サービスの内容、発売日、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更され、検索日と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。最新のお問い合わせ先は、お問い合わせ一覧をご覧下さい。Array)チップをシングルチップ並みのサイズに集積した超小形大規模FPGAモジュール「LogicBenchシリーズ」を製品化し、平成11年2月末日よりサンプル出荷を開始します。理エミュレーション)作業で使用するものです。法としては、市販の論理エミュレーションシステムを利用するかユーザ自身が複数のFPGAを搭載した専用のエミュレーションボードを開発する方法があります。市販の論理エミュレータでは動作速度が遅く、高価であるため、一つのプロジェクトで複数使用することには無理がありました。必要な上、論理変更に対し柔軟性に欠けるなど開発対象となるプロジェクトでしか使えない等の問題があり、コスト削減、開発期間の短縮の観点からも高性能なFPGAモジュールの提供が求められてきました。用エミュレーションボードを開発し、自社内のみで使用してきましたが、こうした市場のニーズに応えるため、超小型大規模FPGAモジュール「LogicBenchシリーズ」として、発売を開始します。Compilerがあります。2-25-1)のブースにて展示、デモンストレーションを行う予定です。・各FPGA間の距離を最小にした高密度実装技術により実現。路がフレキシブルなプログラマブル配線を割当てることにより実現。パーティションソフトウェアにより実現。・ハイエンドのFPGAをベアチップで高密度実装することにより実現。・シングルチップ並のサイズに大規模ゲート数を集積することにより実現。112ピンのコネクタを2個搭載しています。このコネクタには本製品のオプションボード、アクセサリとして提供するシンクロナスSRAMボード、コンフィギュレーションROMボード、ロジックアナライザ用プロービングインタフェースボードなどを搭載でき、多様な開発環境に適応できます。Inc.の保有する商標です。・その他の社名、製品名は各会社の保有する商標です。