2015)で、高性能コンピューティングソリューションを展示する。アーキテクチャーとPCIe直接接続(延長ケーブルもしくはリドライバーなし)を通じたパフォーマンスと密度を最大化する。v3プロセッサー(最大1145Wまで)に順応する。その他多くの研究・科学アプリに最適である。FatTwin(TM)である。3.5インチ・トップロード、ホットスワップJBOD機能を備えている。業界をリードする」と語った。リアン氏はさらに「TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade、SuperStorageなど当社のトータルソリューションは、このクラス最高のデザインとテクノロジーを結合し、HPCコミュニティーが予定通りに予算内で目標を達成するために同コミュニティーに最高のパフォーマンスと加速されたTTMを提供する」と述べた。))-4xホットプラグ・ノード。ROI、高スケーラビリティーなどの優位性を誇る。))ソリューションをサポートするStorageBladeで使用可能。))-2xホットプラグ・ノード。3.5インチ・ホットスワップHDD。v4/v3)を備える。SDNスイッチを組み込むことが可能。Level高効率(96%/95%)電源サプライを最大4基ないしは8基搭載可能。この革新的な新世代アーキテクチャーには、クラウドコンピューティング、専用ホスティング、ウェブ・フロントエンド、コンテンツ配信、ソーシャルネットワーキング、エンタープライズ、高性能コンピューティング・アプリケーションのためのサーバー、ネットワーキング、ストレージ、ユニファイド遠隔管理が搭載される。Intel(R)Xeon(R)DPノード(5488)コア)を搭載する性能優先ソリューション。v3(最大14コア)をサポート。Intel(R)Xeon(R)プロセッサーD-1500(Broadwell-DE)ベースにしたサーバー、ないしは10GbE搭載の3Uの中に28/14サーバーを持つ。MicroBladeはこのクラスでは追随を許さない。14nm技術を使った電源効率、向上した性能、L3キャッシュと128MBグラフィック・エンベディッド・キャッシュを共有するパッケージ・インターコネクトを通じてCPUのコヒーレンスとバランスを提供する機能がある。UPノード、99%のケーブル削減。)-8コアのIntel(R)Atom(TM)プロセッサーC2000を使用する超低電力&コスト効率に優れたソリューション。6U(42Uラック当たり最大784コンピューティング・ノード)エンクロージャーの中に最大112を搭載。2015に出展するSupermicroのホール3、ブース#1130を訪問していただきたい。