(外層工程)基板の製造工程について(外層工程)前回は、多層板の内層工程について説明しました。今回は、内層の回路が完成した(シールド板と呼びます)後の外層工程について説明します。両面板は、内層工程を飛ばしてドリル工程からのスタートになりますこの工程も一般的なテンティング工法を参考に説明したいと思います。基板材料を投入サイズ(ワークサイズ)に切断します。パネルメッキまず、スルホール内壁の樹脂面に「化学めっき」を施し、次に信頼性確保のために「電気メッキ」を付けます。ドライフィルムを貼り付け、感光させてパターンを焼き付けます。感光しなかったフィルム部分の銅箔をエッチングで落としてパターンを形成します。レジストレジストインクを塗布、現像して不要な部分は基材(銅箔)を露出させます。インクの塗布方法は、主にスプレーコート・カーテンコート・スクリーンの3通りあります。白・黄・黒などのインクをスクリーンで印刷します。金メッキ電解・無電解のメッキがあります。基板を納品寸法に加工します。NC(ルーター)で切削する場合と金型によるプレス加工があります。チェッカー治具を作る場合と、フライングチェッカーを使う場合があります。人による目視検査が主ですが、製品によっては抜取による特性検査を実施する場合もあります。梱包・出荷コストダウンのツボ今後の個別工程の説明の中で提示してゆきたいと考えています。それぞれにメリットを感じていただける内容です。部品商社とプリント配線板設計会社を経て、2004年に大阪府よりテイクオフ大阪21の認定を受け、有限会社E.M.S.を設立。現在はフリーランスの技術コンサルタントとして活動。プリント配線板の設計にとどまらず、製品の設計初期から参画することで、製品のコストダウンを提案。試作段階での技術コンサルティング業務を中心に、国内外で業務を展開。