CEフルオートスマートコンタクトカード埋め込み機は、チップモジュールのテスト、ラミネート、チップモジュールの切断、およびプラスチックまたは他の材料からなるミルドカードへのチップモジュールの埋め込みに使用される。スポット溶接、モジュール打ち抜き、接着剤の準備、移植およびテストの統合です。複数の機能がスマートカードチップの埋め込みプロセスのニーズを完全に満たすことができます。フィルムの装填は、センサ検出を伴うサーボモータによって制御される。不良モジュールは自動的に区別されます。特殊なデザインといくつかのプレスヒートにより、少ないバブルでラミネーションが改善されます。ホットプレスの熱を変更するのは簡単です。CEこのマシンは、モジュールのテスト、積層、パンチング、チップモジュールをカードスロットに埋め込むために使用されます。埋め込み、ストリップの接着剤積層、チップパンチング、チップ埋め込みの統合でありますそれは最も効率的な輸送設計である。1.モジュールテスト、ラミネーション、モジュールパンチング、埋め込み、テストの統合フィルムの装填は、センサー検出を伴うサーブモータによって制御される。不良モジュールは自動的に区別できます。