設計のお悩み解決します。設計者は既存ツールを使い続けて移行が思うほど進まない...。定着を阻んでいたのは、既存ツールとの使用感ギャップでした。「UI最適化」と「自動化」を中心に、できるだけ早く・スムースに新ツール移行の成果をあげることに取り組んだ明電舎様の事例を、是非ご確認ください。─ユー・エム・シー・エレクトロニクス様は「世界中で同一基準・品質」を実現することで、EMSを積極的に活用するお客様の様々なニーズに応えています。ツール群の活用、そして自社開発の生産設備導入。した仕組みはお客様の課題をワンストップで解決するために構築されました。デザイン部では、幅広い製品のプリント基板設計を手掛けており、特に高密度、高速基板を得意とされています。導入経緯による「異種P板CADの混在」という複雑な状況から、効率・品質のバラツキという難しい課題に直面していました。本講演では、複数種類CAD間での設定内容の違いの補正や、CAM出力の一本化などを行うにあたり、CAD機能ではない部分を上手く内製システムに担わせることで、さまざまなバラツキによるQCDの悪さを改善した事例を、具体的にご紹介いただきました。Forceの機能の中で、SoC/PKG/PCB協調(コ・デザイン)にフォーカス。進化スピードの速い半導体パッケージング技術への追随により、毎回新しいご報告をしているこのセッションですが、今回は新機能を用いたFOWLPの設計フローをご紹介します。半導体・パッケージ・PCBの協調設計環境に興味がおありの方システム全体の構想設計に興味がおありの方SiPやFOWLPを含むパッケージ設計に携わられている方フリップチップのバンプ・RDL設計の最適化にお困りの方ヒルコIoTの時代が本格的に到来し、メモリを中心に半導体業界は空前の活況に沸いていますが、一方半導体プロセスの微細化は終焉を迎えようとしています。フローをご紹介します。ロードマップCADVANCEユーザの皆様にとって、今後のリリース、そしてマイグレーションについては非常に気になるところかと思われます。本セッションは、そんな「絶対に聴いておきたい情報」を網羅しており、必ずや皆様にご満足いただけるはずです。バージョンアップの継続について:最新リリースと、これからのバージョンアップ内容CR-8000へのマイグレーション:メリットと、2つの課題解決プランCADVANCEでの設計資産活用:マイグレーションに伴い、CR-8000に変換できるのか?CADVANCEユーザ様、特にCADVANCEでの設計資産を多くお持ちの方CR-8000へのマイグレーションについて不安がおありで、情報を網羅的に得たい方ヒルコ1A1のパロマ様がCADVANCEマイグレーション事例です。Forceエクスペリエンスを受けていただくと、より一層ご理解が深まるはずです。Hybridツールとしての実力をご紹介することで、新たな魅力をお伝えします。一気通貫の、またはグローバルなDFM検証を検討されている方インクジェット装置用のラスターデータの設計や、インクジェット装置自体の開発に携わる方ヒルコ1990年代に「ファブレス化」、「EMS化」が急激に広まり、台湾を中心としたEMS企業が巨大化してきましたが、最近あらためて製造および実装専業メーカが自社のビジネス拡張を目指し、そのカバー範囲を広げる傾向が見られます。Centerの可能性と、それに向けた最新リリース新機能をご紹介します。設計のお悩み解決します。