方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。ご希望の方は、リンク先をご覧ください。共有その他javascript:void(0)ニッパツが電気自動車(EV)向け部品開発に力を入れている。半導体などを冷やす「ヒートシンク」を一体化させた電子基板を開発した。電子基板にヒートシンクを直接、接着させることで、半導体など高い熱を出す部品を急速に冷やせる。厚い基板も使えるため、大きな電流にも耐える。カーボン素材のサスペンション向けバネも開発するなどラインアップをそろえ、EV時代で生き残りをかける。この記事は会員限定です。電子版に登録すると続きをお読みいただけます。方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。ご希望の方は、リンク先をご覧ください。営業が仕事の基盤をつくった。permission.。