・サイズオリジナル設計。6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現。・ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。オフセットデザイン・フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンクを後方にずらしたオフセットデザインを採用。・フィン後方もカットを施し、2011/2011(V3)/2066ソケットにおいても、メモリとのクリアランスを確保しました。・フロントに薄型の新設計15mm厚ファン、ミドルには25mm厚ファンを標準搭載。ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用。気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇ります。・厚みのある銅製受熱ベースプレートと、各ヒートパイプの形状に合わせて成型された『高精度ベース構造』により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。・フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と搭載ファンを最大3個搭載可能。新設計・スプリングスクリュー仕様のブリッジ式リテンション・ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するワイドレンジRPM※ヒートシンク設計。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート!※ファン回転数における最大性能が常に発揮される設計。回転数が上がるほど冷却性能もリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。回転数が下降しても一定の冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。Elixer2」1g入り(シリンジ/注射器タイプ)ほか、取り付けキットが付属。・6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現。ツインタワー設計ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。オフセットデザインフロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用。2066ソケットにおいてもメモリとのクリアランスを確保しました。四隅のラバーにより、防振性においても良好。フロントファンは新設計の薄型「15mm厚」ファン。※ファンの挙動はお使いのマザーボードのBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります。TR4ソケットは非対応。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。新設計:スプリングスクリュー仕様のブリッジ式リテンションヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良。これにより大型ヒートシンクの確実な固定と簡易なインストール手順に加え、ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様に。低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用。1年間お知らせ・現在お知らせはございません。