��前的10Gbps、40Gbps和100Gbps模�K市��10.芸毂�200Gbps和400Gbps模�K超越。y,能�蛞暂^小的空�g高效供�,且�M足下一代光收�l器的需求。在光�W�j接口中,交�Q�C(�D1)和路由器等通信�O�浔舜讼嗑噍^�h(�登�米),采用光�w�M行�B接。光�w收�l器(�D2)是光�w�鬏��W�j的�P�I�M件,采用小尺寸�O�,集成集成光�W�M件支持高密度�W�j��用。光收�l器模�K(�D3)主要包括�l送器光�W�M件(TOSA)和接收器光�W�M件(ROSA)。/或塑料外�ぁ(七)��饨涌诮M成。VCC(3.3V)作�檩�入。3.3V�源��^�V波,消除收�l器操作�a生的�流尖峰。�e例�f明,1�:峰值功率��1.5W、峰值�流��600mA�r,通常可支持40Gbps速率,最�h�路距�x300m;7�:峰值功率��14W、峰值�流��5.6A�r,�A�可支持400Gbps,�鬏�距�x�L�_2km。8�功率最高(>14W、6A��B�流)。(TRIPLEBUCK)供�。光�W接口(激光��悠鳌�TIA、ROSA、TOSA)由1路��浩�(BUCK)供�。微控制器(MICRO)�入直接由3.3V供�。要求高�_8A峰值�流,�上噱e相工作的同步buck�D�Q器是最佳方案,如�D5所示。�上嘟诲e可�_保降低�y波�流,�M而降低��杭y波。每相工作�l率�^低�r,可�@得�^低的��y波�流。e相�流之和(�D7中的IIN1和IIN2)。RMS值,允�S使用�^小�入�V波�容。F高�l、低�流�y波,但�_�P�p耗�^大。D�Q器的一半(持�m�r�g��杀�),�亩�降低�_�P�p耗。d�l生�A�S期�g具有快速瞬�B���和�^低的��哼^�_/下�_。由于每相�流�p少一半、�流�y波�p小、�y波�l率加倍,�F在可�(11)辔磺�Q�l率提高,�M一步�p小元件尺寸,提高�D�Q器的�]�h���,而不���_到器件的�^�衢T限。buck(降��)�D�Q器。通�^�x�裾��_的配置,�纹�IC即可��D3所示光收�l器的DSP/PHY供�。�D9中,2+1+1配置可��DSP/PHY�底帧20.�M及PLL部分供�。器件的2相效率曲�如�D10所示(0.22μH、2520�感),覆�w高�_10A的�流范��。D11所示(0.22μH、2520�感),覆�w高�_5A的�流范��。通�^串行接口,能�蛞�5mV步�L���出��哼M行�程。p�d工作�r的功率�p耗。��雍完P�嗯判�MAX77812允�S�O置各相的��雍完P�嘌舆t�r�g。y���H要求最大程度地�p小�感尺寸。�D12所示PCB占位面�e只有79mm2。3�90%以上的效率。WLP技�g和�^小的�o源元件,最后得到的PCB尺寸只有7mm2。g�ZDSP:�底中盘��理器PHY:物理�印N锢�迂��不同�O�渲��g的位��鬏�,支持�B接到物理介�|的��饣�C械接口,���F同步通信。投�V��:0755-83030533广东快乐十分17。