大規模な大量生産環境では、最適なプロセス性能を確保するための評価手法が必要です。プロセス計測は、製造装置の初期開発から処理パラメーターの設定や製品特性の継続的なインラインモニタリングによる目的のプロセス出力の保証まで、製品の商業活動の全範囲にわたって利用されています。機械的特性は材料の構造と組成に直接関係しています。ブルカーのナノ機械的特性のプロセス計測技術は、プロセスの変動性に関する貴重なデータを提供し、特にプロセスのパラメーターを安定した状態に保つために開発されました。Instrumentsに関する詳細情報を入手してください。必要なサービスまたはサポート最寄りのヘルプデスクに連絡してください。包括的な一連の定量的ナノメカニカルおよびナノトライボロジーテストを提供します。技術とプロパティナノスケールでの物質の振る舞いに関する包括的な理解を深めます。全自動ナノインデンテーションプロセス計測システムブルカーはナノ機械的特性評価のプロセス計測装置のパイオニアです。弊社のプロセス計測装置は、半導体やMEMSに用いられる次世代の薄膜の製造プロセス開発、計測のために製作されました。定量的な機械的特性測定によって、製造されるデバイスの機能性または信頼性を低下させる可能性があるプロセス変動をより迅速に識別することができるようになります。これまで微細構造での評価が難しく、比較的広い面積にわたって平均的な接着特性を評価してきました。ブルカーのプロセス計測装置では、サンプル前処理を必要とせずに、薄膜上の局所的な界面接着特性を迅速に評価できます。より、薄膜形成前の基盤の洗浄プロセスについて、変動がないかを調査することができます。