ウェーハプローブカードの新しいラインは、ワイヤボンドロジックおよびシステムオンチップデバイスのテストコストの削減に役立ちます-FormFactor、Inc.プライマリナビゲーションにスキップコンテンツにスキップカスケードプローブシステム当社は、所有コストを削減しながらプロセスのパフォーマンスを向上させるための、ウエハー上でのプロービングとボードテストのためのプレミアムパフォーマンス分析プローブステーションの完全なラインを提供しています。当社のプローブシステムには、顕微鏡、熱制御システム、ソフトウェア、業界をリードするプローブなどのアクセサリ一式が用意されています。すべてのプローブシステムを見るカスケードプローブウェーハ、パッケージ、およびボードレベルの特性評価用に50を超える分析プローブモデルを提供しています。当社のRF、ミックスドシグナル、DCプローブファミリは、さまざまなプローブ環境の課題に対応できるように設計されています。すべてのプローブ製品を見るプローブカードメモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス向けの高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージングテクノロジの実現を支援します。すべてのプローブカードを見る計測FRT-FormFactor企業-は、開発生産や品質管理などのさまざまな分野向けの強力な表面計測ツールを製造しています。これらのマルチセンサーデバイスの設計と構造により、FRTツールは複数のアプリケーションに使用できます。FRTでさらに詳しくテストの専門知識FormFactorは、特性評価、モデリング、信頼性、設計のデバッグから、認定および生産テストに至るまで、設計から生産までの一連の作業全体にわたって顧客をサポートします。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせ会社お客様は、実績のある製品ポートフォリオと経験豊富なエンジニアに頼って、今日のテストおよび測定の課題に対応しています。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせセールス&サービスお住まいの地域の担当者をすばやく見つけて、セールスおよびサポートの質問に答えてください。FormFactor、Inc.(Nasdaq:FORM)は本日、ワイヤボンドロジックとシステムオンチップのテストに関連するコストと技術の課題の増加に対処するために設計された高度なウェーハプローブカードの新しいファミリを発表しました(SoC)デバイス。TrueScaleTM製品ファミリは、FormFactorのMicroSpring®コンタクトテクノロジーを活用して、ワイヤボンディングロジックおよびSoCメーカーがダイごとのテストコストを削減し、より狭いパッドピッチの技術ロードマップをサポートするために必要なスループットとアップタイムを向上させます。従来のカンチレバープローブソリューションの制限により、今日、並行してテストできるデバイスはわずかです。高いレベルの並列処理では、これらのプローブソリューションは頻繁にメンテナンスを必要とします。多くの場合、ほんの数回のタッチダウンで、コンタクトがウェーハ上のテストパッドと適切に整列するようにします。対照的に、FormFactorのTrueScaleプローブカードは、当社独自のMicroSpring接点設計を活用して、堅牢な接点性能、大幅に多いピン数、および代替技術よりもウェーハあたりのタッチダウンを減らし、テストスループットを高め、テストコストを大幅に削減します。FormFactorのカードは、インラインで30ミクロンピッチにスケーリングするロードマップを使用して、デバイスパッドピッチを削減する機能を備えています。MicroSpring接点の高精度は、それらを製造するために使用される半導体のような製造プロセスによって可能になり、パッドの損傷を最小限に抑え、より長いテスト稼働時間を可能にします。TrueScaleプローブカードファミリの改善された電気的性能により、お客様はプローブでデバイスのパフォーマンス制限を完全にテストでき、パッケージ化前にデバイスがパフォーマンス仕様を満たしていることを確認できます。Internationalによると、現在出荷されているすべてのICの約90%がワイヤボンディングされています。ワイヤボンドロジックとSoCデバイスは、携帯電話やMP3プレーヤーなどのワイヤレスベースバンドやデジタルメディアから、自動車のマイクロコントローラーやスマートカードまで、さまざまなアプリケーションで利用されています。消費者向けアプリケーション向けのシステムインパッケージ(SiP)およびその他のマルチチップパッケージソリューションに統合されるロジックデバイスが増えるにつれて、ウェーハレベルで完全にテストされたダイの必要性が高まっています。Zschiegner氏は述べていますFormFactorのSoC製品ビジネスグループの。「テストの並列性が徐々に向上することで、顧客にとって何百万ドルもの節約になります。当社のロジックおよびSoCプローブカードソリューションは、引き続きこれらの効率性を促進します。」FormFactorは現在、TrueScaleウェーハプローブカードファミリの注文を受け付けています。本質的に厳密に歴史的ではないこのプレスリリースの声明は、ビジネスの勢い、当社の製品とソリューションの需要、および将来の成長に関する声明を含む、連邦証券法の意味内の将来の見通しに関する声明です。これらの将来の見通しに関する記述は、本質的に変更される可能性があり、多くのリスクと不確実性を伴う現在の情報と期待に基づいています。実際のイベントまたは結果は、以下を含むがこれらに限定されないさまざまな要因により、将来予測に関する記述の内容と大幅に異なる場合があります:ワイヤボンドロジックおよびSoCメーカーのスループットとアップタイムを向上させる製品を導入する会社の能力ダイごとのコストをテストし、パッドのピッチを狭くすることで技術ロードマップをサポートします。堅牢なコンタクト性能、ピン数の大幅な増加、および代替技術よりもウェーハあたりのタッチダウンの削減を可能にする同社のMicroSpringコンタクト設計の能力。顧客がプローブでデバイスのパフォーマンス制限を完全にテストできる製品を提供する会社の能力。ICメーカーは、ロジックおよびSoCデバイスをテストするために並列性を向上させることを選択しました。実際の出来事または結果が将来の見通しに関する記述の内容と大きく異なる可能性がある要因に関する追加情報は、12月に終了した会計期間の会社のフォーム10-Kを含む、証券取引委員会への会社の提出物に含まれています2006年30月以降のフォーム10-Qおよび8-K提出。会社のSEC申告のコピーは、http://investors.formfactor.com/edgar.cfmで入手できます。Simplifiedプライバシーポリシーを更新しました。当社のポリシーでは、このWebサイトでのCookieおよび同様のテクノロジーの使用について説明しています。収集した個人データの使用方法についても説明します。「同意する」(下)をクリックして、この使用に同意します。詳細については、FormFactorプライバシーポリシー。