GXシリーズ[1]」を開発しました。2013」に出展いたしますhttps://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.htmlスマートフォンなどの高機能携帯端末の多機能化・薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄さによる反りの発生低減とマザーボードとの接続信頼性に優れた半導体パッケージ基板材料が求められています。GXシリーズ」を開発しました。■特長の説明1.業界最高レベル※1の低熱膨張係数で、基板の反りを低減でき接続信頼性に優れるため、半導体パッケージ基板の薄型化に貢献しますスマートフォン、タブレットなどの高機能携帯端末の多機能化・薄型化が進む中、搭載される半導体パッケージ基板には薄型化、モールドレス化のトレンドがあり、基板の反りの発生や反りに起因した接続信頼性の低下という課題があります。市場からは板厚を薄くしても反りの発生が抑えられる半導体パッケージ基板材料が求められています。GXシリーズ」を開発しました。本材料は面方向の低熱膨張化により、当社従来品※3を使用した場合に比べ、半導体パッケージ基板の反りを約30%低減※4できます(当社の実測値)。マザーボードとの接続信頼性の向上にも貢献します。2.コア材と同じ樹脂系のプリプレグが提供可能です本材料は、コア材だけでなく、同じ樹脂系のプリプレグの提供が可能であり、多層基板としての反り対策や信頼性の向上が図れます。3.ハロゲンフリーでUL難燃性94V‐0相当の難燃性を有します本材料は、燃焼時にダイオキシン発生の可能性があるハロゲン系の難燃剤を使用していない多層基板材料で、UL難燃性(等級94V-0)相当の実力を持っています。GXシリーズハロゲンフリータイプの半導体パッケージ基板材料のシリーズ名称。MEGTRONはパナソニック株式会社の登録商標です。対して物質が膨張する割合のこと。1°C昇温当たりの材料の膨張率を示し、この係数が低いほうが熱に強い材料といえる。[3]プリプレグ多層基板の材料で、ガラス布(クロス)にエポキシなどの樹脂を含浸させた半硬化の絶縁接着シート。RSS※記事の内容は発信時のものです。商品・サービスの販売・提供終了や、組織の変更等、最新の情報とは異なる場合がありますのでご了承ください。