Japanese)VLSI(超大規模集積回路)の内部信号の高速化に伴い、VLSIを実装するプリント基板やセラミック基板(高周波用実装基板)上の信号も高速化(高周波化)する必要がある。伝送線上を伝播する信号の周波数がMHzからGHzへと増加しようとしている。このような高速化により、基板上の高周波信号(200MHz以上の周波数)の電気長(波長)は基板上の配線の平均的な長さに比べて短くなっており、従って、基板上の配線は伝送線と見なして設計する必要がある。この点に関しては非特許文献1及び2に記載されている。実際に伝送線として見ると、伝送線となる配線上には様々な特性インピーダンスの不整合箇所が存在するために伝送線上では反射ノイズが発生する。これが原因で配線を伝搬する信号に波形歪みが発生する。波形歪みは信号の品質を著しく劣化させることになり、特に、最も重要な信号であるクロック信号にこれらの歪みが発生した場合、VLSI(超大規模集積回路)の誤動作に直結することが多い。従って、クロック信号については特に歪みの少ない理想に近い信号品質を保つ必要がある。高周波化が進むと、クロック信号だけでなく、データバスやアドレスバス上を伝送する信号でも波形歪は誤動作の原因となる。インピーダンス不整合によって生ずる波形歪みの問題を図21に示す。VLSIから送出された信号(ディジタル信号)は、特性インピーダンスZ0の配線を伝わり、終端抵抗で終端される。ここで、配線にVLSIやモジュールなどの部品が接続された場合、これらの部品は等価的に容量性負荷CLと見なすことができる。これらの負荷は一様な特性インピーダンスZ0の配線上においてインピーダンス不整合点となり、この点で反射ノイズが発生する。反射ノイズは配線上を反射しながら伝搬し、これがディジタル信号に重畳されて大きな波形歪みを引き起こす。Logic法」(非特許文献4)が用いられてきた。従来技術として、反射波を打ち消す信号を発生する集積回路を伝送線に付加するという技術も提案されている(非特許文献5)。形成方法並びに高周波信号の波形整形方法に関するものである。最適化アルゴリズムを用いて、前記複数のセグメントの形状を設計することを特徴とする請求項10に記載の高周波信号の波形整形方法。