1155版)を早わかり【パソコン購入術】パソコンの頭脳ともいうべき、CPU。DELLユーザーのパソ兄さんが、パソコン基礎知識をまとめたコンテンツです。プロセスは32nmで、前世代プラットフォームのNehalemマイクロアーキテクチャよりも低消費電力化がされています。i3という扱いで、それぞれ2000番台のプロセッサナンバー。内蔵グラフィックが初めてコアレベルで統合化されて強化。Expressコントローラ」と「メモリコントローラ」を内蔵してあり、グラフィックカードやメモリにCPUが直接アクセスできます。1156版・Clarkdaleと同様です。図ではチップセットH67におけるデスクトップPCの構成で解説。メモリは前世代に引き続きDDR3-1333を採用。メモリはDDR3-1333のデュアルチャンネル(帯域21.3GB/s)に対応。Expressコントローラの内蔵)メモリはDDR3-1333対応で、2枚同時挿しのデュアルチャンネルに対応。(帯域21.3GB/s)チップセット(サウスブリッジに相当)はDMI2.0で接続。XやSLIといったデュアル・グラフィックを採用しても「16レーン×2」のフルレーン動作ができません。DMIバス帯域が前世代の2倍CPUとチップセットをつなぐDMIバス帯域が前世代(Nehalem)の2倍に拡張。第2世代DMIとなっており、転送速度が前世代の2倍(20Gbps)。3.0規格に対応したので、SSDなど6Gbps(600MB/s)の高速ストレージにネイティブ対応。Bridgeからはチップセットレベルで対応しています。3.0規格(6Gbps)が2ポートまで対応。2.0×1が5Gbps(500MB/s)に底上げされました。(前世代であるNehalemでは2.5Gbps(250MB/s)転送)。SandyBridgeのチップセットにまだUSB3.0コントローラを搭載していませんが、USB3.0拡張カードの追加で対応できます。2.0×1が5Gbpsに底上げしたので、転送速度のボトルネックから解放されました。2000となっています。内蔵グラフィックでは「CPUコアとの完全統合化」が、前世代との大きな違いです。前世代は、CPUパッケージ内に内蔵グラフィック(GPU)が同梱されているだけで、CPUコアとは分離していました。グラフィックスにより、グラフィックカードを搭載しなくてもブルーレイなどのHDコンテンツを再生するグラフィック性能を持ちます。グラフィックスを内蔵しています。グラフィックスが統合関係にあるため、前世代よりも性能が向上しています。2000となっています。3000が12基,2000は6基。グラフィックスよりも最大3倍以上のパフォーマンス」と公称しています。当時のローエンド・グラフィックカードに近い性能があり、フルHDコンテンツでは益々安定した動作が期待できます。5450のグラフィックカードとほぼ同等らしい。)「中途半端なグラフィックカードを搭載するくらいなら、無理して搭載しなくてもいい」かもしれません。それでもグラフィックカードを搭載すれば、CPUの負担は軽減できるので、考え方はユーザー次第です。本格ゲーム用にはスペック不足です。グラフィックスが共有して処理を高速化しています。LLCは従来の3次キャッシュに相当するものです。Videoが備わっています。動画編集ではデコードとエンコードの処理が機能強化されています。AVC、VC1」のデコードをハードウェア処理。AVCのエンコード」をハードウェア処理。処理エンジンである「マルチフォーマットコーデック」を大幅強化。Cashe)を採用しています。リングバスによるキャッシュ接続なので高速なデータ帯域を実現。ショートカットが可能なため、一般的なリングバスよりもムダのない構造です。このLLCは、CPUコアと内蔵GPUが共有して使うことができます。(CPUは3次キャッシュとして使い、残った分を内蔵GPUが2次キャッシュとして使います。BridgeではAVXを新たにサポート。SP1からサポート)。AVXではベクトル幅を256bitに拡張。(SSEでは128bit)。ソフトウエアがAVXの拡張命令に対応していれば高速化されます。従来の命令でもパフォーマンスアップがみられ、浮動小数点演算で約23%アップというレポートがあります。(AES-NI)も導入されています。ターボ・ブースト・テクノロジー2.02008年、Nehalemマイクロアーキテクチャから採用されたターボ・ブースト・テクノロジーは、自動でクロック数(動作周波数)を上げる機能。マルチコアに対応していないシングル・スレッドでも処理を高速化します。マルチコアが効率的でないと判断されたときは、一部のコアをOFFにして、残った一部のコアのクロック数を上げます。オーバークロックのように思えますが、定格内のクロックアップなので消費電力や発熱のリスクがほとんどありません。~2.0とバージョンアップ。2.0の進化ポイントは、CPUとHDグラフィックスの統合により、両方がクロックアップすることです。(前世代、Nehalemマイクロアーキテクチャでは、クロックアップするならCPUかHDグラフィックスのどちらかでした。)クロックアップの仕組みは各CPUに定められた倍率を変えることです。ターボ・ブースト機能は電流や電力はもちろん、温度を監視した上で倍率を変化させています。電流の量が基準を超えた場合、上昇させた倍率を下げて熱暴走を回避させます。これが従来からあるターボ・ブーストです。電流量が基準を超えてもすぐに熱が上昇するわけではありません。2.0ではそのタイムラグを利用し、すぐには倍率を下げません。これが倍率上限を少しでも長く持たせる仕組みで、いわゆる「踏ん張り機能」が追加されています。i3では下位のためにターボ・ブースト・テクノロジー2.0が省かれています。i7は、4コア実装のクアッドコア。HTテクノロジーで8スレッド動作。3次キャッシュ(LLC)は8MB。ターボ・ブースト2.0(略:TB)搭載。末尾のKはオーバークロック向け倍率ロックフリー。