めする能力に非常に優れています。パッケージングおよび取り付けまで、半導体デバイス製造工程のあらゆる工程に欠かせません。パッケージタイプに対応し、アセンブリ全体のトレーサビリティを提供しています。ビジョンツールは、非常に難しい環境でもウェハー、ダイ、パッケージの位置を見つけ、低コントラスト、ノイズの多い画像、変化するフィデューシャルパターン、その他の変動下でも確実に検出します。コグネックスは、ウェハーおよび半導体デバイス製造工程において以下を含む幅広いアプリケーションを提供しています。その他の半導体デバイスに使用されるメーカーの高品質ウェハー製造を手助けします。マシンビジョンは、ウェハー処理を自動化して、正確なアライメント、ボンディングパッドおよびプローブ先端の検査を行い、結晶構造の重要な寸法を測定します。ダイシングのガイダンス、検査、仕分け、およびボンディングウェハー処理完了後、ダイはウェハーから切離され、その品質によってカテゴリ分類されます。ビジョンシステムでダイシング用の刃のガイダンスを行い、ビジョンツールでダイの品質に影響するひびや欠けを検出します。検査で抵抗マークを検証し、LEDの色品質と明るさを評価します。合格品として分類されたダイのみがその後、パッケージとして接合されます。取り付けとパッケージングウェハー取り付けは、半導体製造プロセスの一部として行われ、同時にウェハーパッケージングの準備も行われます。コグネックスのツールは、リード部品から最新SoC、MEMSデバイスまで、さまざまなパッケージタイプに対応しています。コグネックスのワイヤボンダツール郡は、リードとパッドの位置決めと、接着後検査を行います。完全なトレーサビリティを実現します。シリーズのウェハーリーダは、PCBやICパッケージのコードを読み取ることで組立工程を流れる部品を確実に追跡し、ツールを最大限に活用し、生産性を高めます。インゴット形成コグネックスのマシンビジョン製品は、インゴット形成をモニターして、結晶引き上げ工程で正確な寸法測定を行います。エッジ検出ツールは、結晶の種付け、肩成形、肩円周や径均一化工程を基準に沿って行い、適切なインゴット形成を実現します。世界中でお客様のビジョンと工業用バーコドリーダのあらゆるニーズをサポートしています。カスタマーサポート、トレーニング、各種資料等にアクセスすることができます。login投資情報Privacy。