事例紹介BGA実装FC実装BGA・CSP・LGAの装着を1997年から開始、X線三次元検査装置を工程に組み入れています。配線等の改造・特殊実装もご相談下さい。詳細FC実装ベアチップ実装方法の中で最も実装エリアが小さく、軽量化が実現できます。チップ-基板間を短く出来る為、高周波デバイスなどの特性向上にメリットがあります。同様にノイズの発生を押さえシステムの高速化を可能にします。配線が短くなる事で電気的な損失を最小限にし、消費電力を少なくします。自動車電装基板、スイッチング電源用基板、パワーモジュール用基板に最適です。特性、差動いずれのインピーダンスコントロールにも対応可能です。TDR測定機の採用により、試作レベルのインピーダンス測定を行い、良品のみの出荷を行います。詳細キャビティ基板チップ部品の高さを基板で吸収します。シールド性の向上、ワイヤー長の短縮化。I/Oリードを短く出来る為、高周波デバイスなど特性向上にメリットがあります。同様にノイズの発生を押さえシステムの高速化を可能にします。基板へのネジ穴加工が可能で、基板裏面の平坦が保てます。詳細ファインピッチFPC各種ディスプレイ接続用。詳細プローブカード各種テスタ用のプローブカード基板に対応します。プリント基板の仕様は層数MAX42層、板厚MAX6.3mmの実績がございます。詳細ワイヤーボンディング超音波ウェッジボンダー・ボールボンダー共に対応可能です。ワイヤー1本、基板1枚からでも承ります。短納期かつ少量多種にも柔軟に対応致します。詳細ダイシング/ベアチップ・PKG基板ウェハーシャトルサービスにダイシング対応。ベアチップ評価用基板の設計から、基板作成、ベアチップの実装まで一括した対応が可能ですので、チップの評価をスピィーディに行うことが出来ます。民生光学機器の基板設計を多く手がけておりますので特に高密度実装基板を得意としております。基板製造でも高密度基板に対応した各種ビルドアップ、ファインピッチパターンの製造が可能です。部品実装においても0603サイズチップ、0.4mmCSPの実装が可能です。詳細メタルマスク多種多様なメタルマスクを短納期(実働2日~)・低価格でご提供いたします。設計、製作が可能です。電子装置の設計から組立てまでの製作が可能で、1台からの小ロットにも対応します。会社ロゴが新しくなりました。鹿児島県のシンボルといえば、錦江湾に浮かぶ桜島ホームページをリニューアルいたしました。