産業分析EUVが着実に進歩している。EUVリソグラフィ装置を使って、1日に1000枚以上、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。日本のギガフォトン(小松製作所の100%子会社)は半導体量産レベルに近い140W、デューティ比50%で連続運転を達成したと発表した。キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。Conference)2015でその有効性を明らかにした。FinFETプロセスがいよいよFPGAを手始めに量産が始まる。FinFETプロセスが使われたが、生産工場がパイロット生産工場であり、量産工場ではなかった。FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量産チップといえそうだ。半導体デバイスの出荷量が2017年には1兆個を超えそうだ。Insightsが発表した。1978年の326億個が2017年には1兆245億個に増加すると予測している。この39年間での平均出荷数量は9.2%で成長していることになる。(SEAJ)によると、2015年1月における受注額は3ヵ月の移動平均で1205億9000万円、販売額は同956億9000万円、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導体製造装置は安定に推移している(図1)。先週、大きなニュースが二つあった。一つは、Appleが電気自動車(EV)を2020年までに生産を始めるというニュースであり、もう一つは大日本印刷がナノインプリントリソグラフィ技術の「型(テンプレート)」の量産を2015年中に開始するというもの。Motorsのライバルになることを意味する。長見晃の海外トピックスアジアでは旧正月、南米ではカーニバルのこのタイミングではあるが、グローバル半導体業界では注目する動きに絶え間ないところがある。billionの投資を発表、驚かせている。FinFETモバイル半導体の量産開始、そしてQualcommはじめ反発が予想されるロイヤリティを下げる可能性を孕んだIEEEの特許政策の変更がある。技術分析(半導体応用)「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT(ルックアップテーブル)を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。技術分析(半導体製品)小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。技術分析(半導体応用)衛星からの電波が届かない屋内や地下にいても歩行者の位置を検出する技術が開発されつつあるが、国土交通省が東京駅周辺でその実証実験を行った。間もなく、その結果が公表される計画である。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。