ナミックス株式会社JavaScriptが無効のため、一部機能がご利用いただけない場合や正しい情報を取得できない場合がございます。ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術において、キャピラリーフロータイプで注入封止する絶縁材料です。PKG(パッケージ化)されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒートサイクル性の向上を目的とした補強材で、キャピラリーフロータイプで注入封止する材料です。ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極とリード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。伴い、高放熱材料が求められています。Pb半田材料は未だ確立されておりません。先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤です。基板もしくはインターポーザーへラミネート後チップを熱圧着(TCB)し、封止するタイプのアンダーフィル剤になります。新卒採用キャリア採用ニュースお問い合わせ商標についてプライバシーポリシーサイトマップえびがせ保育園アミック(amic)©NAMICS。