産業分析2019年12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい技術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ波RFチップ向けのテスターを開発、SiC結晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、結晶欠陥を1/100に削減した。10μm配線ピッチのパッケージ技術を開発しているコネクテックは30°Cという低温で形成できる技術を示した。このサービスをご利用頂くためにはログインが必要です。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。