エッチング装置とはプリント基板用エッチング装置とはエッチング液(塩化第二鉄)の化学反応を使って、銅箔を回路パターン通りにエッチング(化学腐食、蝕刻)加工する装置です。プリント基板の製造はおおまかですが以下の工程で行われます。※実際には1と2の間にスルーホール用の穴あけやメッキ作業があります。サンハヤトでは「3エッチング」の工程で使用するエッチング装置の製造・販売をしています。<ES-850M処理工程アニメーション>使用するエッチング液は主に塩化第二鉄などの銅エッチング向けの薬品ですが、本体材質(硬質PVC)や接液部材質を侵さない薬液※であれば使用することが可能です。エッチング液以外にもアルカリ性の薬品を使用する現像や剥離用の装置としても運用実績があります。※ご使用になる薬液の情報をいただければ使用可能かを確認致します。処理基板サイズ、本体材質など、お客様の要求に合わせてカスタム仕様を受けておりますのでぜひご相談ください。下記は実際に行っているカスタム仕様の一例です。ES-800M1槽式のエッチング装置です。両面シャワー式により、短時間で高品質のエッチング処理ができます。エッチング液の温度やコンベア(搬送)速度の設定が可能です。小ロット生産や研究室にてご使用いただいております。ES-850M2槽式のエッチング装置です。処理工程:投入→エッチング→絞り→水洗→絞り基本機能はES-800Mと同様です。ES-850M製品ページ▶実験用スプレー式小型エッチング装置ES-520M少量の薬液(1L~)での使用に特化した薬品実験用のスプレー装置です。薬液はビーカーなどの容器のまま交換できるので、複数の薬液の交換時間を大幅に短縮することができます。ES-31/ES-10ES-31ES-10薬液に漬け込むタイプのエッチング装置です。エアー噴流で液を撹拌して均一なエッチングが行えます。お問合せフォームJavaScriptがオフです。オンにしてアクセスして頂くと、フォームが表示されます。