パッケージング技術展(通称:ISP2020、総称:ネプコンジャパン)」において、産総研ミニマル3DICファブ開発研究会ブース内に参考出展します。産総研では、「半導体デバイスを従来の1/1,000の投資コストで直径1/2インチのウェハで1個から作れる」ことを目指す新しい半導体生産システム「ミニマルファブ」を構想しています。電子デバイスプリンター「FPM-Trinity」(ご参照:ニュースリリース)にて作っており、さらにこの評価治具を、誰もが簡単にアイデアを形にできるIoTプラットフォームである「Leafony」(ご参照:Club-Z記事)と組み合わせることで、動作確認や検査などの用途に活用する取り組みを進めています。Force、FRM-Trinityとの連携・活用例などを、Leafonyの実物などとともにご紹介します。最適なITソリューションの提供をさらに推進します。最適なITソリューションの提供をさらに推進します。(English)INDIA。