ナミックス株式会社JavaScriptが無効のため、一部機能がご利用いただけない場合や正しい情報を取得できない場合がございます。ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。新卒採用キャリア採用ニュースお問い合わせ商標についてプライバシーポリシーサイトマップえびがせ保育園アミック(amic)©NAMICS。