公式ホームページSiC単結晶で今まで誰も作ることのできなかった究極の工具、「SiCツールズ」を創ります。当社がSiC単結晶工具(SiCツール)開発の過程で実用化した3次元CMP(化学機械研磨)技術は超硬工具の刃先丸みをダイヤモンド単結晶工具なみの50nmにすることに成功しました。3次元CMP(化学機械研磨)とは・・・こちらこれによって著しい切削抵抗の低減効果や工具寿命の延長効果が見られただけでなく、従来の限界の10分の1程度の極浅切り込み加工が可能になることがわかりました。この3次元CMP(化学機械研磨)技術は、旋削加工用のチップはもちろん、エンドミルやドリルなど複雑な形状の超硬工具にも比較的容易に応用が可能です。目の前にある難削材の加工にお困りの方や、早急に加工時間の短縮を望まれる方には打って付けです。technology.。