プラズマ表面処理装置コンパクトな真空ガス焼入炉、BMIのBMICROシリーズ小規模生産や研究開発用の小型真空ガス焼入炉。最小タイプの最大積載量は20kg、Φ200mm、高さ300mmの積載スペース。コンパクトなBMICROシリーズは省スペースで低コストの立形真空ガス焼入炉で、最高処理温度1250°C、小規模/少量多品種生産や研究用途に最適な真空炉です。三和精機が取り扱うBMI社の「真空熱処理炉」には炉の種類に応じてプションを用意。低圧窒化処理などの“特殊処理”も行うことが可能です。全ての高温炉に設定されたオプション低圧浸炭(ALLCARBプロセス)は、浸炭ガスに不飽和炭化水素を使用する革新的なプロセスで、20年以上の実績あり。国内グループ熱処理変形を軽減する真空ガス焼入炉、BMI社製B8_Tシリーズ特許の回転流動冷却システムにより比類なき焼入れの均一性を実現。三和精機が取り扱うBMI社の「B8_Tシリーズ」は、高温熱処理とロー付け用の、横型の真空ガス焼入炉です。国内グループ乾式除害装置(MAKシリーズ)大気放出できない装置から排出される有害排気ガスを安全に除害処理します。現地での排気ガス成分分析による処理剤設計もします。乾式除害装置「MAKシリーズ」は、排気ガス中の有害成分を化学処理剤トムクリーンと反応させ、安全な化合物に変えて処理剤内に固定し、弊社にて産業廃棄物として処理されます。緻密で溶射効率のよい皮膜を得ることができるプラズマガンです。(S-CDシリーズ)毒性ガス漏洩の緊急時に無害化します。低価格なため社内や学内での購入手続きが簡単です。欲しかった装置を手に入れるチャンスです。小型低価格の低圧プラズマ装置にタッチパネル式の自動制御がつきました。仕様を限定することと徹底した合理化設計ですばらしい低価格を実現しました。少人数の研究室でも実験の再現性が確保できます。(TCSシリーズ)排気ガス中の有害成分を専用触媒により除去します。ある毒性の強いHCN(シアン化水素)にも対応。※溶射粉末の解説資料プレゼント溶射粉末『SURPREX』は、原料となる複数の微粉末を真珠状に近い形状へ造粒し、焼結した後に粒度を調整する製法で作られています。Electronic社製の『低圧・大気圧プラズマ装置』を販売しています。金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。高密度プラズマCVD装置です。先端プラズマプロセスを低コスト・コンパクトタイプで実現。先端半導体・MEMSの量産で実績豊富な高密度プラズマ源(マイクロ波ラジカルプラズマ源)をコンパクトな筐体に搭載。処理チャンバ・制御系もシンプル化。フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発~量産に対応。デモ機でプロセスサポート。FPCに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。繊維束状物をターゲットにカーボンファイバー、グラスファイバー、ポリマー系ファイバー、その他束状物を束の中まで効率よく浸水化処理を可能にしました。初回は無償でサンプル作成いたします。安価なガスで低温ダメージレスな大気圧プラズマ処理をインラインで!表面処理機でお困りの方は是非お声掛けください。常圧Plasma表面処理装置などを取り扱っています。IC製造等で排出されるPFC(パーフロロカーボン)を除去するプラズマ除去の応用で地球環境への社会貢献を目的として設立されました。〜サンプル測定を実施中!お送りください〜「Plamino」は、日本発の技術である大気圧プラズマを使い、ヘリウム/窒素雰囲気下でグロー放電を行うことで高分子粉末の表面分子に官能基を高濃度付加出来ます。「Preciseシリーズ」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。WLP600S6インチと8インチのウエハーに対応!平行平板方式のプラズマ処理装置WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。無廃液化・低ランニングコストを実現。「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、F系ガスエッチング等の処理が行えます。大気圧プラズマ表面処理装置『Protean1』プラスチックフィルムの濡れ性・接着性改善など多用途で活躍。金属コイルなど多用途で活躍する大気圧プラズマ表面処理装置です。高性能システムを、リーズナブルな価格でお客様にご提供しています。経済的にお使いいただけるモデルです。大気圧プラズマ照射装置「HAPYシリーズ」は、コンパクトで全ての機器をアタッシュケース内へ格納可能です。AC100V電源に接続するだけで実験ができます。可能なDLC成膜装置です。特許取得済み(特許第3555928号)です。高速度で完璧な品質を確実に達成することができます。標準バッチタイプスパッタリング装置(SRVシリーズ)多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップコンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。幅広い表面を均一に処理が必要なパーツに好適なノズルです『PFW70』は、ストレートタイプのプラズマノズルです。プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。新しいガスイオン注入も可能なDLCコーティング装置です。スパッタリング装置(STM2323型)先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空インラインシステム。豊富なオプションと柔軟な対応で要求に対応10‐7paの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動CtoC方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。ロールtoロールで連続処理することが可能に!CADデータをベースにして自由な設計・形状で処理ができますレーザースリット機「KJ-1000A」は本機は金属箔や複合素材等をロールtoロールで連続加工できるレーザー加工機です。PBII-R1000生産機としても使用でき、多くのユーザー様で採用されております。タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックモデルです。ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能。サンユー電子株式会社フレーム処理機/arcotec量産向け!印刷・塗装・ラミネート・接着の前処理としてプラスチックや金属の親水性を向上させる表面処理装置。メンテナンスがほぼ不要。表面処理でお困りの方は是非お声掛けください。射出成型品等の複雑な形状の表面処理にはフレーム処理装置が一番です。Roll)A4サイズ試作無料!樹脂フィルムだけでなくアルミ・銅など金属箔の処理も可フィルムの付加価値をアップさせるプラズマ表面処理加工。3スロット・リボンバーナーでラミネート前の紙の前処理を行います。フレームプラズマ表面処理装置。フィルム、アルミ箔、ラミネート紙の前処理。均一で、プラズマ状態をコントロールされた火炎が高エネルギープラズマを発生。した製品・カタログ・企業などの情報が自動的にここに表示されて、また見たい時に便利です。高効率の分散機構を内蔵。1μm以下も対応の分級機。RESERVED.ページの先頭へ。