炭素繊維タイプ「EX10000K3シリーズ」を開発しました。本開発品は1枚でノイズ抑制機能と高い熱伝導率を両立するため、製品の省部品化や薄型化、製品内部の効率的な熱伝導に貢献します。現在、スマートフォンをはじめとする各種デバイスの高性能化や内部の高集積化がすすみ、搭載されているICチップが処理する情報量も急速に増加しています。これに対応するため、ICチップは動作周波数を高め、コア数を増やすことで情報処理能力を高めてきました。今後導入が予定されている5G通信や、AI、IoT、自動運転の進展などによってさらなる情報処理能力向上が見込まれます。情報処理能力の向上と同時に高周波ノイズや熱の発生量も増加し、その対策が大きな課題となっています。熱対策に対して当社は炭素繊維を使用した熱伝導シートを上市しており、これまでに5G通信基地局やハイエンドスマートフォンなどに採用され、高い評価を得ています。ICチップのノイズ対策においては、シールドカンと呼ばれる金属でICチップの周囲を囲み、銅板や銅箔テープなどで上部を覆うことで、ノイズを抑制していました。ICチップの周囲を囲んでしまう構造のため、銅板や複数枚の熱伝導シートを介してヒートシンクや筐体などの放熱部品に熱伝導させることとなり、効率よく熱を伝えることができませんでした。このたび当社が開発した「EX10000K3シリーズ」は、ノイズ抑制機能と高い熱伝導率を両立した熱伝導シートです。磁性紛を配合することにより、シートにノイズ抑制機能を付加しました。ICチップを高い周波数で動作させると発生しやすいGHz帯のノイズに対して、銅箔テープを使った従来のシールド構造よりも優れた効果を発揮し、ノイズも抑制することができます。炭素繊維を垂直方向に向きを揃えて配合することで、20W/m・Kの熱伝導率を実現しています。Corporation。