本セミナーは終了いたしました。小型化・省エネ化を目指して搭載部品レベルでも微細加工した部品や超薄型部品が搭載されています。微細加工や薄膜素材の積層などでパターン間や素材間の電界強度が大きくなるため、市場でのトラブル増加が懸念されます。そこで、これらのトラブルをなくすために設計段階からFMEA・FMEAや製品の信頼性試験などを用いて不良ゼロを目指した活動がなされています。ところが、経済産業省やNITEなどに掲載のトラブル情報をみてみると、電子機器の市場トラブルはゼロになっているわけではありません。関係を詳細に紹介します。具体的には、まず市場トラブルがなぜ発生するのかその対応の仕方を紹介し、市場の故障は時間経過によってどのように変化していくかを紹介します。次に故障時間を早く知るために、温度や湿度、温度差や振動など様々な市場ストレスに対応する加速試験モデルを紹介していきます。その結果、自社製品が市場使用環境で使われた期間に対する累積の故障確率を予測でき、また、その故障時間を製品の寿命目標値まで低減するための施策を提案できるようになります。トリケップスお支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。(3名まで受講可)本セミナーは終了いたしました。(プライバシーポリシー)特定商取引に関する法律に基づく。