開発・改良に意欲的に取り組んでいます。ユーザの皆さまから寄せられるご意見やご感想は、改善点の優先順位などを検討する際に、貴重なご意見として役立ててまいります。14A.(JA)中空部の気密性を保持し、歩留まり及び耐久性を向上させる。半導体装置1は、デバイス基板2、半導体回路3、封止枠7、キャップ基板8、ビア部10、電極11,12,13、バンプ部14等を備える。デバイス基板2とキャップ基板8との間には、半導体回路3が気密状態で収容される中空部9を設ける。バンプ部14は、全てのビア部10と、キャップ基板8とを連結する。これにより、バンプ部14Aを用いてビア部10を補強することができる。