信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに欠かせない薄いウェーハを支持するリング状のフレームを従来のステンレスやアルミなどの金属からプラスチック樹脂に換え、その樹脂フレームを標準化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで承認された。11月には300mmウェーハを対象とした樹脂フレームの標準化文書(英文)が発行され、2009年3月には日本語版も発行される見込みである。受注・販売統計6月分が発表された。受注高・販売高の3ヵ月移動平均で算出されるB/Bレシオは、0.99と1年ぶりの1.00に迫る数字となった。対前年同期比をみてみると、受注高・販売高ともに昨年の実績にはるか及ばす、BBレシオだけを見て楽観することはできない。産業分析SoC(システムオンチップ)に設ける回路の一部であるIP(知的財産)でビジネスに成功したという日本企業はまだいない。Technologies社がこのほど黒字への転換に成功した。International社などが手掛けているが、プロセッサ以外のコアで成功したところは珍しい。先週は、環境というキーワードに沿ったビジネス、製品、製造技術などに動きが目立つ週であった。シャープは、太陽電池に力を入れている一方で、LEDを照明に使おうというビジネスにも力が入っている。グループなども早くからLED照明ビジネスを拡大していく旨を発表する中で、シャープはLED照明にフォーカスするのが大きな違いだ。outの記事、ともに半導体業界の現況の厳しい側面を重ねて感じさせる内容が含まれる。Access)の準備が整った。Japan2008で発表した。WiMAXは米Intel社が提案しているWi-Fi並みの速度(数10Mbps)を持ちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の規格。大和田敦之の日米の開発現場から米国の製造業が衰退していると言われている。20世紀にはキラ星のごとく輝いていた。その輝きは眩しく超弩(ド)級のものだといえよう。超弩級と言い得るためには米国が発明し世界をリードした20世紀の製品2つを挙げれば十分だろう。その1は半導体であり、その2は自動車である。国境をなくしたコンソシアムにおけるコラボレーションが進む中、日本では日本独自のコンソシアムを作るべしとか、国産のOSを浸透させようとか、時代錯誤的な発言を最近いくつかのセミナーで聞いた。本当に日本独自開発の技術は日本のためになるのだろうか、考察してみる。(SEAJ)が日本市場における半導体製造装置の受注・販売統計の2008年5月度分を発表した。これによると、5月の半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は0.96と、4月の0.97に続いて1.00に迫る数字を記録した。昨年の8月から1.00を切る低調が続き、3月には0.65まで落ち込んだが、ようやく回復基調にあると思われる。電力やエネルギー、そして半導体をコアコンピタンスとする東芝が、予想通り太陽電池に進出するというニュースが先週流れた。セラといった半導体ビジネスでは大手とはいえないグループがリードしてきた。この分野に半導体売上世界第3位の東芝が参入する。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。