公募/フィードJavaScriptの設定が無効となっています。ブラウザの設定を変更してJavaScriptを有効にしてください。長野県長野市に本社を構え、半導体実装において様々な観点から深化・発展させ培った要素技術をもとに、半導体後工程のトータルソリューションを提供するグローバル企業として事業を展開しております。先端技術を駆使したビルドアップ基板や、量産品としてコストパフォーマンスの高いリードフレーム等、幅広い製品ラインアップを実現してきました。行うパッケージングサービス(アセンブリ)などを提供し、設計から量産まで、半導体後工程の幅広いプロセスに対応することで、スピーディーな商品化に貢献しています。1977年、アメリカへの子会社設立を皮切りに、アジアを中心として18の営業拠点からなるグローバルネットワークを構築。/装置立上げを行っていただきます。(5G)への移行による飛躍的なデータ通信量の増加等を背景として市場拡大が見込まれるとともに、小型・薄型化のニーズが一層高まることが想定されます。当社のプラスチック基板においても、今後需要が見込まれ様々なニーズに対応することを目的とし製造技術部門の強化を図る事となりました。◆具体的には...メイン製品である半導体パッケージ(PLP)にビジネスおいて製品の品質と生産性の向上を追求していくプロセス技術の仕事です。製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。・接合距離を短くできるなどの特徴があり、近年特に注目を集めるプロセス技術です。半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。Inc.ビズリーチは、プライバシーマークを取得しています。