R480がテープアウトATiの次期ハイエンドチップとなるR480がテープアウトし、Q4中にも投入されると伝えられているようだ。X800チップの改良版にあたると見られ、TSMCにより110nmプロセスで製造されるという。2用に設計しているR500チップを、2005年Q1に立ち上げる見通しと言われている。R500はR520を基に手を加えたものであるようで、チップはTSMCにおいて90nmプロセスで製造されるようだ。Septor.net。