非接触かつ高速に合剤層厚みムラの測定とマイグレーションの解析が可能TSS20には電極合剤層の厚さ分布を測定できるよう開発された製品で、膜厚管理や品質向上に貢献します。電極表面の電気的ムラを可視化する静電容量センサーは、これまで困難であったマイグレーションの解析に有効です。ヒストグラムによる電気的ムラの定量解析では、スラリーの混練条件・電極の乾燥条件を最適化することも可能で、他に類のない解析装置です。B320※上記の情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。それ以外の目的(セールスなど)で無断に使用・転載することを固く禁じます。18:00(土日祝を除く)事前登録により通常5,000円の招待券が無料に当ウェブサイトは、運営と効用の改善のためにクッキーを利用しています。クッキーについての詳細、利用目的や管理方法は、プライバシー&クッキーをお読みください。このサイトを利用するにあたり、あなたはクッキーの使用に同意していることになりますのでご留意ください。