package)「etCSP」を開発した。etCSPは,チップと「FR—5」基板をワイヤー・ボンディングで接続し,樹脂封止後に周辺部に半田バンプを形成した構造である。チップ厚を200μm以下に削り,さらにワイヤー高さを低くすることによって,パッケージ厚を0.5mm以下に薄型化した。「読者特価」でご購入の際、日経IDに未ログインの場合は途中で通常価格が表示されることがあります。ご購入画面をそのまま進んでいただき、「次へ(お客様情報の入力へ)」のボタン押下後に表示されるログイン画面で日経IDをご入力ください。特価適用IDであれば、表示が特価に変わります。