日本特殊陶業JavaScriptが無効になっています。このサイトはJavaScriptを使用しています。正しい状態で利用するにはブラウザのオプションを変更してJavaScriptを有効にし、ページを更新する必要があります。製品の情報については、それぞれの公式サイトでさらに詳しい情報をご覧いただけます。Substrate高温同時焼成セラミックパッケージ・基板このページを印刷する高温同時焼成セラミックパッケージ・基板について過酷な環境に耐えるセラミック材料でつくられたパッケージ・基板です。各種セラミックパッケージお客さまの要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供します。けMPU、ASIC、高周波デバイスデバイス評価セラミック材料の特性表はこちら3.6MBパッケージ設計に際し、下記シミュレーションサポートも行っております。スタンダードツールリストパッケージ形態、寸法については下記の標準品リストをご覧ください。CO.,LTD.当ウェブサイトでは、お客さまによりよいサービスをご提供するため、Cookieを使用しています。Cookieを無効にする方法を含め、当社のCookieの使用については「サイトをご利用にあたって」をお読みください。