Ltd.概要PICLSは、設計者が手軽にプリント基板(PCB)の熱シミュレーションを行うことのできる熱シミュレーションツールです。熱シミュレーションに精通していないユーザーも、使いやすく高速な2次元の操作環境で、ストレスなくシミュレーション結果を得ることができます。ソフトウェアクレイドル社の新しいソフトウェアであるPICLSを紹介します。PICLSでは、PCBの熱シミュレーションを2次元環境で簡単かつ迅速に実行できます。開発の初期段階のタスクを最小限に抑え、プロセスの効率性を高めるために、日立水戸エンジニアリング社は、ソフトウェアクレイドル社の解析ツールを使って熱設計プロセスのシミュレーションを実施しました。お問い合わせPICLSで作成したプリント基板(PCB)データは、scSTREAMおよびHeatDesignerにインポートできます。PCB設計段階の解析データを電気機構設計段階へとそのまま引き継げるのです。求める声が高まっており、その需要に応えるためには、デバイス全体の熱設計だけでは不十分で、今やPCBなどのコンポーネント単位での熱設計が不可欠になっています。ソフトウェアクレイドル社のPICLSでは、開発の初期段階での設計エンジニアのタスクを最小限に抑えることができます。これはフロントローディングの実現のために欠かせません。このツールを使うことで、設計エンジニアは、開発のコンセプトデザインの段階でPCBの熱解析を実行できます。ソフトウェアクレイドル社についてソフトウェアクレイドル社は、日本の熱流体解析の分野でCFDソフトウェアにおいて業界トップクラスの評価を得ている、エンジニアリングの専門家集団です。ソフトウェアクレイドル社では1984年の設立以来、顧客と密に連携を重ねながら問題点とニーズの把握につとめ、技術開発に反映させてきました。パートナーアライアンスを通して利用可能です。主な特長とメリット解析が複雑になり、高度になればなるほど、計算時間は増えていきます。そのため、設計エンジニアのニーズを満たす解析結果を、短時間で求められないケースが頻繁に発生します。PICLSは上流設計に必要な機能に絞ることで、この問題を解決します。1クリックで解析結果を瞬時に生成できるPICLSを使うことにより、その場ですぐに熱解析を実行できるため、設計レビュー時のエンジニア同士の認識を深め、プリント基板(PCB)の評価を円滑に進めることができます。フロントローディングを実現するには、上流設計工程での評価結果を下流設計工程で有効利用することが重要です。PICLSで評価したPCBデータは、システムレベルの熱流体解析ツールに引き継いで、機構設計工程で使用できます。け製品、エレクトロニクス、エネルギーなど、回路基板を設計するあらゆる産業のPCBの熱シミュレーションに活用できます。製品インターフェイスPICLSで評価したPCBデータは、システムレベルの熱流体解析ツールに引き継いで、機構設計工程で使用できます。PICLSで作成したプリント基板(PCB)データは、scSTREAMにインポートできるため、PCB設計工程の解析データを電気機構設計工程へとそのまま引き継げます。CradleのSC/Tetraは、非構造格子を用いたオールインワンの熱流体解析システムです。ソフトウェアクレイドル社のscSTREAMは、構造化メッシュの幾何学形状を捉えることができるCFDソフトウェアです。