Tome)や、超高分解能であるが切削面積が0.1mm四方と制限され、価格も高価なイオンビームによる切削技術が応用されている。これに対し、従来の細胞の加工方法は、細胞に光ファイバーを介してレーザー光を照射し、前記細胞の細胞壁及び/又は細胞膜あるいは細胞全体を、切断、除去又は開孔する(例えば、特許文献1参照)。従来のレーザー光による平滑面の洗浄方法は、洗浄しようとする非生体組成の平滑な洗浄面の少なくとも一部にレーザー光を照射して洗浄面上に付着した生体由来の汚染物質を完全除去する事を目的としたレーザー光による平滑面の洗浄方法において、洗浄面に達するレーザー光のビーム入射方向と、洗浄面法線とのなす角度が60度以上(洗浄面とのなす角度が30度以下)となるようにレーザー光を十分な光量で洗浄面に照射するようにした(例えば、特許文献2参照)。従来の細胞活性アッセイ装置は、大量の電磁放射が膜を貫通するのを防止する複数のオフアクシス孔を有する不透明膜に、ほぼオフアクシスのエキシマレーザー電磁放射により除去することにより孔を形成するか、あるいは、ほぼオフアクシスの蓄積粒子を衝突させ、エッチングすることにより孔を形成する(例えば、特許文献3参照)。Japanese)この発明は、生きた細胞若しくは生体組織、凍結させた細胞若しくは生体組織、乾燥させた細胞若しくは生体組織、又は有機重合物質で包埋した細胞若しくは生体組織(以下、総称して「生体試料」と称す)をナノレベルで薄く切削(ablation:アブレーション)すると共に、生体試料の切削する表面(以下、「切削面」と称す)を平滑にするアブレーション装置に関し、特に、アブレーション装置により切削後の生体試料の切削面を撮像する3次元電子顕微鏡に関する。前記生体試料の切削面に垂直な方向に対する前記光源の照射方向の中に、50度以上であり、80度以下である角度となる方向を含むことを特徴とするアブレーション装置。前記駆動部が前記支持部を回転させることにより、前記光源が前記生体試料の切削面に対して複数の方向から前記生体試料の切削面に深紫外光を照射することになることを特徴とするアブレーション装置。前記深紫外光の波長が、193nm以下であることを特徴とするアブレーション装置。走査信号及び前記電子検出器からの電気信号値に基づき、前記生体試料のSEM像を各層毎にそれぞれ構築し、当該各SEM像を重ね合わせた合成像である3次元のSEM像を構築することを特徴とする3次元電子顕微鏡。