billionから0.3%減、前年同月、2018年11月からは10.8%減というデータ内容である。billionであったが、その後のアップデートで積み増した形である。前年同月比はこれで11ヶ月連続のマイナスとなり、史上最高の2018年に対する2019年の落ち込みぶりをあらわしている。5G、AIはじめ新分野が最先端微細化需要を引っ張って下支えし、2019年後半から着実に戻し基調にある半導体販売高が2020年に入って引き続きそのテンポを早めていくよう率直な期待である。SIAからの今回の発表、次の通りである。billionに対して10.8%減、と発表した。organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。研究における米国のleadershipを代表しており、メンバーが米国半導体販売高の約95%を占めている。「2019年が徐々に終わっていく中、グローバル半導体販売高は引き続き昨年の総計に後れているが、来年の見通しに向けて控え目な戻しの兆しが見え始めている。Neuffer氏は言う。「地域別では、Americas市場が唯一前月比で伸びているが、前年比ではAmericasへの販売高は大きく落としている。Japanで減っている。2018年11月に対しては、次の通りすべての地域にわたって減少している。地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。これを受けた業界各紙の取り上げである。Association(SIA)発。billionで前年同月比10.8%減、半導体売上げ減少の11ヶ月続く流れの旨。グローバル地域のすべてで販売高が前年同月比減少の旨。2016年後半から2年あまり史上最高を更新し続ける勢いの熱い活況が続いた半導体業界であるが、これまで通りの販売高の推移の見方を続けると以下の通りとなる。billion台に戻すに至っている。billion台半ばを越えて今年最高を続けて更新、11月がほぼ横ばいという経緯となっている。%2020年の半導体業界はどうなるか。年末年始の記事より、まず中国のメモリメーカーの取り組みについてである。Memory)ともに、2020年にcapacityを拡大、より先端nodesに移行していく旨。carsのキーワードが目に入ってくる。carsへの願いを果たす10年となるか?中国の半導体製造装置への投資の読みである。(UK))→SEMIの予測。billionに高まる見込みの旨。TSMCが引き続きApple向け独占対応、今年は5-nm半導体で臨んでいく。ultraviolet(EUV)プロセスを用いて始める旨。TSMCは依然、AppleのiPhone半導体に向けた唯一のファウンドリー・パートナーである旨。年明け初日の米国株式市場は、次の通りの活況、米国発&世界に波及の回復の期待である。05:24)→2020年最初の取引となる2日の米株式相場は続伸している旨。15時現在、ダウ工業株30種平均は前営業日である2019年12月31日に比べ233ドル59セント高の2万8772ドル03セントで推移し、12月27日につけた過去最高値を上回っている旨。中国が1日に金融緩和策を発表、同国景気が持ち直し、世界的な景気回復につながるとの期待から買いが入っている旨。ハイテク株の比率が高いナスダック総合株価指数と多くの機関投資家が運用の3考指標に据えるS&P500種株価指数も過去最高値を上回っている旨。1段階の合意」の近く署名が、米大統領補佐官から明らかにされている。04:31)→ナバロ米大統領補佐官(通商担当)は30日、中国との貿易交渉を巡る「第1段階の合意」について「おそらく来週までかその辺りで署名する」と述べ、両政府が近く文書に署名すると説明した旨。同氏はトランプ政権で対中強硬派の筆頭格として知られるが、中国の輸入拡大策などを盛り込んだ今回の合意内容を支持する姿勢を示した旨。Houseで署名式を開くと発表されている。続けて第2段階に向けて北京を訪れる、としている。Trump大統領は、該合意の2番目の部分への取り組みでその後北京を訪れる旨。23:46)→トランプ米大統領は31日、中国との貿易交渉を巡る「第1段階の合意」について1月15日に米国で署名式を開くと発表、「後日に北京を訪れて第2段階の協議を始める」としている旨。合意文書に署名すれば世界経済の重荷となってきた米中貿易戦争はひとまず正式に休戦するが、構造問題を巡る今後の交渉は難航も予想される旨。大統領選挙の年の2020年であり、世界情勢の推移を見遣りながら米中摩擦関連のトレースを行わざるを得ない新年早々の雰囲気がある。前回に続きいろいろな切り口であるが、MEMSおよびセンサ業界での2019年におけるイベントである。SmartBriefの2019年間ハイライト記事が挙げられている。本週報をまとめる目からもそれぞれに重きを感じるところである。(2月4日付け)中国のIC設計業界の昨年の伸びっぷりである。Researchの評価。Technologiesであるが、もはやそうではなく一般オープン市場に向けて4G通信用半導体を出していくとのこと。今後の動き、展開に注目である。Times)→1)HiSiliconが、オープン市場での4G通信用半導体を打ち上げ、Huawei社内のIC部門が業界に向けてたくさんの半導体を外部供給していくと公式にしている旨。HiSiliconがオープン市場での4G通信用半導体を打ち上げ、これがHiSiliconがもはやHuaweiのcaptive半導体メーカーでないことを示すHuaweiおよびHiSiliconの最初の事例の旨。Technologiesが、オープン市場での4G通信用半導体を提示、親会社への独占的サプライヤとしてのビジネスモデルを打破している旨。things(IoT)の統合におけるopportunitiesに対応の旨。【人工知能(AI)関連】AI関連にはいっそう目を向けざるを得ないが、年末年始での2点である。進化の度合いの把握に目が離せないところである。property(IP)の同社の先導顧客向け出荷を開始の旨。02:00)→画像認識や音声認識などに続き、文章読解の分野でも人工知能(AI)が人間の平均レベルを超え始めた旨。Transformers)」が壁を突き破った旨。検索や情報収集などの効率が飛躍的に高まる可能性が出てきた旨。Technologiesが、Appleとの新たなlicensing合意を発表している。画像処理プロセッサ(GPU)を長年iPhoneに提供していたImaginationであるが、Appleが一方的にライセンス契約の破棄を通知してきたのが2017年。それ以来の関係復活となる。Technologiesが、Appleと新たなlicensing取引に到達、両社の間の以前の合意を止めにする決定により活動できなくなってから約3年の旨。licensing調印を発表、AppleがImaginationのIPへのアクセス継続が行なえる旨。Parking(ホテルやレストランの駐車サービス)自動化、および自動運転プラットフォームの取り組みで、XilinxのFPGAsが以下の通り取り入れられている。parking(AVP)に向けた車内computingプラットフォームがこのほどproduction-readyであり、GPUsではなくXilinxデバイスで構築の旨。Unit(ACU)は、特にAVPに向けて設計されている旨。array(FPGA)を取り入れの旨。fabricに織り込まれている旨。...2019年7月18日第一刷発行より2回にわたって台湾の生命線の重みに迫っていく2回目である。ファーウェイ、ホンハイときて、トライアングルのもう1角を占めるのが、台湾の半導体ファウンドリー最大手、TSMCという構図が示されていく。Chang)前CEOと郭台銘会長は台湾では「長年の盟友」、と「中華民族の隆盛」を願うことでは同じ志とうかがえるところである。ファーウェイも半導体製造をTSMCに委託、アップルを抜いて最大の顧客になりつつあるとのこと。中国の押さえ込みを図るトランプ政権、台湾の帰趨がまさに生命線という重みが伝わってくる。米中摩擦は「第1段階の合意」署名を控え、今は緩和の空気が見られているが、今後の展望は依然予断を許さないところである。・郭会長は常々、強い「中台統一」への思い→5月6日の記者会見でも、意味深な発言...「自由と民主は前へ進んだが、経済がついて行かず、後れを取っている。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。