同社のlow—k膜「SiLK」を多孔質にすることにより,設計ルール0.1μmに対応できるようにしている。多孔質構造を採用して材料の密度を下げることは,「比誘電率を2.5以下にするために必須」(同社)だった。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。