基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的ですが、実際には「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクルによるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、故障要因は多数存在しています。Mechanical」を用いた、信頼性に関わる様々な解析事例を紹介します。Forceとの連携についても紹介します。世界のテクノロジーリーダーがDX実現のパートナとして選ぶ、米Anark社って一体どんな会社?!【ご希望の方には書籍のプレゼントも】設計と生産をITで融合。