プリント基板・ウエハに実装されたマイクロボールの高速検査とリペアを行います。ボール非搭載、搭載位置ずれ、ボールクラスター、余剰ボール、異径ボール、異物を検出し、高速でリペアを行います。薄いワーク、反り易いワークにもオプション対応致します。概要ヒートシンク式溶着の進化版の、レーザーボンディング装置。周辺にダメージを与えず、均一性の高い圧着が可能。概要リフロー後の検査で、ノーボールの場合、半田ボールを再搭載し、レーザーでダイレクトにソルダリングを行います。ダウンロード×こちらの資料を閲覧するためには、ログインまたは会員登録が必要となります。