Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)が発表した。Semiconductors(NXPセミコンダクターズ)は2018年2月21日、次世代EV/HEVの早期開発を可能とする自動車電動化開発プラットフォーム「GreenBox」を発表した。S32プロセッシングプラットフォーム」に向けた開発プラットフォームで、EV向けとHEV向けの2種類を用意した。GreenBox」は従来のエンジン制御機能とEV機能を、それぞれサポートしている。この他、Cortexベースの開発環境を含めたハードウェア開発ボード、EV向けあるいはHEV向けに最適化されたペリフェラルボードなどが用意されている。SemiconductorsS32プロセッシングプラットフォームは、高度化、複雑化する車載システムにおいて、ソフトウェア開発期間の大幅な短縮やハードウェアの拡張性を提供する狙いで開発した。新型CPUおよびMCUは、Cortex-Mコア/Cortex-Rコア/Cortex-Aコアベースの製品を用意する。これらは40nmや16nmプロセス技術を適用して製造する計画だ。Armベースのアーキテクチャに統一することで、ハードウェアやソフトウェアのリユース率を高めることができ、仕様や機能の変更などのも柔軟に対応することが可能となる。Semiconductors。今後、どのような車載半導体ビジネス戦略を描いているのか。Reger氏に聞いた。2018」でADAS(先進運転支援システム)や自動運転向け技術を展示する。“NXP”として自らの存在感をアピールするようにも見える。S32プロセッシングプラットフォーム」を発表した。自動運転などを視野に入れた新型自動車の迅速な市場投入を可能とする。Semiconductorsの買収は、当初は2017年内に完了する予定だったが、2018年初頭にずれ込む可能性が高くなった。中国と欧州の規制当局による審査が長引いているからだ。Researchが、2016年の車載ICベンダーランキングトップ10を発表した。Semiconductorsが前年に続き首位に立った。Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期(10〜12月)および、2017年度通期(1〜12月)業績を発表した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。