CEスマートカードフルオートボンディングマシンは、アンテナとチップを自動的に接合するために使用されるスマートカードボンディング装置のモデルです。これは、ガルボサーボシステムと安定した高周波インバータ抵抗溶接機を採用し、高精度、安定性と高速性を統合します。同時に、それはPVCのような材料のアンテナとモジュールを溶接するために使用されます。PVC、PC、TESLIN、ABS、紙など様々なチップ材料やカード材料に適用可能です。