CEフルオートスマートコンタクトカード埋め込み機は、チップモジュールのテスト、ラミネート、チップモジュールの切断、およびプラスチックまたは他の材料からなるミルドカードへのチップモジュールの埋め込みに使用される。スポット溶接、モジュール打ち抜き、接着剤の準備、移植およびテストの統合です。複数の機能がスマートカードチップの埋め込みプロセスのニーズを完全に満たすことができます。フィルムの装填は、センサ検出を伴うサーボモータによって制御される。不良モジュールは自動的に区別されます。特殊なデザインといくつかのプレスヒートにより、少ないバブルでラミネーションが改善されます。ホットプレスの熱を変更するのは簡単です。