[0001]【産業上の利用分野】本発明は通信機器などに利用される水晶等の振動子の製造方法に関するものである。[0002]【従来の技術】従来の振動子において、第1〜第3の圧電基板を重合させるとともに、その中央にはさまれた圧電基板には切り溝を設けた舌片状の振動部を設けたものがあり、これは例えば、水晶どうしの直接接合によって行っているので接着剤などによって重接合したものと比較すると、接着剤からのガスの発生が少ないため振動特性が安定し、脚光を浴びている。[0003]【発明が解決しようとする課題】従来の技術で問題となるのは、振動部を構成する中央の圧電基板を薄くして振動子を高周波化することが難しかったことである。振動部を構成する第2の圧電基板を薄くすると、これを搬送し表裏の圧電基板の間に配置することが難しかった。so.【0004】そこで、本発明は、圧電基板の重合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得ることを目的とするものである。axialの圧電基板とほぼ同方向にした状態で重接合した後、第1の圧電基板を第2の圧電基板からはがし、次にこの剥離により表出した第2の圧電基板の表面に第2の電極を設けた後、第2の電極を設けた第2の圧電基板の基板外周に第4の圧電基板を第2の圧電基板とその軸方向をほぼ同一方向とした状態で重接合する方法としたものである。[0006]【作用】以上の製造方法によれば、第2の圧電基板を研磨し薄板化する際に、第1の圧電基板が重接合されているため容易にこれを行うことができ、また、搬送も容易となり、従って第3の圧電基板と重接合することも容易となるため圧電基板の重合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得ることが可能となる。実施例を図面を用いて説明する。本発明の振動子の製造方法によって製造した振動子の構成を図1,図2を用いて説明する。1程度またはそれ以下の水晶板で構成されている。この振動板1の表裏面には、板厚400μmの水晶板よりなる第1,第2のケース2,3が直接接合されている。この図1における4,5は外部電極で、第1のケース2の裏面の対角線部分に配置されている。図2はこの振動子の断面を示している。6は振動板1の振動部であり、表裏面に対向する励振用電極7,8が形成されている。第1,第2のケース2,3は振動板1における振動部6の外周部において接合されている。前述の励振用電極7,8は第1のケース2に形成された貫通孔内の導電体を通じて外部電極5,4に接続されるがこの部分の細部については省略する。part.【0009】図3〜図11は本発明の振動子の製造方法を示している。図3に示すように9はATカットと呼ばれるカット角で切断された第2の圧電基板としての水晶板であり、同じカット角の第1の圧電基板としての水晶板10とともに十分に洗浄し、互いにX軸方向が逆向きとなるように貼り合わせる。図12に示すように水晶板9と水晶板10はX軸方向のプラス側に切り欠き15を設けてあり、この切り欠き15が互いに逆向きになるようにして貼り合わせるのである。400μmという具合に水晶板10の方を十分に厚くしておく。on.【0011】この切り欠き15を設ける点と、水晶板9,10の厚みの点については、後の工程で重要となってくるがこれは後に説明することとする。later.【0012】なお、これらの水晶板9,10はあらかじめその表面が鏡面仕上げされている。mirror-finished.【0013】このままでも、通常の取扱いの範囲でははがれない程度の強度をもつが、この後の研磨工程に耐え得るように図4に示すようにこの後500°C程度の温度で加熱を行う。later.【0014】通常、軸方向をすべて合致させて貼り合わせた後にこの温度で加熱を行うと、原子どうしの結合によって2枚の水晶板9,10が接合されてしまい、研磨後に剥離することができなくなってしまう。direction,原子どうしの結合には至らないが接合強度は加熱を行わない場合と比較して強くなり、研磨に耐え得る強度が得られる。方向をほぼ180度傾けた場合を除いて双晶を生成してしまい、特に90度傾けた場合は加熱の際に割れてしまう。これは、面内でも軸方向によって熱膨張係数が違うためであり、熱膨張係数が等しくなる向き、すなわち、X軸方向が逆向きになるようにして貼り合わせて加熱を行う必要がある。opposite.【0015】加熱が終了した後、図5に示すように水晶板9,10が接合された状態のまま水晶板9が所望の厚みになるまで研磨を行う。thickness.【0016】振動板1の共振周波数を200MHzといった高い周波数のものを製造しようとした場合には、水晶板9の厚みが8μm程度になるまで研磨を行うのである。72μm研磨すれば良い。研磨後、水晶板9,10を接合したもののトータルの厚みは336μmとなり、搬送などの取扱いは非常に容易であり、そのために水晶板10の厚みを十分に厚くする必要があったわけである。purpose.【0017】本実施例では、この研磨を両面研磨によって行うこととしているが、当然片面研磨で行っても良い。振動板1の平行度、平坦度を確保するには両面研磨が望ましい。preferable.【0018】この際、研磨後の表面は、少なくとも水晶板9の表面については鏡面仕上げにする必要がある。9.【0019】次に、図6に示すように裏面側の電極8を水晶板9側の表面に真空蒸着あるいはスパッタリングによって形成する。先に裏面側の電極8を形成する理由は後述する。その後、同じカット角の水晶によって構成された第3の圧電基板としての第1のケース11と、水晶板9,10の貼り合わせたものを共に十分に洗浄し、図7に示すように水晶板9の表面側に貼り合わせる。この際第1のケース11の結晶軸の向きと水晶板9の結晶軸の向きはすべて合致させる。500°C程度の温度で加熱する。この加熱により結晶軸の合致した第1のケース11と水晶板9は、原子どうしの強固な結合によって接合されはがすことはできなくなる。水晶板9と水晶板10はX軸方向が逆向きに接合されているために、依然、原子どうしの強固な結合は達成されず、はがすことが可能な状態で接合されているのである。stripping.【0021】なお、第1のケース11は、あらかじめエッチングあるいはサンドブラスト加工等によって振動部と対向する部分が振動部の外周よりも薄くなるように加工しておく。第1のケース11にはあらかじめ貫通孔をエッチングあるいはサンドブラスト加工等によって加工しておき、裏面側の励振用電極8から外部電極に導通をとれるようにしておく。electrode.【0022】この2回目の加熱の後に図8に示すように水晶板10を剥離する。13に示すように水晶板9の切り欠き15と同一方向になるように貼り合わせたわけである。firstのケース11に挟まれた空隙13ができる。図15に示すようにこの空隙13にナイフの刃のようなくさび型の治具14を挿入することによって水晶板10をはがすことができる。9の界面で剥離するのである。11,自然にできるが、このように切り欠き15,16を設けることでX軸方向を明らかにでき、工程上での過ちも防止でき、しかも、空隙13を設けることができるのである。本実施例では、+X側の両側の角に切り欠き16を設けているが、これは両側の角から均等に治具14を挿入することによってより剥離をしやすいように工夫をしている。corner.【0025】第1のケース11はやはり300μm程度の厚みを有しており、水晶板10を剥離した後でもなお搬送などの取扱いは容易である。easy.【0026】次に、図9に示すように表面側の励振用電極7を真空蒸着あるいはスパッタによって形成する。FIG.【0027】この際、第1のケース11に設けた貫通孔内面に外部電極とともに導電体を形成しておけば、共振周波数を測定しながら励振用電極7を形成することによって所望の周波数の電極厚みが得ることができる。このために裏面側の励振用電極8を先に形成し、第1のケース11を先に接合したわけである。first.【0028】この後、同じカット角の水晶から構成された第4の圧電基板としての第2のケース12を、水晶板9と第1のケース11と一体化したものとともに十分に洗浄し、図10に示すように水晶板9の剥離によって表出した面に貼り合わせる。integrated.【0029】なお、第2のケース12は、水晶板9の振動部と対向する部分をエッチングあるいはサンドブラストによって加工し、振動部の外周部より薄くしておく。101に示すように割断して個片にするといった効率のよい製造方法をとることが可能である。200MHzであるような高周波の振動子を容易に作成することが可能になるのである。also,搬送も容易となり、従って第3の圧電基板と重接合することも容易となるため、圧電基板の重合タイプの振動子で高周波化されたものを容易に得る事が可能となる。第1の圧電基板に第2の圧電基板をその軸方向をほぼ180度回転させた状態で重接合し、次に第2の圧電基板の第1の圧電基板とは反対側の面を研磨した後、この研磨面に第1の励振用電極を設け、次にこの第2の圧電基板の外周部に第3の圧電基板をその軸方向を第2の圧電基板とほぼ同方向にした状態で重接合し、その後、第1の圧電基板を第2の圧電基板からはがし、次にこの剥離により表出した第2の圧電基板の表面に第2の励振用電極を設け、その後、第2の励振用電極を設けた第2の圧電基板の基板外周に第4の圧電基板を第2の圧電基板とその軸方向をほぼ同一方向とした状態で重接合する振動子の製造方法。第1の圧電基板が第2の圧電基板よりも肉厚とする請求項1記載の振動子の製造方法。substrate箇所に切り欠きを設けた請求項1または2記載の振動子の製造方法。第2の圧電基板を第1の圧電基板より小さくした請求項1〜3のいずれか1つに記載の振動子の製造方法。第1〜第4の圧電基板を全て水晶によって構成した請求項1〜4のいずれか1つに記載の振動子の製造方法。第1〜第4の圧電基板の接合は直接接合とした請求項1〜5のいずれか1つに記載の振動子の製造方法。