基板の製造工法について皆さんは、プリント基板の工法にも様々なものがあることをご存知でしょうか?基板の仕様によっていくつかの工法に分類されるのですが、今回は、一般的なものについて説明します。樹脂面の必要な部分にだけ銅を析出させてパターンを形成するアディティブ法と、銅張積層板(基板の材料)の不要な部分をエッチングしてパターンを形成するサブトラクティブ法に分かれます。銅を「加える」(足し算)のアディティブ法と、「引く」(引き算)のサブトラクティブ法と覚えてください。一般的なプリント配線板は、製造コストの関係で、ほとんどが「引き算」型です。印刷法スクリーン版でパターンを印刷してエッチングする方法です。片面・両面を主に、パターン・間隙が0.2mm程度の基板に使われることが多いようです。インクの再現性の問題から細いパターン形成には不向きで、小径スルホールは使えず、ランドも小さくできませんが、一貫製造することが出来るため加工費が安価になる利点があります。表面にドライフィルムを貼り付けて感光させ、感光されない部分を剥離してからエッチングする方法です。感光するとき、パターン部分にフィルムを残す場合を「テンティング法」、パターン以外にフィルムを残して感光の後にパターン部分を露出させる場合を「はんだ剥離法」と呼びます。高密度パターンはこの工法で製造されることが多く、最近注目を集めるビルドアップ基板も大きく見てこの工法に属します。作成する場合、印刷法と写真法の場合、版やフィルムを作成するためにマスターフィルムが必要になりますが、この方法では、レーザーでパターンを銅箔の上に直接焼き付けるため、マスターフィルムが不要になります。そのため、イニシャル費用が大幅にカットできる利点があります。焼き付けの作業工数がかかるため短納期対応ができず、レーザーの焦点の大きさの問題から細線パターンを形成することが難しいというデメリットがあります。最近では青色レーザーの開発により、焦点の小さい光学レンズが開発されており、小ロット基板での対応が可能になりつつあります。コストダウンのツボ基板の工法別にコストパフォーマンスを追及する場合、パターン仕様とロットの大きさから、工法を考慮してメーカーを選定することをお勧めします。印刷法は、パターンピッチ(幅と間隙値の合計)が0.3mm以上の中ロット以上、写真法はパターンピッチが0.3mm未満の高密度パターンの場合で、ランドを小さくして高実装密度を実現できます。描画法は、印刷法とパターンピッチが印刷法と同等の小ロット品、といった感じになります。個別のメーカーがどの工法を採用しているかは、各営業の担当者にお尋ねください。描画法の対応メーカーは現状非常に少なく、高密度パターンへの対応もこれから、というのが現状のようです。ローエンド仕様の試作品で、ある程度リードタイムがある場合にはうってつけの工法です。今後の機器の開発に期待したいと思います。私たちは、お客様のコストパフォーマンスを高めるため、最適な工法と仕様を提案致します。面倒な調査や作業に取られる時間を最小限にして、早く良いものをお届け致します。お気軽にお問い合わせください。それぞれにメリットを感じていただける内容です。部品商社とプリント配線板設計会社を経て、2004年に大阪府よりテイクオフ大阪21の認定を受け、有限会社E.M.S.を設立。現在はフリーランスの技術コンサルタントとして活動。プリント配線板の設計にとどまらず、製品の設計初期から参画することで、製品のコストダウンを提案。試作段階での技術コンサルティング業務を中心に、国内外で業務を展開。