最近、AMDは世界初の7nmデータセンターCPU「Rome」をリリースしました。その後、Amazonは今後、関連する仮想マシンを提供すると発表し、費用対効果の高い比率はIntelの仮想マシンよりも10%高いと主張しています。これに先立ち、AMDはすでにNVIDIAの前に世界初の7ナノメートルGPUを発売することを争っています。データセンター市場を狙って、AMDの2つの攻撃は同時にIntelとNVIDIAのためのより直接的な競争に等しいです。Su博士は、次のように述べています。「データセンターのハードウェアおよびソフトウェアのロードマップへの長年の投資により、クラウドコンピューティング、エンタープライズコンピューティング、ハイパフォーマンスコンピューティングの顧客はますます増えています。次の四半期には、業界をリードする7nmプロセステクノロジを備えた最も広範で強力なデータセンターであるCPUおよびGPU製品ポートフォリオの導入により、この傾向はさらに加速すると確信しています。29によるデータセンター。業界が人工知能と機械学習に目を向けるにつれて、GPUは高性能コンピューティング(HPC)、クラウドコンピューティング、超大規模および仮想環境でますます重要な役割を果たしています。これは重要なメッセージです。2021Nmチップテクノロジの新時代を迎えることとは別に、HPCとデータセンターがより緊密に統合されることがわかります。近年、HPCはますます広く使用されています。アプリケーションに加えて、Intelは新しい定義を出しました。コンピューティングやデータアプリケーションが多数ある限り、それは高性能として分類することができます。ドリップエクスプレスの乗客が電話をかけるとき、ドリップエクスプレスのバックステージは、最適なドライバーを見つけるためにルーティングディスパッチをするためにHPCを使用することです。別の例はJDショッピングです。何人かの女性ユーザーが自分の好きなスカートを探した後、eコマースは彼らにアドバイスを与えるために商品を購入した顧客を勧めました。インテリジェントなアルゴリズムに基づくこれらのアプリケーションはすべてHPC上に構築されています。したがって、HPCはもはやいくつかの分野に限定されません。初期の科学計算から人工知能まで、HPCは複雑な問題を徐々に単純化し、ビジネスシナリオでより多く適用しました。HPCはディディタクシーのバックグラウンド計算に適用される大規模なオンラインビジネスは、オフラインのデータセンターの開発を促進するためのものです。その他の業界の台頭は、高性能データセンターの構築に絶好の機会を提供します。サーバーキャビネットから大規模なネットワーク展開まで、データセンターは、ますます多くのネットワークデバイス、ユーザー、およびビジネスプロセスにITサービスとストレージおよび通信を提供するための鍵です。多数のネットワークエンドユーザーデバイスからの情報とモノのインターネットの大きなデータによって、データセンターの価値がさらに高まりました。それは人間社会のほとんどあらゆる面に影響を与えます。歴史的に見ると、膨大な量のデータを生成し、同時にこれらのデータに大きく依存するような時代はほとんど見られません。業界をリードするテクノロジとして、HPCはデータセンターにより大きな影響を与えるため、新世代のデータセンターを構築し、物理サーバーのパフォーマンスを万能の方法で向上させることが急務です。前回の記事では、HPCとクラウドコンピューティングについて詳しく紹介しました。HPCは、CPUやGPUのクラスタリングや並列コンピューティングなどの物理アーキテクチャの優れたパフォーマンスにより、データ取得やデータマイニングにおけるHPCデータセンターの能力が大幅に向上するため、クラウドコンピューティングよりも強力であると言われています。広い帯域幅の要件に加えて、低遅延と低消費電力の要件がデータセンターの構築者によってより多くの注目を集めています。同時に、HPCデータセンターは、物理マシンと仮想マシンの環境をサポートするために、より多くのクラウドサーバーを使用し、ハードウェアリソースとソフトウェアリソースの統合管理と割り当てを実現します。シスコの予測によると、2016から2021へと、グローバルスーパーデータセンターの数は338から628に増加し、53によってインストールされたすべてのデータセンターサーバーの2021%を占めます。インフラストラクチャの改善とユーザートラフィックの急増は、データセンターの拡大を強力に促進します。Cable)は、データセンター、サーバークラスタ、ネットワークスイッチ、その他の高速データ伝送、高性能組み込みアプリケーション通信(HPCなど)のニーズに最適なソリューションです。伝統的な銅直接接続ケーブル(DAC)は、より低価格ではありますが、多くの欠点があるため、より高性能のアプリケーションを満たすことができません。市場調査会社LightCountingのシニアバイスプレジデント兼データセンター相互接続業界アナリスト、ブラッドスミス氏は、次のように述べています。「主要なアプリケーション市場は、InfiniBandプロトコルに基づくHPCおよびスーパーコンピューティング市場を今後も使用するでしょう。過去数年間のデータセンターにおけるAOCのアプリケーションは、イーサネットプロトコルを使用してスイッチレイヤを接続するために使用されてきました。電気通信では、ローカルエンドでの長距離DWDMおよびルータ相互接続アプリケーションも成長し始めています。AOCシリーズがあります。AOC製品は露出していないため信頼性が高いです。AOCの高周波EMI信号はプラガブルモジュールで処理されるため、干渉防止度はDACより優れています。要件を満たしています。従来のデータセンターと比較して、HPCデータセンターはより高密度のデバイス接続をサポートする必要があります。高密度は高い電力消費をもたらす。電力消費に起因するメンテナンスコストとリスクコストは常に業界の頭痛の種です。AOC製品を発売しました。AOC製品を紹介します。これはによって書かれたオリジナルの記事です。再現された場合は、出典を明記してください。登録するまだ登録していない、登録後に再度関連操作を行ってください。Gigalightお問い合わせEメール:sunwf@gigalight.com。