解析用としてセラミックパッケージへの組立サービスのほかに、「エンジニアリングサポートサービス」を行っております。お客さまの細かなニーズに対応するため、試作案件の一部工程のみを弊社にて代行するサービスです。Group)などのご評価にもお役立て下さい。ご評価を負えられたパッケージ済品からチップを取り出して、セラミックパッケージの再利用も可能です。※1:チップトレースウェーハ上のチップアドレスをトレース出来るよう、搭載チップのアドレスをセラミックパッケージに罫書きを実施し、判別可能な状態にします。※2:簡易シーリングチップ~ワイヤを保護する為に、簡易的にフタを取り付けます。取り外し可能なフタですので、チップへの物理的アクセスが可能です。※3:パッケージリユースセラミックパッケージは、弊社でチップを剥がすことで、再利用が可能です。パッケージの調達コストを低減することが出来ます。試作専用の装置を多数保有し、経験を積んだ熟練工が対応します。ルーティン工程に制限されることなく、装置のみでは不可能なプロセスや材料・仕様にも柔軟にお応えします。/絶縁性樹脂、DAFなどの各種接着材で極薄チップを積層します。チップ御支給形態ゲルパック、シート貼付けなどで、ご支給ください。接着材料も対応が可能です。耐熱ポリイミドフィルム特性確認・評価後に、取り外し可能です。プラスチックパッケージ搭載など、ICソケット代わりとしてもご利用可能です。150°Cまで耐熱性があります。取外しは、弊社にご依頼ください。樹脂のポッティングでの封止と、取り外し可能なカバーの取付けが可能です。/確認の内容にあわせて、ご指示ください。開発/試作段階は、実装デザインが仕様上制限されてしまうことがよくあります。微細・高精度が求められるものや、ボンディングワイヤが長くなってしまうものなど柔軟に対応します。I/O配線・アサインの制限で、ワイヤボンディングが困難なものも、設計提案します。高精度でのワイヤ結線が可能です。解析の用途としてセラミックパッケージへの組立サービスを行っております。ご評価/試験を終えられたパッケージ済品からチップを取り外し、次回ご依頼時での再利用のサービスも行っております。開発コスト低減の提案(パッケージの再利用について)セラミックパッケージのリユースを実施しております。ご評価済のパッケージをご送付ください。パッケージからチップを取り出しお客様のパッケージご調達にかかる費用・時間を削減出来ます。Board)等の基板への組立サービスも行っております。樹脂ポッティングによるチップ・ワイヤの保護も対応可能です。実装事例パッケージ開封品のワイヤボンディングパッケージ封止材を開封したチップへの再ワイヤボンディングをします。PADの状態が良くないものは、ウェッジボンディングが有効になります。097-588-1156大分デバイステクノロジー全般へのお問い合わせ。