Ring焼き出し再開。ON時にKickerが大きくBeamを削った為。RF立ち上げ再入射する。ON時にKickerが大きくBeamを削った為。RF立ち上げ再入射する。I=450〜500mA間で焼き出しを行う事にする。サイラトロン交換終了。只今から調整を行います。今回サイラトロン交換を行ったが、直接の原因で無い可能性あり。14:00以降にドライバー回路又はトリガー基板を交換する予定。4:00〜14:00頃までは2H毎にRing焼きだし用入射を行う予定。(Imax=500mA)次回入射は6:00頃を予定。以降30分おきにリング焼きだし用入射を行う予定。ドライバー回路等交換作業の詳細ですが、kicker1ドライバー回路内にある高圧と低圧を繋いでいるトリガー系の光ファイバーケーブルを交換し復旧したとの事。Webサーバー障害発生に気付く。