエア)、RF半導体用テスターVST2.0、2年前に発表したSTSの進化状況などを発表した。2016(参考資料1)では、昨年の同じイベントで方向性を打ち出した、IIoT(工業用IoT)と5Gの具体例を紹介した。IIoTでは、データ解析にマシンラーニング(人工知能:AI)を使い始める例が数件あった。IoTはAIとの組み合わせがメジャーになりそうだ。Instrumentsが計測向けプログラミングツールのLabVIEW(ソフトウエア)を世に出して30年を迎える。ハードもソフトもプラットフォーム化して時代を先取りしてきたNIの戦略は、超少量多品種に対応しなければならないIoTを作る半導体メーカーの指針になろう。PXIe-5840」を発売する。帯域幅が広いため、第5世代の携帯通信(5G)やIEEE802.11ac/axに準拠するデバイスのテストなどRFトランシーバやチップをテストする。オシロスコープなどの計測器は、計測部分と、演算・可視化する部分で出来ている。計測部分だけ専用モジュールにして、演算と可視化する部分をパソコンに任せるという測定器だと拡張性が増す。Instruments。Truchard氏(図1)が来日、ビジネス戦略を聞いた。技術分析(プロセス)人間の体の断層を撮影するCTスキャナー。Zeissが開発中である。3D構造のFinFETや3D-NANDセル、あるいはICチップをスタックする3D-ICなど3次元構造を見ることができる。東芝メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報道が先週あった。Technologiesと提携することを発表した。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。