.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025。.否则无法做DRACULA检查。布局前考虑好出PIN的方向和位置。布局前分析电路,完成同一功能的MOS管画在一起。完成每个cell后要归原点。先画DEVICE,再连线。如果一个cell调用其它cell,被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来,要打上PIN,否则通不过diva检查.最好在布局低层cell时就连起来。电容一般最后画,在空档处拼凑。LABEL标识元件时不要用y0层,GDS文件不认。diffusion的孔中间。DEVICE上跨过去。芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接。匹配分为横向,纵向,和中心匹配。21为纵向匹配,12为中心匹配(把上方1转到下方1时,上方2也达到下方2位置),21中心匹配最佳。金属层dummy要和金属走向一致,即如果M2横走,M2的dummy也是横走向。特别注意VSSX,VDDX。无关的MOS管的THIN要断开,不要连在一起。做DRAC检查时最上层的pin的名称用text2标识。Text2的名称要和该pin的名称一样。大CELL不要做DIVA检查,用DRACULE。